半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:10
1589 據(jù)臺灣媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-01-21 12:07:061225 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
協(xié)鑫集成近日發(fā)布公告稱，公司非公開發(fā)行股票申請獲得證監(jiān)會審核通過。根據(jù)定增方案，協(xié)鑫集成此次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過42億元，募投資金主要用于投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目。 本次募資的42
2020-08-05 10:12:567404 北京時間 11 月 30 日消息，德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 (約合 45 億美元)將其收購。這將為全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀(jì)錄的一年再添一筆重磅交易。
2020-11-30 13:42:042518 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，上交所宣布，因其財務(wù)資料已過有效期且逾期達(dá)三個月未更新，終止對杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。至此，歷時兩年
2024-07-29 01:05:055931 
。這標(biāo)志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)模化生產(chǎn)邁進(jìn)！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國內(nèi)專業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商，歡迎來電咨詢。電話：***，13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
工程師，2-5年工作經(jīng)驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫9. 測試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開始回補(bǔ)硅晶圓庫存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採購，并希望將安全庫存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
本。 半導(dǎo)體制程中，針測制程只要換上不同的測試配件，便可與測試制程共享相同的測試機(jī)臺（Tester）。所以一般測試廠為提高測試機(jī)臺的使用率，除了 提供最終測試的服務(wù)亦接受芯片測試的訂單。以下將此針測制程
2020-05-11 14:35:33
體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動力之一。
2025-05-28 16:12:46
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導(dǎo)體。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等）擔(dān)當(dāng)晶圓代工。現(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠
2011-12-01 13:50:12
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動膜厚測試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
WD4000半導(dǎo)體晶圓制程檢測設(shè)備幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-06-05 09:46:30
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓粗糙度翹曲度檢測設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體
2024-06-27 14:54:05
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓厚度高精度測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容
2024-07-31 14:28:40
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓形貌檢測機(jī)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000
2024-09-19 11:39:46
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺無法運(yùn)作。半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年以來價格一路上揚(yáng)，日本兩大廠停工，恐造成供應(yīng)更吃緊、價格再漲。
2018-09-07 10:38:004209 環(huán)球晶、臺勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價仍將上漲。
2019-05-10 18:07:532316 晶圓（wafer） 是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。 極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。
2018-12-29 08:50:5628480 
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721 5月7日，至純科技發(fā)布《公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》，擬公開發(fā)行總額不超過人民幣3.56億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金投資建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目和晶圓再生基地項目。
2019-05-08 16:57:223817 美中貿(mào)易磨擦未止歇，雙方甚至擴(kuò)大提高關(guān)稅項目，為全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇添變數(shù)，也打亂被動元件、面板、記憶體和半導(dǎo)體硅晶圓等四電子關(guān)鍵元件市況。
2019-05-21 09:09:284023 2018年，半導(dǎo)體的新入局者協(xié)鑫集成和無塵潔凈室供應(yīng)商至純科技共同盯上了一個領(lǐng)域——再生晶圓。
2019-07-18 10:43:508713 
天津廠驗證，填補(bǔ)了國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)線驗證的空白。盛美半導(dǎo)體的 CMP 設(shè)備主要用于后段封裝的 65-45nm 銅互聯(lián)工藝。
2019-08-31 09:37:347967 
SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測分析報告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長，上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來成長幅度預(yù)料將會遞減，到2021年市場規(guī)模只會擴(kuò)大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566640 近日，安徽富樂德長江半導(dǎo)體晶圓再生項目奠基儀式在銅陵舉行。
2019-10-23 16:12:049847 半導(dǎo)體設(shè)備位于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造設(shè)備 65%、組裝封裝設(shè)備 5%，測試設(shè)備 7
2020-02-18 15:58:1712940 2020年3月18日，安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司年產(chǎn)180萬片晶圓再生項目綜合樓正式封頂。
2020-03-25 16:48:565357 制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導(dǎo)體，
2021-11-11 16:16:412313 半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長時間的使用過程中，也需要對半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng)，定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:002577 Voice》表示，晶芯半導(dǎo)體一期規(guī)劃的月產(chǎn)能 10 萬片已于 2020 年 7 月開工建設(shè)，2021 年 4 月底部分試產(chǎn)，2021 年 6 月全面投產(chǎn)，并預(yù)計于 2022 年上半年達(dá)產(chǎn)。 晶芯半導(dǎo)體項目是由高啟全與臺灣半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商廠辛耘企業(yè)所創(chuàng)立，總投資 23.13 億元
2021-05-06 09:31:164736 對長期產(chǎn)能的投資將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢并加強(qiáng)對供應(yīng)鏈的控制能力 德州儀器宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于
2021-11-22 11:03:352715 德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。
2021-11-22 14:33:121828 
制作一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備大致有十個，它們分別是單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、***、離子注入機(jī)、引線鍵合機(jī)、晶圓劃片機(jī)、晶圓減薄機(jī)。
1、單晶爐
單晶爐
2022-04-02 15:47:496608 通過使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測試平臺。ProNano 是一個數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進(jìn)行試點(diǎn)測試和升級您的設(shè)計，而無需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進(jìn)入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 上海精測半導(dǎo)體 自動晶圓缺陷復(fù)檢設(shè)備eViewTM 雙豐收獻(xiàn)禮國慶！ ? ? ? 在舉國歡慶祖國73周年華誕之際，上海精測半導(dǎo)體全自動晶圓缺陷復(fù)檢設(shè)備eViewTM獲得國內(nèi)重點(diǎn)客戶認(rèn)可，性能達(dá)到壟斷
2022-10-03 16:54:215152 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場-概況 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備。一些流行的設(shè)備類型包括
2023-08-22 15:08:002550 
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420196 
晶圓傳輸設(shè)備又稱作晶圓設(shè)備前端模塊（EFEM），屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要細(xì)分領(lǐng)域。
2023-07-24 10:51:3517438 8月7日，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，科創(chuàng)板迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。
2023-08-07 15:19:471985 
半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應(yīng)對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中，每個芯片的電性能和電路機(jī)能都受到了嚴(yán)格的檢驗。
2023-08-16 11:10:171852 
根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測溫?zé)犭娕?晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測溫?zé)犭娕迹且环N高精度的溫度測量設(shè)備。它采用了先進(jìn)的測溫技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411734 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計
2023-01-13 09:07:12
3 晶圓檢測機(jī)，又稱為半導(dǎo)體芯片自動化檢測設(shè)備，是用于對半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗和測試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測，可以有效降低
2023-10-26 10:51:340 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來了解一下半導(dǎo)體
2023-11-22 17:21:258102 果納半導(dǎo)體主要致力于集成電路傳送領(lǐng)域。研究開發(fā)組均來自國內(nèi)外知名集成電路設(shè)備企業(yè)，技術(shù)人員所占比重超過70%。其主要產(chǎn)品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機(jī)、晶圓存儲系統(tǒng)和傳輸領(lǐng)域關(guān)鍵零組件等。
2023-12-08 10:33:122428 近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。
2024-03-21 13:58:202165 將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 。 投資566億！臺積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠，毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
晶圓貼膜機(jī)的半導(dǎo)體應(yīng)用
2024-08-19 17:21:341244 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
中國臺灣再生晶圓與半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽半導(dǎo)體近日宣布，將在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項目總投資額達(dá)新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預(yù)計將于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58918 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
領(lǐng)域提供了新的技術(shù)思路 。 關(guān)鍵詞：再生晶圓；Bow 值；TTV 值；超平坦芯片 一、引言 在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片的平坦度是衡量其性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。其中，總厚度偏差（TTV，Total Thickness Variation）作為平坦度的重要衡量指標(biāo)，在磨片加工過程中至關(guān)重要?；瘜W(xué)機(jī)
2025-05-21 18:09:441062 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17648 
晶圓檢測是指在晶圓制造完成后，對晶圓進(jìn)行的一系列物理和電學(xué)性能的測試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。這一過程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28718 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片質(zhì)量的把控至關(guān)重要。浙江季豐電子科技有限公司嘉善晶圓測試廠（以下簡稱嘉善晶圓測試廠）憑借在 CP（Chip Probing，晶圓測試）測試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，持續(xù)為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供堅實可靠的品質(zhì)保障，深受客戶的信任與好評。
2025-09-05 11:15:031033 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31249 
晶圓對位 半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準(zhǔn)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
2024-09-14 17:30:54
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓拋光作為關(guān)鍵工序，對設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動，都可能對晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響，進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您呈現(xiàn)一個防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造
2025-05-22 14:58:29
經(jīng)世智能半導(dǎo)體行業(yè)晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)復(fù)合機(jī)器人，復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體行業(yè)主要應(yīng)用于晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)、機(jī)臺上下料等環(huán)節(jié)，通過“AGV移動底盤+協(xié)作機(jī)械臂+視覺系統(tǒng)"一體化控制方案實現(xiàn)高效自動化作業(yè)。機(jī)器人機(jī)械臂末端
2025-08-13 16:07:34
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