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板材Tg值對(duì)PCB可靠性和Tg的影響因素...

越來越多的智能手機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備增添了無線LAN功能。在某些地區(qū)，采用5GHz頻段進(jìn)行LTE通信 (LAA/LTE-U)，實(shí)現(xiàn)更高速度數(shù)據(jù)通信。而且，由于5GHz頻段的無線通信預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，Murata使用5GHz頻段研究通信中出現(xiàn)的噪聲問題，開發(fā)出多種解決方案。 時(shí)間表 ? 5GHZ頻段的無線通信 Murata研究了使用有線接口在室內(nèi)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)通信時(shí)發(fā)生的噪聲問題，以及在具有多個(gè)無線通信的環(huán)境中發(fā)生的噪聲問題。 室內(nèi)單獨(dú)電子設(shè)備都支持更高驅(qū)動(dòng)頻率，人們對(duì)高頻下

信號(hào)完整性分析著眼于BER（誤碼率），著眼于發(fā)送器，參考時(shí)鐘，通道和接收器的性能。電源完整性著眼于PDN提供恒定電壓電源軌和低阻抗返回路徑的能力。

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用［1］，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛 D類放大利用的原理為PWM（Pulse Width Modulation），作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率

開關(guān)組件是簡(jiǎn)單的電子開關(guān)，通常由三個(gè)引腳組成，其中一個(gè)引腳中存在電壓或電流，電流就可以在另外兩個(gè)引腳之間流動(dòng)。為了將器件設(shè)置為導(dǎo)通或阻滯狀態(tài)，從而結(jié)束該過程，所需的過渡時(shí)間非常短，但不是立即的。這段時(shí)間會(huì)浪費(fèi)能量，稱為“開關(guān)損耗”，這是轉(zhuǎn)換電路中大部分損耗的原因。它恰好發(fā)生在電壓信號(hào)和電流信號(hào)之間的交點(diǎn)處。讓我們看一下不同類型的切換。 硬切換 這種類型的開關(guān)涉及通過使電壓或電流流過第三引腳來接通和斷開

作者：吳 輝，羅富文，杜文廣 運(yùn)用低功耗Cortex—M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片設(shè)計(jì)一種基于CAN總線的運(yùn)動(dòng)控制器。介紹系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、主要硬件設(shè)計(jì)和軟件結(jié)構(gòu)。利用FPGA高速處理能力實(shí)現(xiàn)控制算法，與外界通信采用STM32和CAN總線技術(shù)，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，另外，將設(shè)計(jì)好的FPGA程序或是C程序進(jìn)行封裝，系統(tǒng)的可移植性強(qiáng)。 如今，運(yùn)動(dòng)控制正朝著高速度、高精度、開放式的方向發(fā)展，從而對(duì)執(zhí)行部件提出了更高的要求。過去的運(yùn)動(dòng)控制器主要是基于單片機(jī)

本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強(qiáng)接地設(shè)計(jì)”等說法。實(shí)際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則的接地設(shè)計(jì)是產(chǎn)生問題的根源。請(qǐng)認(rèn)識(shí)到需要嚴(yán)格遵守以下注意事項(xiàng)。另外，遵守這些注意事項(xiàng)不僅局限于升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。 接地 首先，模擬小信號(hào)接地和電源接地必須分開。原則上，電源接地的布局無需與布線電阻較低、散熱性好的頂層分離。 如果電源

輸入偏置電流是通常被忽略的放大器參數(shù)，會(huì)對(duì)放大器電路的輸出精度產(chǎn)生重大影響。有時(shí)影響很小，可以忽略不計(jì)，但有時(shí)可能導(dǎo)致電路完全失效。為諸如電流檢測(cè)或傳感器接口之類的精密應(yīng)用設(shè)計(jì)的工程師應(yīng)注意輸入偏置電流的影響，以確保設(shè)計(jì)可靠。 通常，精密應(yīng)用中想到的關(guān)鍵參數(shù)是輸入失調(diào)電壓，失調(diào)漂移和CMRR。那么當(dāng)放大器輸入通常被認(rèn)為是高阻抗時(shí)，輸入偏置電流因數(shù)又如何呢？簡(jiǎn)單的答案是，輸入偏置電流會(huì)在其路徑中的任何電阻上

利用USB Type-C可編程電源實(shí)現(xiàn)5G智能型手機(jī)快充...

f PD的最大值受到限制；限制f PD的一件事是輸入頻率f OSC。通常，除非存在乘數(shù)，否則f PD不能大于f OSC。

手機(jī)，作為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標(biāo)配，已經(jīng)走進(jìn)了我們每個(gè)人的生活。有了它，我們可以隨心所欲地聊天、購物、追劇，享受美好的人生。 正因?yàn)槭謾C(jī)如此重要，所以人們對(duì)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展十分關(guān)注。每當(dāng)有新品發(fā)布，媒體會(huì)進(jìn)行長(zhǎng)篇累牘的報(bào)道，社交網(wǎng)絡(luò)上也會(huì)掀起熱烈的討論。 然而，人們對(duì)手機(jī)的關(guān)注，往往集中在CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。有那么一個(gè)特殊的部件，對(duì)手機(jī)來說極為重要，卻很少有人留意。 是哪個(gè)部件呢？沒錯(cuò)，它就是我們今

添加亂序（OoO）執(zhí)行可以提高嵌入式應(yīng)用的性能，且不會(huì)增加時(shí)鐘頻率。通常，支持完整亂序的CPU會(huì)給嵌入式應(yīng)用帶來適得其反的效果。

電子組件向無鉛焊料的轉(zhuǎn)變促使制造商在電子元器件或電路基板上使用純錫或軟金等材料來替代錫-鉛可焊端接精飾。金有焊點(diǎn)脆裂風(fēng)險(xiǎn)，這就可能會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械壽命。對(duì)于脆裂材料及其機(jī)理，我們采用了特寫和橫截面圖片，并顯示其在SEM/EDS組成成分信息。文中還給出了金的重量百分比為3.0%和4.0%的焊料量和金的量的表，并探討了脆裂問題的成因及確?？煽啃缘慕鉀Q方案。這些數(shù)據(jù)對(duì)改進(jìn)鍍金工藝、避免焊點(diǎn)脆裂具有啟發(fā)意義。 1 引言 可靠的雷達(dá)電

光纖激光器以其易于熱控管理、轉(zhuǎn)換效率高、輸出穩(wěn)定、寬增益帶寬、模式選擇簡(jiǎn)單且泵浦功率要求低等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。將其用于傳感應(yīng)用的光纖傳感器具有靈敏度高、可遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、抗電磁干擾、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于生物化學(xué)、工程監(jiān)控和航空航天等諸多領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了可調(diào)諧光纖激光器的發(fā)展現(xiàn)狀并距離說明了在應(yīng)力、折射率、溫度、壓力、聲波及磁場(chǎng)等方面?zhèn)鞲袘?yīng)用的實(shí)施方案。 1 引言 早在1964年Snitzer和Koester首次提出

由于ADC是MCU的外設(shè)，所以集成ADC設(shè)計(jì)者會(huì)傾向于使用MCU友好的工藝，比如小幾何28-nm工藝，它為MCU提供了良好的數(shù)字密度和高速晶體管。

自從推出半導(dǎo)體放大器以來，模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)人員就一直在其電路設(shè)計(jì)中面臨放大器1 / f噪聲以及DC偏移和漂移的挑戰(zhàn)。該博客旨在為設(shè)計(jì)師提供有關(guān)如何在其設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)斬波穩(wěn)定的基本知識(shí)。 根據(jù)凌力爾特公司（Linear Technology）的吉姆·威廉姆斯（Jim Williams）所說，斬波穩(wěn)定的方法是由EA戈德堡（EA Goldberg）在1948年開發(fā)的，它使用放大器的輸入來對(duì)交流載波進(jìn)行幅度調(diào)制。該載波被放大并同步解調(diào)回DC，并提供放大器的輸出。由于直流輸入被轉(zhuǎn)換為交

幾乎任何播放或錄制音頻的設(shè)備都具有音頻計(jì)量功能，從顯示音頻輸出電平的條形圖的手機(jī)到帶有閃爍LED的家庭立體聲到現(xiàn)場(chǎng)廣播，幾乎都可以使用音頻計(jì)量。 音頻計(jì)量有多種標(biāo)準(zhǔn)，涉及被監(jiān)視的電平和用于計(jì)算平均值的時(shí)間常數(shù)。體積單位（VU）計(jì)量表的行為在ANSI C16.5-1942，英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)BS 6840和IEC 60268-17中定義。這些標(biāo)準(zhǔn)定義0 VU = + 4d Bm，積分時(shí)間為300 ms。傳統(tǒng)上，使用移動(dòng)式指針式電表，這意味著從零信號(hào)到0 VU，指針應(yīng)在300毫秒內(nèi)達(dá)到0 VU（衰減相同）

傳導(dǎo)EMI與共模噪聲 隔離型變換器在電力電子系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用。在電力電子設(shè)備高效率與小型化需求越來越迫切的當(dāng)下，EMI濾波器元件也需要減小或移除。而其EMI問題則成為了關(guān)鍵瓶頸。本次分享以反激(Flyback)變換器為例，來說明如何通過變壓器的設(shè)計(jì)來降低傳導(dǎo)EMI。 Fig. 1. 消費(fèi)電子中的傳導(dǎo)EMI標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)量。 在電力電子系統(tǒng)中，MOSFET，二極管等器件在高頻開關(guān)過程中會(huì)產(chǎn)生高dv/dt節(jié)點(diǎn)與高di/dt環(huán)路，這些是EMI產(chǎn)生的根本原因。而傳導(dǎo)EMI噪聲可通過纜

無人駕駛汽車現(xiàn)在正在成為現(xiàn)實(shí)。通過使用許多高性能的智能傳感器，可以實(shí)現(xiàn)這種類型的應(yīng)用。數(shù)字和微控制器領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步使得可以為ADAS（先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)）創(chuàng)建傳感器，例如車道保持，自適應(yīng)巡航控制以及在超車期間檢測(cè)盲點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。ADAS既是對(duì)駕駛員有用的工具，又是對(duì)更高安全標(biāo)準(zhǔn)要求的解決方案。關(guān)于ADAS的最重要的要素之一是行人探測(cè)系統(tǒng)的LiDAR，盲點(diǎn)檢測(cè)和自適應(yīng)巡航控制。通常，需要檢測(cè)和映射車輛周圍所有元素的所有應(yīng)用程序

超聲波測(cè)距、紅外線測(cè)距在感測(cè)市場(chǎng)上活躍著，但是隨著人們對(duì)于光的熟識(shí)，光學(xué)測(cè)距逐漸開始占據(jù)感測(cè)市場(chǎng)，激光測(cè)距就是其中主要的研究方向之一。利用ToF原理創(chuàng)造了FlightSenseTM技術(shù)，推出了飛行時(shí)間（ToF）傳感器。 ToF技術(shù) TOF是飛行時(shí)間（TIme of Flight）技術(shù)的縮寫，即傳感器發(fā)出經(jīng)調(diào)制的近紅外光，遇物體后反射，傳感器通過計(jì)算光線發(fā)射和反射時(shí)間差或相位差，來換算被拍攝景物的距離，以產(chǎn)生深度信息，此外再結(jié)合傳統(tǒng)的相機(jī)拍攝，就能將物體