1. 商務(wù)部宣布將英特磊等28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單
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近日，商務(wù)部發(fā)布了一則重要公告，宣布將包括英特磊公司在內(nèi)的28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單。這一決定是根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)作出的，旨在維護(hù)國家安全和利益，并履行防擴(kuò)散等國際義務(wù)。
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根據(jù)商務(wù)部發(fā)布的公告，此次被列入出口管制管控名單的28家美國實(shí)體涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域，包括國防、航空航天、信息技術(shù)等。這些實(shí)體中不乏一些知名企業(yè)，如通用動(dòng)力公司（General Dynamics）、L3哈里斯公司（L3 Harris Technologies）、波音防務(wù)、空間與安全集團(tuán)（Boeing Defense, Space & Security）以及洛克希德·馬丁公司（Lockheed Martin Corporation）等。商務(wù)部在公告中明確指出，禁止向上述28家美國實(shí)體出口兩用物項(xiàng)，并要求正在開展的相關(guān)出口活動(dòng)立即停止。特殊情況下，如果確需出口，出口經(jīng)營者需要向商務(wù)部提出申請(qǐng)并獲得批準(zhǔn)。
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2. 傳蘋果暫停Vision Pro的生產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道，自今年2月發(fā)布以來，蘋果的Vision Pro混合現(xiàn)實(shí)頭顯未能達(dá)到銷售預(yù)期。該公司已將其2024年的出貨量預(yù)測(cè)修訂為不到50萬臺(tái)，遠(yuǎn)低于最初超過100萬臺(tái)的目標(biāo)。該設(shè)備3499美元的售價(jià)和有限的應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)是阻礙其普及的主要障礙。
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盡管蘋果CEO庫克將Vision Pro定位為面向?qū)I(yè)市場(chǎng)而非大眾消費(fèi)者，但高端定價(jià)讓潛在買家望而卻步，許多用戶因內(nèi)容有限而退貨。對(duì)此，據(jù)報(bào)道，該公司已指示供應(yīng)商暫停額外生產(chǎn)。行業(yè)分析師認(rèn)為，蘋果停產(chǎn)的決定與其開發(fā)更實(shí)惠的混合現(xiàn)實(shí)（MR）設(shè)備以及第二代Vision Pro的計(jì)劃相符。消息人士指出，該公司正在研發(fā)一款低成本MR設(shè)備，但其發(fā)布可能要等到2026年底。此外，預(yù)計(jì)搭載M5芯片的升級(jí)版Vision Pro將在2025年底前亮相。
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3. 消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分 2 納米工藝芯片生產(chǎn)訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星
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綜合韓媒報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測(cè)試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競(jìng)爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。
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目前，臺(tái)積電正來自多方競(jìng)爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17 系列手機(jī)中使用臺(tái)積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片工藝，預(yù)計(jì)蘋果將在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中首次應(yīng)用 2nm 工藝。
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4. 消息稱英偉達(dá) GB300 AI 服務(wù)器預(yù)計(jì)今年 Q2 發(fā)布
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據(jù)報(bào)道，供應(yīng)鏈消息稱英偉達(dá)下一代 GB300 服務(wù)器正在如火如荼地設(shè)計(jì)中，預(yù)計(jì)今年 Q2 發(fā)布、Q3 試產(chǎn)。據(jù)悉，GB300 的散熱需求更強(qiáng)，主板風(fēng)扇使用數(shù)量更少，這也意味著其水冷散熱需求將會(huì)更強(qiáng)。
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在此之前，臺(tái)媒消息稱，英偉達(dá)預(yù)計(jì)于 2025 年中發(fā)布的 GB300 服務(wù)器將進(jìn)行從芯片到外圍的全面設(shè)計(jì)，以釋放更磅礴的 AI 算力。在芯片側(cè)方面，GB300 超級(jí)芯片將基于更新的 B300 GPU，擁有更強(qiáng)的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進(jìn)一步提升至 1400W，達(dá)到初代 B100 的兩倍；同時(shí) HBM 內(nèi)存規(guī)格也將升級(jí)共計(jì) 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。
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5. 聯(lián)發(fā)科、REDMI強(qiáng)強(qiáng)合作，Turbo 4首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片
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1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手機(jī)正式發(fā)布，該手機(jī)全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400-Ultra旗艦芯片，既有旗艦性能，更有超級(jí)能效！REDMI、聯(lián)發(fā)科、Arm三方已達(dá)成合作，推出定制天璣8400-Ultra旗艦平臺(tái)，升級(jí)全大核架構(gòu)，以超高能效，重塑中高端性能格局。
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通過三方強(qiáng)強(qiáng)合作，REDMI Turbo 4智能手機(jī)及天璣8400芯片將改變消費(fèi)者對(duì)輕旗艦智能手機(jī)的期望。全大核架構(gòu)的普及，將使得更多的用戶能夠享受到高性能、低功耗的智能手機(jī)體驗(yàn)。據(jù)介紹，天璣8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，堪稱天璣8系列史無前例的巨大升級(jí)，本次REDMI Turbo 4手機(jī)搭載的天璣8400-Ultra使用4nm工藝制程打造，首次采用全大核架構(gòu)，首發(fā)新一代能效大核Arm A725，采用旗艦L2/L3/SLC超大緩存，以及旗艦同代GPU、NPU、ISP架構(gòu)，實(shí)測(cè)主流游戲、重載游戲滿幀暢玩，日常10大高頻使用場(chǎng)景持久流暢。
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6. 2024年韓國半導(dǎo)體出口額增長43.9%至1419 億美元 創(chuàng)下歷史新高
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據(jù)報(bào)道，因中國需求增加，韓國12月出口保持增長勢(shì)頭，半導(dǎo)體銷售保持韌性。根據(jù)韓國貿(mào)易部發(fā)布的數(shù)據(jù)，經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額12月同比增長4.3%。相比之下，11月全月初步報(bào)告的增長率為3.7%。未調(diào)整的出口額增長6.6%，而整體進(jìn)口增長3.3%，導(dǎo)致貿(mào)易順差達(dá)到65億美元。
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數(shù)據(jù)顯示，12月韓國芯片出口額同比增長31.5%，而汽車出口額下降5.3%。無線通信設(shè)備銷售額增長16.1%。其中對(duì)中國的出口增長8.6%，扭轉(zhuǎn)了前一個(gè)月的收縮態(tài)勢(shì)，韓國貿(mào)易部表示。對(duì)美國的出口額增長5.5%。對(duì)歐盟的出口額增長15.1%。貿(mào)易部表示，2024年全年，韓國出口額同比增長8.2%，貿(mào)易順差達(dá)到518億美元。作為出口最大驅(qū)動(dòng)力的半導(dǎo)體，出口額比2023年增長43.9%至1419億美元，打破2022年寫下的1292億美元出口記錄，創(chuàng)下新高。
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