pcb布線(xiàn)約束規(guī)則有哪些

　?。?）PCB頂層走RF信號(hào)，RF信號(hào)下面的平面層必須是完整的接地平面，形成微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)。如圖13所示。要保證微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu)完整性，必須做到：同層內(nèi)微帶線(xiàn)要做包地銅皮處理，建議地銅皮邊緣離微帶線(xiàn)邊緣有3H的寬度。H表示介質(zhì)層厚度。在3H范圍內(nèi)，不得有其它信號(hào)過(guò)孔。禁止RF信號(hào)走線(xiàn)跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線(xiàn)間要加地銅皮，并在地銅皮上加地過(guò)孔。

　　微帶線(xiàn)至屏蔽壁距離應(yīng)保持為3H以上。微帶線(xiàn)不得跨第二層地平面的分割線(xiàn)。

　?。?）要求地銅皮到信號(hào)走線(xiàn)間隔≥3H。

　?。?）地銅皮邊緣加地線(xiàn)孔，孔間距約在100mils左右，均勻整齊排列；

　?。?）地線(xiàn)銅皮邊緣要光滑、平整，禁止尖銳毛刺；

　?。?）除特殊用途外，禁止RF信號(hào)走線(xiàn)上伸出多余的線(xiàn)頭。

　?。?）RF信號(hào)布線(xiàn)周?chē)绻嬖谄渌黂F信號(hào)線(xiàn)，就要在兩者之間輔地銅皮，并在地銅皮上間隔100mils左右加一個(gè)接地過(guò)孔，起隔離作用。

　?。?）RF信號(hào)布線(xiàn)周?chē)绻嬖谄渌幌嚓P(guān)的非RF信號(hào)（如過(guò)路電源線(xiàn)），要在兩者間輔地銅皮，并每隔100mils左右加一個(gè)接地過(guò)孔。

　　（8）RF信號(hào)過(guò)孔與內(nèi)層的其它布線(xiàn)靠近，如左圖所示的過(guò)路電源線(xiàn)靠近了RF信號(hào)過(guò)孔，電源線(xiàn)上的EMI干擾會(huì)竄入RF布線(xiàn)，所以要采用圖14右圖正確的布線(xiàn)方法，在電源線(xiàn)與RF信號(hào)過(guò)孔間輔地并加地過(guò)孔，起隔離作用。有時(shí)內(nèi)層的RF信號(hào)線(xiàn)與其它有較強(qiáng)干擾的信號(hào)（如過(guò)路電源線(xiàn)）過(guò)孔靠近，也采用同樣的方法輔地并加地過(guò)孔。

　?。?）器件安裝孔是非金屬化孔時(shí)，RF信號(hào)布線(xiàn)要遠(yuǎn)離器件安裝孔。需要在RF信號(hào)布線(xiàn)與安裝孔間輔進(jìn)地銅皮，并加接地過(guò)孔。