現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
上圖是OPA564規(guī)格書中的熱阻參數(shù)：
問題：
1）如果使用DWP封裝，按照參考的PCB銅皮散熱設計，是否總的熱阻就是為83W/°C(33+50)；
2）如果使用DWD封裝，自己選用散熱片，是否總的熱阻= （散熱器熱阻+6.3）W/°C
2024-09-05 07:07:12
功率型LED熱阻測量的新方法摘 要： LED照明成為21世紀最引人注目的新技術領域之一，而功率型LED優(yōu)異的散熱特性和光學特性更能適應普通照明領域的需要。提出了一種電學法測量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
如何使用單片機，光敏電阻和高亮LED燈，實現(xiàn)LED燈隨外部環(huán)境亮暗，自己改變亮度呢？不用其他芯片只用STC52單片機的AD/DA轉換行不行？求助電路連接和編程思想
2018-03-20 21:34:58
如何增加連接到外部 USB 集線器時支持的設備數(shù)量？
2025-08-27 06:23:31
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結溫感興趣。 3級器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊中沒有提到最大結溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
，能夠有效降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率?！?穩(wěn)定可靠：產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的質量控制，具有優(yōu)異的耐高低溫性能和穩(wěn)定性，能夠適應各種惡劣環(huán)境?！?定制化服務：公司提供個性化定制服務，能夠根據(jù)客戶需求提供最適合
2024-11-04 13:34:02
。然后，確認上述實測值和仿真值的一致性，記載不符合 JEDEC 基準的 PCB 熱阻的仿真值。
PCB 材料、布局、器件放置、封裝形狀、周圍環(huán)境的影響熱阻 值的變化，導致測量值與真實值不一致。因此
2024-09-20 14:07:53
的紅色端子是“熱”連接點，從內(nèi)部散發(fā)出來的熱量將通過這個點傳到外部熱網(wǎng)絡。 這個例子針對L78S05中殼至環(huán)境的直接熱傳遞進行建模(即沒有散熱器)。產(chǎn)品說明規(guī)定結-殼熱阻值是5°C/W，針對
2018-10-17 11:43:12
在NuMicro?家族中的LDO（低退出調節(jié)器）需要連接到外部電容器嗎？
2020-12-04 06:14:06
嗨，大家好，我們在設計中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到連接到外殼和連接到底座的熱阻？？謝謝，拉米什M 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
半導體器件的熱阻和散熱器設計
半導體器件的熱阻：功率半導體器件在工作時要產(chǎn)生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發(fā)掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:52
63 熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設計中一個相當重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設計有很大的幫助，本文中詳細介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3248 本文闡明了強化換熱器傳熱過程的最主要途徑是降低關鍵熱阻，分析了各種情況下的關鍵熱阻，并對如何降低關鍵熱阻提出了具體的措施。
2010-08-14 17:44:120 摘要本文從熱阻剛試方法原理以及熱學模型出發(fā), 介紹了向列型液晶溫度記錄、電學參數(shù)法、光譜法以及光功率法、管腳溫度法四種熱阻測量方法。對不同的測試方法的原理
2010-12-21 16:01:2234 熱阻測試儀_陜西天士立ST-HeatX_平替進口。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準，可輸出結構函數(shù)，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC
2024-08-01 14:44:53
表2.5列出了各種封裝θJC（結到外殼的熱阻）的一此典型值。
2010-06-03 15:04:19
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通過對不同驅動電流下各種顏色LED 結溫和熱阻測量, 發(fā)現(xiàn)各種顏色LED 的熱阻值均隨驅動電流的增 加而變大, 其中基于InGaN 材料的藍光和白光LED 工作在小于額定電流下時, 熱阻上升迅速; 驅動電流大于額定電 流時, 熱阻上升速率變緩。其他顏色LED 熱阻隨驅動電
2011-03-15 10:21:5363 本標準規(guī)定了半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法 本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結到外殼熱阻的測量
2011-11-22 17:39:0470 熱阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假設散熱片足夠大而且接觸足 夠 良好的情況下才 成 立的，否則還應該 寫成 Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa
2016-03-15 10:58:270 由于鋰電池生產(chǎn)對工藝環(huán)境的溫、濕度提出了極高的要求，因此電池廠商必須在生產(chǎn)過程中采用相應設備，為電池生產(chǎn)營造良好的外部環(huán)境。蒙特推出的轉輪除濕系統(tǒng)正運用于該環(huán)節(jié)。
2018-01-09 11:07:487954 
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