新加坡CCF公司SMT管理顧問(wèn)　薛競(jìng)成
　　前言
　　在日常的工作中，我們?cè)絹?lái)越多地聽(tīng)到“品質(zhì)”兩個(gè)字，這說(shuō)明當(dāng)今社會(huì)各行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)十分注重產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。就SMT行業(yè)來(lái)說(shuō)，好的質(zhì)量可以較簡(jiǎn)單地歸納為——簡(jiǎn)單快速地一次性生產(chǎn)過(guò)程中，組裝出滿足壽命要求的PCB板。要達(dá)到這個(gè)目的，僅靠?jī)?yōu)良的設(shè)計(jì)和材料是不夠的，關(guān)鍵是需要一個(gè)優(yōu)化合理的產(chǎn)品工程流程(Product Engineering Process)。
　　在我們業(yè)內(nèi)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的問(wèn)題，就是當(dāng)我們制造出來(lái)的產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的時(shí)候，首先大家都會(huì)把目光集中到材料、設(shè)備或者操作程序上以尋找原因，很少有人從工藝、工藝流程或產(chǎn)品工程流程的角度來(lái)解決處理問(wèn)題。在很大程度上，這種尋找原因的錯(cuò)誤切入點(diǎn)正是造成我們?cè)谏a(chǎn)線上老是出現(xiàn)同樣的問(wèn)題而且長(zhǎng)時(shí)間無(wú)法根本解決的主要原因。從事SMT工作的同行們一定也經(jīng)常遇到連錫、橋接、虛焊、錫珠和掉件等等問(wèn)題；那么，為什么多年來(lái)這些問(wèn)題會(huì)重復(fù)出現(xiàn)在一個(gè)又一個(gè)新產(chǎn)品、老產(chǎn)品上，為什么總也無(wú)法根治這些“老毛病”呢?
　　工藝和流程管理不當(dāng)通常是問(wèn)題的主要起因
　　因材料引起的質(zhì)量問(wèn)題有四個(gè)主要原因：選擇錯(cuò)誤、采購(gòu)錯(cuò)誤、庫(kù)存問(wèn)題和供應(yīng)商品質(zhì)。
　　1.選擇錯(cuò)誤：說(shuō)明企業(yè)內(nèi)技術(shù)和設(shè)計(jì)人員缺乏對(duì)材料工藝性好壞的判斷能力。而這種能力的缺乏可能是由于技術(shù)知識(shí)的不足(不知道什么是工藝性的范圍和好壞)造成的，也可能是管理上的問(wèn)題(即缺乏器件工藝性認(rèn)證流程、工具和審批做法等等)。
　　2.采購(gòu)錯(cuò)誤：經(jīng)常是因?yàn)闆](méi)有推行技術(shù)采購(gòu)(注一)的做法或推行得不到位的結(jié)果。
　　3.庫(kù)存問(wèn)題：常見(jiàn)的原因是庫(kù)存條件不良(溫度、溫度、包裝等)或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。這些問(wèn)題也是因?yàn)槠髽I(yè)內(nèi)部在技術(shù)上對(duì)材料的工藝性要求(注二)做得不足或不全的原因造成的。
　　4.供應(yīng)商的問(wèn)題：常出現(xiàn)在溝通和能力認(rèn)證方面。在溝通上可能出現(xiàn)的問(wèn)題是做得不夠具體深入，比如只要求好的可焊性而沒(méi)有材料、鍍層厚度、庫(kù)存時(shí)間、測(cè)量認(rèn)證方法等的溝通。此外，則是認(rèn)為供應(yīng)商能夠了解自己的要求，而沒(méi)有進(jìn)一步思考這樣的溝通會(huì)不會(huì)失真。還有一點(diǎn)經(jīng)常被忽視的是，許多供應(yīng)商所處的技術(shù)領(lǐng)域及掌握的知識(shí)面和企業(yè)用戶并不相同，這種情況非常容易造成溝通上的誤解。
　　在供應(yīng)商能力的認(rèn)證方面，雖然目前不少大企業(yè)都會(huì)進(jìn)行供應(yīng)商篩選和能力認(rèn)證的工作，但實(shí)際上仔細(xì)了解其生產(chǎn)技術(shù)、制造工藝和質(zhì)量管理過(guò)程的并不多：也就是說(shuō)評(píng)估認(rèn)證大多只停留在表面的數(shù)據(jù)上而已，當(dāng)然也就很難保證來(lái)料的質(zhì)量。
　　從以上的分析可以看出，因材料引起的質(zhì)量問(wèn)題主要是和工藝流程以及產(chǎn)品工程流程管理有關(guān)。
　　很多與設(shè)備有關(guān)的生產(chǎn)問(wèn)題，除了那些的確因?yàn)樵O(shè)備部件損壞的問(wèn)題外，其他經(jīng)過(guò)調(diào)整能夠解決或減輕問(wèn)題程度的，大多數(shù)還是因?yàn)楣に囌莆詹缓枚鸬?。?dāng)然，有些情況是由于設(shè)備的能力不足而造成的，但這追根究底也是因?yàn)樵O(shè)備的能力(如Cmk)不能符合或支持產(chǎn)品的工藝性，也就是無(wú)法提供所需要的工藝能力Cpk的問(wèn)題；主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面，一是設(shè)備配置沒(méi)有依據(jù)工藝能力要求；二是產(chǎn)品設(shè)計(jì)沒(méi)有符合可制造性方面的要求。(對(duì)于沒(méi)有自己的設(shè)計(jì)人員，接單生產(chǎn)的EMS來(lái)說(shuō)，是缺乏了判斷產(chǎn)品工藝性，制定有效工藝參數(shù)的能力)
　　以上內(nèi)容說(shuō)明，由設(shè)備引起的生產(chǎn)問(wèn)題同樣也是與工藝流程以及產(chǎn)品工程流程的管理有關(guān)。
　　工藝、工藝流程和產(chǎn)品工程流程
　　工藝的英文是“Process”一詞。Process在SMT術(shù)語(yǔ)中包含了“工藝”、“做法”和“過(guò)程”等一些含義。在SMT中，可以稱焊膏印刷是個(gè)“工藝”，也可以說(shuō)是個(gè)“做法”和“過(guò)程”；其他如貼片、回流焊接、波峰焊接、點(diǎn)膠和返修等等也都一樣。
　　雖然沒(méi)有很嚴(yán)格的規(guī)定，在SMT中一般“Process”一詞用在個(gè)別單點(diǎn)工藝上較多，而且較偏重于技術(shù)方面的描述；比如上述的焊膏印刷、貼片工藝和回流焊接工藝等。工藝流程指的是整個(gè)組裝工藝，即包括如上述的焊膏印刷、貼片工藝、回流焊接和返修工藝等所有Process結(jié)合在一起的過(guò)程。
　　工藝流程在英文中是“Process Flow”。工藝和工藝流程，一般是指產(chǎn)品制造階段的流程，所以也常稱為制造工藝流程(Manufacturing Process)。
　　產(chǎn)品工程流程“Product Engineering Process”則包括了制造以外，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到包裝交貨的整個(gè)流程。我們可以說(shuō)，制造工藝流程適用于描述加企業(yè)(EMS)的活動(dòng)，而產(chǎn)品工程流程則更適合于OEM的情況。本文的中心議題就是包含了制造工藝流程的產(chǎn)品工程流程。
　　一個(gè)完整的工藝技術(shù)管理平臺(tái)，其技術(shù)流程分主流程和支流程兩大部分。主技流程包括從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、試制、量產(chǎn)、安裝交貨一直到市場(chǎng)支援的全過(guò)程。支流程則包括市場(chǎng)、采購(gòu)、庫(kù)存(后勤)、基礎(chǔ)工藝研發(fā)、設(shè)備工程、能源管理、人力資源管理以及質(zhì)量管理等等各項(xiàng)具體工作。每個(gè)支流程和主流程都有直接或間接的相關(guān)關(guān)系；它們通過(guò)主流程而相互影響。比如基礎(chǔ)工藝研發(fā)部支持設(shè)計(jì)部，他們提供的材料技術(shù)要求將會(huì)通過(guò)設(shè)計(jì)部提交采購(gòu)部，作為技術(shù)采購(gòu)中重要的資料。采購(gòu)部能否有效地選擇適當(dāng)?shù)墓?yīng)商，在一定程度上受到基礎(chǔ)工藝研發(fā)部的影響(注三)。
　　流程管理的重點(diǎn)是：理清和管理好所有主、支流程間的關(guān)系，使他們相互協(xié)調(diào)發(fā)揮應(yīng)有的作用，杜絕相互“扯皮”造成的負(fù)面影響。
　　流程管理的重要性
　　生產(chǎn)線上出現(xiàn)不良品，有技術(shù)上的問(wèn)題，也有流程管理的問(wèn)題：特別是那些重復(fù)出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，幾乎都是流程管理不當(dāng)引起的。
　　技術(shù)的正常發(fā)揮經(jīng)常是靠好的流程管理來(lái)確保的。我們有一些企業(yè)的技術(shù)人員雖然已經(jīng)具備了一定的技術(shù)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，但生產(chǎn)線上的問(wèn)題還是不斷出現(xiàn)；技術(shù)人員每天的絕大部分工作時(shí)間還是在生產(chǎn)線上解決問(wèn)題，卻無(wú)法預(yù)防問(wèn)題的發(fā)生。下面舉一個(gè)和流程管理有關(guān)的常見(jiàn)例子，例如在0805或0603矩形器件上，把適用于波峰焊接的焊盤(pán)用在回流焊接上，容易造成“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生。看起來(lái)這是由于設(shè)計(jì)沒(méi)有滿足可制造性的要求，采用了不正確的焊盤(pán)設(shè)計(jì)造成的錯(cuò)誤，屬于技術(shù)上的問(wèn)題；但如果仔細(xì)分析，是因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)流程中缺少了工藝路線的選擇過(guò)程，或是后設(shè)計(jì)工序沒(méi)有配合前面的工藝路線選擇而造成的。
　　在PCB板組裝中，一件產(chǎn)品的制造，并不是一步完成的，也不是一個(gè)人或者一臺(tái)設(shè)備