安森美半導(dǎo)體推出帶可編程功率限制及可選增益的D類立體聲功率放大器NCS8353。...

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)日前宣布推出新一代GreenChip電源解決方案，待機功耗低于10mW，為業(yè)界最低。恩智浦GreenChip電源IC，也稱為開關(guān)電源控制器IC，...

Molex公司宣布推出iPass+產(chǎn)品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)，以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)速率高達(dá)120Gbps...

賽靈思公司宣布推出 ISE 13設(shè)計套件。這款屢獲殊榮的設(shè)計工具和 IP 套件新增了許多增強特性，可以提高片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計團(tuán)隊的生產(chǎn)力...

晶心科技描述其32位門處處理器系列應(yīng)用于觸控屏幕 (Touch panel) 最佳的解決方案–N903...

宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出EPC2001和EPC2015兩種無鉛且符合RoHS(有害物質(zhì)限制條例)要求的增強型氮化鎵 (eGaN) FET...

凌力爾特公司推出 LTC2632 和 LTC2633 系列雙通道 12 位、10 位和 8 位軌至軌電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，LTC2632 具有串行 SPI 接口，而 LTC2633 具有 I2C 接口。...

宏晶科技最新第八代加密技術(shù)的STC15F204EA等系列單片機,目前主推的STC12C5A60S2系列、STC15F204EA系列、STC11/10xx系列以及STC89/90C51系列產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于汽車儀表控制、電動車、學(xué)習(xí)機、門禁...

日前，LSI 公司 宣布推出 LSI WarpDriveTM SLP-300 加速卡，這是一款采用 PCI Express (PCIe) 標(biāo)準(zhǔn)針對應(yīng)用加速的固態(tài)存儲解決方案，現(xiàn)可搭配可選式 Supermicro 服務(wù)器解決方案推出。 Supermicro 首席...

索尼愛立信在中國推出了四款新一代XPERIA智能手機，Xperia arc LT15i、Xperia neo MT15i、Xperia pro MK16i、Xperia PLAY Z1i...

Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品...

研華公司日前推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的工作溫度范圍...

SpringSoft日前宣布，最新版Laker先進(jìn)設(shè)計平臺(Advanced Design Platform，ADP)設(shè)計輸入工具開始支持OpenAccess(OA)，并以O(shè)penAccess (OA)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)提供完整的一貫式定制IC版圖流程。這個最新版軟體也包括許多...

聚積科技特別針對T-8型燈具以及E27燈泡等LED照明應(yīng)用推出一款新的降壓式、高效率、非隔離式交流轉(zhuǎn)直流(AC / DC)LED驅(qū)動器-MBI6902...

在Polar EDGE PAM領(lǐng)域，TriQuint素來極具優(yōu)勢，市場占有率位居全球首位.TQM7M5022是該公司的第五代Polar EDGE PAM產(chǎn)品，能夠與5012/H引腳對引腳兼容...

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出緊湊型、雙理想二極管和熱插拔 (Hot Swap TM) 控制器 LTC4227，可提供電源通路 (PowerPathTM) 及浪涌電流控制以用于在 2.9V 至 18V 電壓范圍內(nèi)工作的冗余電源...

安捷倫科技公司日前宣布推出用于無線器件制造的 Agilent EXT 無線通信測試儀。新的 Agilent EXT 包含 X 系列測量應(yīng)用軟件和 Sequence Studio 軟件以及增強版 Signal Studio 軟件...

TP6837應(yīng)用于專業(yè)級的簡報筆領(lǐng)域，其體感偵測功能經(jīng)由手部動作，可迅速上下移動，切換屏幕畫面，輕易控制鼠標(biāo)。不須依靠鍵盤，鼠標(biāo)或者操縱桿，就能直覺式感應(yīng)操作光點，激光筆，放大鏡...

LSI 公司與Zarlink半導(dǎo)體日前宣布聯(lián)合推出一款解決方案，該解決方案預(yù)集成了 Zarlink 的時序分組 (TOP) 專業(yè)技術(shù)和 LSI Axxia通信處理器系列產(chǎn)品，可大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，并顯著簡化網(wǎng)絡(luò) OEM 廠商...

在2011年3月15-17日于上海舉辦的慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司將在E1展館1522展臺展出SolarSpec解決方案...