一塊標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板 (PCB) 通常需要兩種不同類型的層，即“罩層 (mask)”。 盡管阻焊層 (solder mask) 和助焊層 (paste mask) 都是“罩層”，但在 PCB 制造過程中，它們分別用于兩個完全不同的部分。 本文將探討助焊層與助焊層之間的區(qū)別，并詳細(xì)介紹 PCB 設(shè)計師在 PCB layout 中使用這些層時需要了解的內(nèi)容。

阻焊層和電路板制造

為了制造雙面電路板，電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對，只是銅和電介質(zhì)材料更薄，且不包括內(nèi)層的焊墊。最終，所有這些層對合在一起，構(gòu)成一個多層電路板，之后進(jìn)行鉆孔，然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而，在將電路板送到組裝人員那里之前，必須完成另一個步驟來保護(hù)電路板：涂抹阻焊層。

阻焊層（或被一些制造商稱之為阻焊劑）是一種應(yīng)用于電路板外表面的保護(hù)材料 。 阻焊層將覆蓋整個電路板的表面，包括金屬和電介質(zhì)材料，除了將被焊接的焊盤和過孔。該覆蓋層將保護(hù)電路板不受金屬氧化、腐蝕、灰塵、甚至人類接觸所污染。 兩個暴露的金屬區(qū)域之間的阻焊層也將有助于防止焊料在裸露區(qū)域之間出現(xiàn)橋接，并在金屬表面堆積。

阻焊材料可以通過兩種不同的工藝涂到電路板上：

01

**液體：**使用絲網(wǎng)印刷工藝，可將阻焊材料直接涂在電路板上，然后材料會硬化，使焊盤和鉆孔暴露在外。

02

**感光材料：**感光阻焊材料可以作為液體涂抹，也可以作為一片干膜鋪在電路板上。然后將電路板暴露在紫外光下，要焊接的焊盤和過孔除外。曝光會使整個電路板上的阻焊材料硬化，然后清洗掉過孔和焊盤上未曝光的材料。

樹脂是一種常用的阻焊材料，因為它對高溫、潮濕和焊料有耐受性。 阻焊層通常是綠色的，但如果 OEM 希望用不同顏色的電路板來區(qū)分不同的生產(chǎn)步驟，也可以采用其他顏色。例如，原型電路板可能是紅色的，而綠色則表示常規(guī)生產(chǎn)的電路板。同樣重要的是， 阻焊材料涂抹的厚度要合適，以確保均勻涂抹，實現(xiàn)最佳固化效果。 接下來，我們來了解一下助焊層以及它在 PCB 組裝中的作用，并看看它與阻焊層有什么不同。

助焊層和電路板組裝

波峰焊

將器件焊接到制造的電路板上有兩種主要方法，第一種是波峰焊。這種工藝要求將通孔元件插入鉆孔中，并將表面貼裝部件粘貼在電路板的焊墊上。然后，電路板在傳送帶上穿過一臺機器，機器上有一道道波浪狀熔化的焊料，電路板必須通過這些波浪。波浪會穿過鉆孔，焊接通孔部件，并在表面貼裝元件的焊盤和引線之間形成一個焊點。

回流焊

第二種工藝稱為回流焊， 此工藝會使用到助焊層。 回流焊工藝從一層焊膏開始， 焊膏附著在要焊接的表面貼裝焊盤上。 焊膏是一種由金屬焊料顆粒和粘性焊劑組成的材料，像膩子一樣具有粘性。焊劑不僅能清潔電路板和待焊部件的焊接表面，而且還能作為粘合劑將元件固定在原位，直至焊接完成。在通過回流焊爐時，焊膏熔化，然后為粘住的元件形成一個牢固的焊點。

可以通過三種主要方法在電路板上涂抹焊膏：

01

**人工涂抹：**對于 PCB 返工或產(chǎn)量有限的情況，如原型電路板，可以使用注射器手動涂抹焊膏。不過，這個過程既 費時又費力， 對于量產(chǎn)來說并不實用。

02

**噴射打?。?*利用 PCB CAD 系統(tǒng)的助焊層數(shù)據(jù)，可以使用一臺噴射打印機在電路板的每個表面貼裝焊盤上涂抹錫膏。這種操作方法 非常精確 ，但速度不一定最快。

03

**鋼網(wǎng)：**對于大批量生產(chǎn)的電路板，制造商會使用來自 PCB CAD 系統(tǒng)的同一助焊層數(shù)據(jù)創(chuàng)建一個鋼網(wǎng)，作為噴射打印機使用。鋼網(wǎng)通常是用激光制作而成，并且用不同的材料進(jìn)行處理，以保證焊膏涂抹的精確性，并確保鋼網(wǎng)具有較長的使用壽命。使用刮刀可以在一分鐘內(nèi)將焊膏涂在電路板上，對于大批量生產(chǎn)來說，這是最快的涂抹方法。

阻焊層和助焊層之間的主要區(qū)別是，阻焊層是涂在電路板上用于保護(hù)電路板的材料，而助焊層是用來涂抹焊膏的圖案。

接下來，我們來了解一下如何使用 PCB CAD 系統(tǒng)來創(chuàng)建阻焊層和助焊層。

PCB 設(shè)計層：阻焊層和助焊層

PCB CAD 系統(tǒng)將使用不同的內(nèi)部層來表示頂部和底部的阻焊層以及頂部和底部的助焊層。CAD 系統(tǒng)中的每個層都可以顯示相應(yīng)的數(shù)據(jù)，用于制作阻焊層和助焊層、模板或用于在電路板上涂抹阻焊層和焊膏的圖案。

在上面的兩張圖片中，我們可以看到 PCB CAD 系統(tǒng)中 綠色的阻焊層和紅色的助焊層。 **請注意，阻焊層圖像中包含的元素比助焊層多。**這是因為阻焊層圖像中顯示了所有將要焊接的鉆孔、過孔和表面貼裝焊盤，而助焊層圖像只顯示了表面貼裝焊盤。阻焊層元素定義了不涂抹阻焊劑的位置，而助焊層元素定義了涂抹錫膏的位置。

在大多數(shù)情況下，在 PCB CAD 系統(tǒng)中，阻焊層和助焊層的創(chuàng)建都是自動進(jìn)行的。 盡管 PCB 設(shè)計師可以控制阻焊層和助焊層元素的尺寸和形狀，但大多數(shù)人會將其設(shè)置為與 PCB footprint 中的焊盤或過孔的尺寸相同。如此一來，電路板制造和裝配車間需要負(fù)責(zé)改變這些元素的尺寸和形狀，以實現(xiàn) PCB 可制造性。

不過， 如果設(shè)計師希望控制阻焊層和助焊層元素，可以編輯 PCB footprint 或通過后處理程序來運行相應(yīng)的數(shù)據(jù)。 現(xiàn)在，我們來了解一下如何在 Cadence^?^ Allegro^?^ PCB Editor 中創(chuàng)建阻焊層和助焊層。

Allegro PCB Editor 中的 Cross Section Editor 顯示了阻焊層和助焊層

使用 PCB CAD 層

在 Cadence Allegro PCB Editor 中，用戶可以使用 Padstack Editor 全面控制阻焊層和助焊層的形狀和尺寸。 這允許設(shè)計師添加、刪除或編輯設(shè)計中使用的任何焊盤元素。 同時，還可以****在 Constraint Manager 中設(shè)置管理這些元素的規(guī)則。通過檢查制造和裝配規(guī)則，系統(tǒng)會顯示可制造性問題警告，如細(xì)間距焊盤之間的阻焊層不足，以防止焊料橋接。

在 Cross Section Editor 中，可以用合適的阻焊層和助焊層來配置設(shè)計。 在上圖中，編輯器中顯示了設(shè)計各層的堆疊，包括不同的阻焊層。這些層可以通過寬度和材料信息進(jìn)行配置，以便規(guī)劃各層的堆疊，實現(xiàn)成功制造。