熱保護：采用 /OD 和 /TFLAG

在 140V 的總電源電壓和 2.7mA 的典型靜態(tài)電流條件下，LTC6090 的功耗為 378mW。添加一個負載，功耗就會超過 1W，因而使得優(yōu)良的熱設計成為需要優(yōu)先考慮的問題之一。兩種封裝 (SO 和 TSSOP) 在底部都具有一個裸露襯墊，該裸露襯墊在內部連接至負電源軌 V–，而且必須連接至負電源平面。在實際條件允許的情況下將盡可能多的 PCB 金屬連接至裸露襯墊，封裝的熱阻與焊接至裸露襯墊的金屬量成比例。在最好的情況下，SO 封裝的熱阻ΘJA 為 33°C/W。當產生 1W 功耗時，芯片的結溫升至比環(huán)境溫度高 33°C。

一種專為避免 LTC6090 超過 150°C 結溫而設計的重要功能可在結溫變得過高時關斷輸出級。這是通過把過熱引腳連接至輸出停用引腳來完成的。過熱引腳 (即 TFLAG 引腳) 是一個漏極開路引腳，當芯片結溫達到 145°C 時它將被拉至低電平。當結溫達到 140°C 時，5°C 的內置遲滯將釋放 /TFLAG 引腳。輸出停用引腳 (即 OD 引腳) 是一個低態(tài)有效引腳，其在被拉至低電平 (相對于 COM 引腳) 時將關斷輸出級，并把器件的靜態(tài)電流減低至 670μA。當這兩個引腳連接在一起時，LTC6090 將在芯片結溫達到 145°C 時停用。請注意，這些引腳既可以浮置也可以連接在一起。

一種附加的熱安全特性可在芯片結溫達到約 175°C 時關斷輸出級。7°C 的遲滯可在芯片溫度回落至大約 168°C 時啟用輸出級，如圖 8 所示。請注意，圖 8 示出了結溫。該特性旨在避免器件遭受災難性的熱故障。在高于其 150°C 的絕對最大結溫下運作 LTC6090 會降低其可靠性，應對這種做法加以阻止。

結論

LTC6090 具有低電壓高精度放大器的高性能規(guī)格指標，但可在采用 ±70V 電源時工作，故而適合高電壓應用。這些特點包括適用于高精度前端的高增益、低輸入偏置電流、低失調和低噪聲。一個軌至軌輸出級能夠驅動一個 200pF 的負載電容器和 ±10mA 的負載電流，因而使得這款器件適合于精準的高電壓應用，比如高阻抗放大器。用于停用輸出的簡易連接型控制線和熱停機功能實現(xiàn)起來很簡單。小型 8 引腳 SO 封裝和 16 引腳 TSSOP 封裝均具有旨在降低熱阻的裸露襯墊，從而免除了增設一個散熱器的需要。