隨著對(duì)印刷電路板制造的市場(chǎng)需求的增加，阻焊劑，也稱為阻焊劑掩模或阻焊劑掩模，變得越來(lái)越流行。由于表面貼裝技術(shù)（SMT）成為批量生產(chǎn)組件的最簡(jiǎn)單方法，因此阻焊層變得至關(guān)重要。

盡管手工焊接的組件不需要阻焊層，但對(duì)于批量生產(chǎn)的PCB來(lái)說(shuō)，阻焊層是必不可少的。在這里，我們將幫助您區(qū)分阻焊層，并為您介紹最新的行業(yè)顏色和趨勢(shì)。

阻焊膜有什么用途？

阻焊層是一層薄薄的聚合物，可保護(hù)PCB免受氧化并防止形成焊橋。焊橋是非預(yù)期的電氣連接，如果單獨(dú)使用會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。

阻焊層通常被視為PCB層，被稱為Gerber文件。

PCB阻焊層的4種主要類型

有四種常見(jiàn)類型的阻焊層。它們通常都具有相同的功能，但某些材料的成本可能更高。用于制造阻焊層的三種主要材料經(jīng)過(guò)熱固化以固化其結(jié)構(gòu)并形成保護(hù)性屏障。

1.頂面和底面膜

導(dǎo)熱墊位于PCB的銅層之間，以管理由電路板的銅層產(chǎn)生的熱量。需要使用引腳來(lái)連接這些平面，并且頂部和底部側(cè)面掩模有助于更輕松地確定這些引腳需要焊接的位置。

頂部阻焊層有助于識(shí)別PCB彩色阻焊層頂部銅層中的開(kāi)口。戴上面具可以使將組件引腳焊接到板上變得更加容易。

底部側(cè)面掩模具有類似的功能，但在電路板底部具有開(kāi)口。

2.環(huán)氧液體阻焊劑

環(huán)氧樹(shù)脂是成本最低的阻焊劑，可通過(guò)圖案絲網(wǎng)印刷到印刷電路板上。盡管有絲綢的名稱，但絲綢如今在電子產(chǎn)品中很少使用，但是過(guò)程仍然相同。這種印刷技術(shù)使用編織的網(wǎng)狀纖維，這些纖維在開(kāi)放區(qū)域中產(chǎn)生圖案，以使墨水能夠通過(guò)。

一旦定義了設(shè)計(jì)，就將環(huán)氧樹(shù)脂熱固化。制造商經(jīng)常將染料混入液體環(huán)氧樹(shù)脂中以改變顏色。結(jié)果是自定義顏色蒙版。

3.液體可光成像阻焊劑

液態(tài)可光成像阻焊劑（LPISM或LPSM或LPI）由堿類電子材料制成。LPI以油墨形式交付，可以噴涂或絲網(wǎng)印刷到電路板上。

LPI的液體墨水最通常通過(guò)熱風(fēng)表面整平（HASL）處理。此過(guò)程必須在清潔的環(huán)境中進(jìn)行，并且沒(méi)有顆粒和污染物，因?yàn)?/span>PCB浸入熔融的焊料中以與任何可用的銅結(jié)合。

一種更新的方法是化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG），這是一種電鍍工藝，其中PCB覆蓋有一層金薄層以防止鎳氧化。盡管此過(guò)程更昂貴，但由于其出色的抗氧化性，表面平面性以及適用于可移動(dòng)觸點(diǎn)的優(yōu)點(diǎn)，因此有意替代其他涂覆過(guò)程。

LPI在其暴露于紫外線下的過(guò)程中使用雙重固化，以硬化任何暴露的區(qū)域。然后用顯影劑或高壓噴水器去除PCV。LPI顯影后，將其固化并接受其最終表面涂層。

4.干膜可光成像阻焊劑

干膜可光成像阻焊劑（DFSM）經(jīng)歷與LPI相似的光刻（UV曝光）工藝。之后，進(jìn)行開(kāi)發(fā)，并在PCB圖案中創(chuàng)建開(kāi)口，然后將零件焊接到銅墊上。

但是，制造商不是將其用作液體油墨，而是使用真空層壓工藝將干膜應(yīng)用于紙張中。此過(guò)程允許未曝光的阻焊膜粘附到PCB上，同時(shí)還可以去除薄膜下面的氣泡。

曝光后，工人使用溶劑除去阻焊膜上未曝光的部分，并對(duì)剩余的膜進(jìn)行熱固化。

PCB阻焊膜的顏色和表面處理

自原始的綠色飾面以來(lái)，還有更多選擇。現(xiàn)在可提供各種顏色和光亮或啞光表面處理的PCB阻焊膜。選擇不同的顏色將有助于您區(qū)分印刷電路板。您還可以根據(jù)自己的口味和調(diào)色板來(lái)匹配顏色。

如果您正在尋找更廣泛的顏色選擇，則可能需要使用光面漆，因?yàn)樗梢詾槟峁└噙x擇。

l綠色

l黑色

l紅

l黃色

l白色

l紫色

l藍(lán)色

如果您希望使用啞光面漆，則可以選擇更少的選擇。當(dāng)前，只有綠色和黑色具有啞光效果。

盡管沒(méi)有綠色為什么是阻焊層最常見(jiàn)的顏色的主要原因，但它的流行可能是因?yàn)樗谒锌梢赃x擇的顏色中產(chǎn)生了最小的阻焊層（空間）。

在白天，人眼最容易看到綠色，這使綠色PCB易于加工，使用和查找。

PCB上阻焊劑的重要性

阻焊層最關(guān)鍵的功能是防止銅PCB的氧化和腐蝕。

同樣重要的是使用阻焊層來(lái)防止橋接。焊橋是PCB上焊點(diǎn)的意外連接，可能導(dǎo)致電路板損壞和短路。阻焊層在PCB的焊點(diǎn)和其他導(dǎo)電部分之間形成壩，以形成PCB上組件的額外絕緣。

類似于橋，金屬胡須也會(huì)在電路板上形成，從而導(dǎo)致故障和短路。阻焊劑可防止金屬晶須的生長(zhǎng)，金屬晶須是從PCB伸出的細(xì)絲，并導(dǎo)致系統(tǒng)故障。金屬或錫晶須最常見(jiàn)于無(wú)鉛或錫鍍層。

除這些最關(guān)鍵的用途外，焊橋還有許多其他好處。

l焊接過(guò)程中需要的焊膏更少

l可能會(huì)增加PCB介電材料的擊穿電壓

l防止您在處理PCB時(shí)可能引入的污染物

阻焊膜可以幫助您的PCB長(zhǎng)時(shí)間使用。盡管有些選擇具有風(fēng)格，但是了解您的需求和應(yīng)用程序以為應(yīng)用程序選擇最佳，最可靠的選項(xiàng)非常重要。