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熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-04-23 08:38 ? 次閱讀
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什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量(單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞,而熱阻值低意味著熱量易于傳遞。

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熱阻的符號(hào)為Rth和θ。Rth來源于熱阻的英文表達(dá)“thermal resistance”。

單位是℃/W(K/W)。

熱歐姆定律

可以用與電阻幾乎相同的思路來考慮熱阻,并且可以以與歐姆定律相同的方式來處理熱計(jì)算的基本公式。

電氣

電流 I(A) 電壓差 ⊿V(V) 電阻 R(Ω)
熱流量 P(W) 溫度差 ⊿T(℃) 熱阻 Rth(℃/W)

因此,就像可以通過R×I來求出電位差⊿V一樣,可以通過Rth×P來求出溫度差⊿T。

傳熱和散熱路徑

熱量通過物體和空間傳遞。傳遞是指熱量從熱源轉(zhuǎn)移到他處。

三種熱傳遞形式

熱傳遞主要有三種形式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。

?傳導(dǎo):由熱能引起的分子運(yùn)動(dòng)被傳播到相鄰分子。
?對(duì)流:通過空氣和水等流體進(jìn)行的熱轉(zhuǎn)移
?輻射:通過電磁波釋放熱能

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散熱路徑

產(chǎn)生的熱量通過傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的方式經(jīng)由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”,因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進(jìn)行說明。

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熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中??梢允褂脽嶙璞硎救缦拢?/p>

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上圖右上方的IC截面圖中,每個(gè)部分的顏色與電路網(wǎng)圓圈的顏色相匹配(例如芯片為紅色)。芯片溫度TJ通過電路網(wǎng)中所示的熱阻達(dá)到環(huán)境溫度TA。

采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板(PCB)上時(shí),紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。具體而言,熱量從芯片經(jīng)由鍵合材料(芯片與背面露出框架之間的粘接劑)傳導(dǎo)至背面框架(焊盤),然后通過印刷電路板上的焊料傳導(dǎo)至印刷電路板。然后,該熱量通過來自印刷基板的對(duì)流和輻射傳遞到大氣中(TA)。

其他途徑還包括從芯片通過鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑,以及從芯片通過封裝來實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑。

如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗,則可以通過上一篇文章給出的熱歐姆定律來計(jì)算溫度差(在這里為TA和TJ之間的差)。

就如本文所講的,所謂的“熱設(shè)計(jì)”,就是努力減少各處的熱阻,即減少從芯片到大氣的散熱路徑的熱阻, 最終TJ降低并且可靠性提高

傳導(dǎo)中的熱阻

熱傳導(dǎo)是指物質(zhì)間、分子間的熱能移動(dòng)。這種傳導(dǎo)方式的熱阻如下圖和公式所示。

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從圖中可以看出,截面積為A、長(zhǎng)度為L(zhǎng)的物質(zhì)一端的溫度T1通過傳導(dǎo)變?yōu)闇囟萒2。

第一個(gè)公式表示T1和T2之間的溫度差是用紅色虛線圍起來的項(xiàng)乘以熱流量P得到的值。

最下面的公式表示用紅色虛線圍起來的項(xiàng)相當(dāng)于熱阻Rth。

從上圖和公式中的各個(gè)項(xiàng)看,應(yīng)該可以很容易理解,傳導(dǎo)中的熱阻基本上與導(dǎo)體的薄層電阻思路相同。眾所周知,薄層電阻可以通過用電阻率代替紅色虛線框中的熱導(dǎo)率來計(jì)算。正如電阻率對(duì)于不同的導(dǎo)體材料具有固有的值一樣,熱導(dǎo)率也是如此。

從熱阻公式來看,傳導(dǎo)中的熱阻隨著物體截面積的增加或長(zhǎng)度的縮短而下降。

用來求得(T1-T2)的公式,最終變?yōu)闊嶙鑂th × 熱流量P,符合在“什么是熱阻?”一文中提到的“熱歐姆定律”。

什么是對(duì)流?

對(duì)流有幾種類型,先來了解一下術(shù)語及其定義。另外,下面還給出了對(duì)流示意圖。

流體 氣體和液體等流動(dòng)的物質(zhì)
對(duì)流 通過接收到熱量的流體的移動(dòng)來傳遞熱量的換熱現(xiàn)象
※在沒有流體的狀態(tài)(真空)下,無法預(yù)期對(duì)流引起的熱傳遞
自然對(duì)流 僅由流體的溫差產(chǎn)生的浮力驅(qū)動(dòng)的流體運(yùn)動(dòng)
強(qiáng)制對(duì)流 由風(fēng)扇和泵體等外力驅(qū)動(dòng)的流體運(yùn)動(dòng)

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對(duì)流中的熱阻

下面是表示對(duì)流熱阻的公式。

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對(duì)流中的熱阻是對(duì)流傳熱系數(shù)hm與發(fā)熱物體的表面積A乘積的倒數(shù)。從公式中可以看出,對(duì)流換熱熱阻隨著物體表面積的增加而減小。

對(duì)流傳熱系數(shù)hm因?qū)α黝愋投悺I厦孢€分別給出了自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流(層流和湍流)的hm。

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什么是輻射?
輻射是通過電磁波來傳遞熱量的方式。其機(jī)理與通過分子傳遞熱量的傳導(dǎo)和對(duì)流的機(jī)理不同。即使在沒有物體或流體的真空中也可以傳遞熱量。
輻射中的熱阻
下面是表示輻射熱阻的公式。

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輻射熱阻是輻射傳熱系數(shù)與發(fā)熱體表面積之積的倒數(shù)。從公式可以看出,物體的表面積、溫度和輻射率均會(huì)影響輻射熱阻。

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審核編輯 黃宇

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