飛索半導體( Spansion )推出新一代串列式編碼型快閃記憶體產(chǎn)品，將鎖定車用電子、3C消費、智慧電表和WiMAX系統(tǒng)四大領(lǐng)域。 Spansion指出，新一代串列式NOR Flash產(chǎn)品功能特色之一，在于產(chǎn)品...

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上...

Broadcom(博通)公司在本次通信展上宣布，推出一個新的近距離通信(NFC)芯片系列，該系列芯片可促進NFC技術(shù)在消費電子產(chǎn)品中的大量采用...

美滿電子科技(Marvell)今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 標準的收發(fā)器芯片組。該芯片組可以實現(xiàn)家庭有線網(wǎng)絡(luò)的完全統(tǒng)一，將更多內(nèi)容分發(fā)到家庭中不同房間的多個屏幕上。...

IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 推出擁有行業(yè)領(lǐng)先相位噪聲性能、業(yè)界最靈活的通用頻率轉(zhuǎn)換器 (UFT)。...

Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件——Spansion? FFS?...

瑞薩電子宣布推出新款 SiGe :C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應(yīng)用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺：碳...

全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出一對高效、可靠的超高速溝道絕緣柵雙極晶體管 (IGBTs) ，該產(chǎn)品為焊接、高功率整流等感應(yīng)加熱...

華為賽門鐵克科技有限公司(簡稱華為賽門鐵克)，全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)安全和存儲解決方案供應(yīng)商，宣布推出首款全固態(tài)存儲系統(tǒng)——Oceanspace Dorado2100，可為客戶提供優(yōu)秀的固態(tài)存儲產(chǎn)品解決...

全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在波士頓舉辦的嵌入系統(tǒng)大會上宣布推出全新的8位PIC?單片機（MCU）。此類...

賽普拉斯半導體公司日前宣布推出全新Gen4系列TrueTouch觸摸屏控制器。Gen4的各方面性能均處行業(yè)領(lǐng)先水平，包括全球最佳的信噪比 (SNR) 以及在各種噪聲源(觸摸屏設(shè)計面臨的最大挑戰(zhàn))存在...

Analog Devices, Inc.，(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案和RF IC(射頻集成電路)供應(yīng)商，最近推出兩款VGA(可變增益放大器)產(chǎn)品ADRF6516和ADL5336...

全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出兩款應(yīng)用于移動設(shè)備鋰電池充電器的全新IC。AS3610/11降壓DC-DC芯片可為移動設(shè)備鋰電池快速、高效...

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應(yīng)力。器件采用C0G(NP0)和X5...

采用Intel? Atom? E620/ E620T 0.6GHz 處理器和Intel? Platform Controller Hub EG20T, NISE 90 無風扇工業(yè)計算機僅15W的低功耗和寬溫和豐富的I/O可選滿足工廠和工業(yè)自動控制的需求。...

u-blox宣布推出UBX-G6010-ST-TM，這款基于GPS技術(shù)的精密計時單芯片提供極高的捕獲靈敏度，專為大批量應(yīng)用設(shè)計，這些應(yīng)用通常需要精確度高至15納秒的低成本精密授時，例如提供4G LTE(長期...

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持集成型 MOSFET 的同步30 A 降壓穩(wěn)壓器，其采用小型 5 毫米 x 6 毫米 PowerStack QFN 封裝，可實現(xiàn) 90% 的電源效率以及快速瞬態(tài)響應(yīng)。該 TPS53355 轉(zhuǎn)換器可為...

Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。...

　9月27日消息，一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。...

微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布全新的QTouch電容式觸摸控制器系列符合國際電工委員會(IEC)和歐洲標準(EN) 60730標準...