PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。在電子行業(yè)，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為：上游原材料—中游制造—下游PCB應(yīng)用，如下圖所示。

PCB板產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

PCB的一個顯著特點是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

覆銅板的分類

覆銅板（ Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。它約占PCB生產(chǎn)本成的20%～40%，與PCB具有較強的相互依存關(guān)系。

1）按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2）按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3）按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4）按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5）按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準（UL94、UL746E等）規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。

PCB設(shè)計

PCB設(shè)計屬于產(chǎn)品硬件設(shè)計的一個開發(fā)環(huán)節(jié)，是銜接硬件電路板原理圖設(shè)計與電路板加工制造的重要研發(fā)工作，其項目流程如下：

1）項目開始時需要檢查項目需要的各項資料是否齊全：包括原理圖，結(jié)構(gòu)圖，封裝庫，復(fù)雜產(chǎn)品的信號流向圖、電源樹形圖、關(guān)鍵信號說明、電源電流大小，設(shè)計要求等。

2）設(shè)計信息輸入：包括網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入。結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入后，螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線的禁布區(qū)域，限高區(qū)域，接插件位置等都要特別留意。

3）布局：在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結(jié)構(gòu)的限制外主要是結(jié)合信號流向和電源流向來布局。

4）布線約束：布線約束主要分為線寬、間距大小、等長等。部分規(guī)則需要前仿真加以指導(dǎo)，如線的長度、阻抗大小、拓撲結(jié)構(gòu)、層疊結(jié)構(gòu)等。

5）布線：布線是PCB設(shè)計工作量最大的一個環(huán)節(jié)，有很多需要注意的地方。如線的阻抗、參考面的連續(xù)、EMC、SI/PI、DFM等。

6）評審+后仿真驗證：布線完成后，需要部門資深人員的評審檢查以及關(guān)鍵信號和電源的仿真。

7）加工：PCB設(shè)計沒問題后就可以輸出光繪文件進行生產(chǎn)了。

PCB加工

PCB加工制造的工序較多，無論是線路加工、阻焊油墨加工、絲印加工，都類似于“印刷”的方式，這也是PCB叫做“印制電路板”或“印刷電路板”的原因。

單/雙面PCB制造流程示意圖

多層PCB制造流程示意圖

責任編輯：lq6