。 以下是變頻器調(diào)試必須掌握的幾類技術(shù)參數(shù)及其詳解： 一、 電機基本參數(shù)（這是變頻器的心臟） 在運行任何電機之前，變頻器必須先“認識”這臺電機。通常在進行 電機參數(shù)自學(xué)習(xí) 之前，需要手動輸入以下銘牌數(shù)據(jù)： 電機額定電壓

本文聚焦芯片CP 測試與FT 測試的核心區(qū)別，助力半導(dǎo)體測試工程師厘清二者差異。CP 測試是封裝前的晶圓裸晶集體初篩，借助探針卡接觸焊墊，聚焦核心功能，以低成本剔除缺陷品；FT 測試是封裝后的成品個體終檢，通過測試座連接引腳，在全溫域下全面驗證性能參數(shù)，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。二者在測試階段、對象、目的及技術(shù)實現(xiàn)上截然不同，結(jié)合兩者數(shù)據(jù)可優(yōu)化芯片制造良率。

一、認識米勒電容 如圖，MOS管內(nèi)部有寄生電容Cgs，Cgd，Cds。因為寄生電容的存在，所以給柵極電壓的過程就是給電容充電的過程。 其中： 輸入電容Ciss=Cgs+Cgd， 輸出電容Coss=Cgd+Cds， 反向傳輸電容Crss=Cgd，也叫米勒電容。 然而，這三個等效電容是構(gòu)成串并聯(lián)組合關(guān)系，它們并不是獨立的，而是相互影響，其中一個關(guān)鍵電容就是米勒電容Cgd。這個電容不是恒定的，它隨著柵極和漏極間電壓變化而迅速變化，同時會影響柵極和源極電容的充電。 二、理解米勒效應(yīng) 米勒效應(yīng)是指MOS管g、d的極間電容Crss在開關(guān)動作期間引起的瞬態(tài)效應(yīng)。 可以看成是一個電容的負反饋。在驅(qū)動前，Crss上是高電壓，當(dāng)驅(qū)動波形上升到閾值電壓時，MOS管導(dǎo)通，d極電壓急劇下降，通過Crss拉低g腳驅(qū)動電壓，如果驅(qū)動功率不足，將在驅(qū)動波形的上升沿閾值電壓附近留下一個階梯，如下圖。 有時甚至?xí)幸粋€下降尖峰趨勢平臺，而這個平臺增加了MOS管的導(dǎo)通時間，造成了我們通常所說的導(dǎo)通損耗。 三、MOS管的開通過程 ①t0—t1階段 這個過程中，驅(qū)動電流ig為Cgs充電，Vgs上升，Vds和Id保持不變。一直到t1時刻，Vgs上升到閾值開啟電壓Vg（th）。在t1時刻以前，MOS處于截止區(qū)。 ②t1—t2階段 t1時刻，MOS管就要開始導(dǎo)通了，也就標(biāo)志著Id要開始上升了。這個時間段內(nèi)驅(qū)動電流仍然是為Cgs充電，Id逐漸上升，在上升的過程中Vds會稍微有一些下降，這是因為下降的di/dt在雜散電感上面形成一些壓降。 從t1時刻開始，MOS進入了飽和區(qū)。在飽和有轉(zhuǎn)移特性：Id=Vgs*Gm。其中Gm是跨導(dǎo)，只要Id不變Vgs就不變。Id在上升到最大值以后，而此時又處于飽和區(qū)，所以Vgs就會維持不變。 ③t2—t3階段 從t2時刻開始，進入米勒平臺時期，米勒平臺就是Vgs在一段時間幾乎維持不動的一個平臺。此時漏電流Id最大。且Vgs的驅(qū)動電流轉(zhuǎn)移給Cgd充電，Vgs出現(xiàn)了米勒平臺，Vgs電壓維持不變，然后Vds就開始下降了。 ④t3~t4階段 當(dāng)米勒電容Cgd充滿電時，Vgs電壓繼續(xù)上升，直至MOS管完全導(dǎo)通。 以上是MOS管開通的四個過程。 所以在米勒平臺，是Cgd充電的過程，這時候Vgs變化很小，當(dāng)Cgd和Cgs處在同等水平時，Vgs才開始繼續(xù)上升。 四、米勒效應(yīng)能避免嗎？ 由上面的分析可以看出米勒平臺是有害的，造成開啟延時，導(dǎo)致?lián)p耗嚴重。但因為MOS管的制造工藝，一定會產(chǎn)生Cgd，也就是米勒電容一定會存在，所以米勒效應(yīng)不能避免。 目前減小 MOS 管米勒效應(yīng)的措施如下： 1. 提高驅(qū)動電壓或者減小驅(qū)動電阻，目的是增大驅(qū)動電流，快速充電。但是可能因為寄生電感帶來震蕩問題； 2.ZVS 零電壓開關(guān)技術(shù)是可以消除米勒效應(yīng)的，即在 Vds 為 0 時開啟溝道，在大功率應(yīng)用時較多。

南柯電子｜汽車電子EMC測試系統(tǒng)：車企必須要知道的電磁安全方案

對于計劃出口電氣產(chǎn)品至澳大利亞的制造商和出口商而言，了解并遵守當(dāng)?shù)氐氖袌鰷?zhǔn)入要求至關(guān)重要。其中，SAA認證與RCM標(biāo)志是產(chǎn)品合法進入澳洲市場的核心合規(guī)要求。忽視這些規(guī)定不僅會導(dǎo)致清關(guān)受阻、貨物退運，還可能面臨高額罰款和品牌聲譽損失。本文將為您清晰梳理SAA認證與RCM標(biāo)志的關(guān)鍵合規(guī)要點，幫助您規(guī)避風(fēng)險，確保產(chǎn)品順利進入澳大利亞市場。一、什么是SAA認證？SA

工業(yè)相機基礎(chǔ)知識概述。

、晶振等），分別介紹器件的特點、用途、關(guān)鍵選型參數(shù)、供應(yīng)資源，給出具體的選型應(yīng)用案例。 主要內(nèi)容： 1、從人體模型、BMS單板架構(gòu)，看MCU系統(tǒng)的位置及作用； 2、介紹MCU的基本知識（物料

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SMT貼片加工時往往會出現(xiàn)一些問題，例如：物料損耗問題，就常讓工廠管理者頭疼不已。盡管這一問題備受關(guān)注，但在實際生產(chǎn)中仍時有發(fā)生。本文將系統(tǒng)分析SMT貼片加工中物料損耗的主要原因，并提出針對性的預(yù)防

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