全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電宣布，在剛過(guò)去的12月，公司營(yíng)收為781.12億新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)33.9%；而整個(gè)2016年全年?duì)I收為創(chuàng)紀(jì)錄的9479.38億新臺(tái)幣，較2015年增長(zhǎng)12.4%。更可怕的是，過(guò)去五年，臺(tái)積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%，將時(shí)間延長(zhǎng)到過(guò)去十年，他們的加權(quán)平均毛利率也高達(dá)48%。

對(duì)于這樣一家企業(yè)，相信大家都極有興趣去深入了解一下。

開(kāi)拓新模式成就了巨頭和產(chǎn)業(yè)的輝煌

在張忠謀的帶領(lǐng)下，臺(tái)積電開(kāi)創(chuàng)了晶圓代工模式。這種由專(zhuān)門(mén)的Fab生產(chǎn)芯片，F(xiàn)abless專(zhuān)注設(shè)計(jì)的做法，顛覆了傳統(tǒng)的IDM，并從某種程度上成就了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮。

看一下2016年上半年的全球半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售排行榜，在前二十名的廠商當(dāng)中，有高通（注：當(dāng)時(shí)還沒(méi)***NXP，所以還是一個(gè)Fabless）、聯(lián)發(fā)科、Apple、Nvidia、AMD五家是Fabless。如果再將始終往回翻幾年，這個(gè)名單上應(yīng)該還有博通在列，因?yàn)楸籄vago并購(gòu)成為新博通之前，他們也是一個(gè)Fabless，更是這個(gè)榜單的?？汀?/p>

值得一提的是，國(guó)內(nèi)沒(méi)有上榜的***海思、展訊、瑞芯微、全志和2016年在股票市場(chǎng)屢創(chuàng)新高的匯頂科技也正是得益于這種模式，才能成就今日的輝煌。假設(shè)沒(méi)有TSMC這樣的Fab存在，海思就根本不可能在2016年10月推出可以叫板三星和高通的的處理器Kirin 960。

2016年上半年半導(dǎo)體公司營(yíng)收前20名排行榜

在成就行業(yè)的同時(shí)，臺(tái)積電也成就了屬于自己的輝煌。

在2016年10月25日，得益于前三季度的營(yíng)收創(chuàng)新高，臺(tái)積電市值也登上了歷史的最高峰1648億美元，逼近Intel以當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算的1668億美元“身價(jià)”。換句話說(shuō)，那就是臺(tái)積電離全球半導(dǎo)體最高市值僅有一步之遙。

臺(tái)積電能夠獲得投資者的青睞，與其領(lǐng)先的技術(shù)布局，提高準(zhǔn)入門(mén)檻；拿下蘋(píng)果A10的所有訂單等有關(guān)。

為什么能創(chuàng)造營(yíng)收紀(jì)錄？

由于臺(tái)積電的2016年全年財(cái)報(bào)還沒(méi)有披露，但我們可以從臺(tái)積電在2015年發(fā)布年報(bào)和2016年預(yù)期、還有2016的一些市場(chǎng)和技術(shù)表現(xiàn)可以看到一些蛛絲馬跡。

臺(tái)積電近十年的營(yíng)收對(duì)照表

首先我們看一下臺(tái)積電2015年的年報(bào)。

在2015年的年報(bào)中，臺(tái)積電表示，他們的營(yíng)收占全球晶圓代工市場(chǎng)總額的55%。而根據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)IC Insights在2016年8月份公布的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，單晶圓代工廠領(lǐng)域，臺(tái)積電的站全球份額的58%，這個(gè)數(shù)據(jù)較之2015，提升了好幾個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)拉大了臺(tái)積電和其他對(duì)手的差距。

2016年上半年晶圓代工前十廠商的市場(chǎng)份額及營(yíng)收參照

在2015年的營(yíng)收里面，臺(tái)積電的28nm以下工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收占了總營(yíng)收的48%。

其中28nm HPC/HPC+工藝主要被應(yīng)用在主流智能手機(jī)、DTV、存儲(chǔ)和SoC應(yīng)用；28nm LP則被應(yīng)用到入門(mén)級(jí)別的智能手機(jī)、平板、家庭娛樂(lè)系統(tǒng)等的芯片上面；40nm則被應(yīng)用到可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用，例如無(wú)線連接、AP和sensor hub這類(lèi)的應(yīng)用上；55nm則被應(yīng)用在消費(fèi)電子的SoC設(shè)計(jì)。

單從28nm來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電方面曾在今年2016年Q1營(yíng)收數(shù)據(jù)時(shí)指出，由于28nm工藝正處于一個(gè)成熟、穩(wěn)定、產(chǎn)能以及價(jià)格之間的最佳甜蜜點(diǎn)，工藝的熱銷(xiāo)程度沒(méi)有減弱，全年的利用率還可維持在90%以上。

而從實(shí)際上觀察，包括聯(lián)發(fā)科、高通、Nvidia甚至蘋(píng)果在內(nèi)的廠商都在用，加上國(guó)內(nèi)的展訊也將一部分芯片投產(chǎn)在這里?？紤]到魅族、小米一些白牌的龐大銷(xiāo)量，相信這能夠?yàn)榕_(tái)積電貢獻(xiàn)不少的營(yíng)收。

另外，國(guó)內(nèi)***海思也應(yīng)該為臺(tái)積電貢獻(xiàn)不少，2016年***的手機(jī)銷(xiāo)量大增，帶動(dòng)使用臺(tái)積電28nm工藝的Kirin 935的營(yíng)收。

至于在更低工藝，嵌入式處理器、通信方面的芯片，據(jù)行業(yè)人士透露，知道的有Marvell、瑞芯微和聯(lián)想都在臺(tái)積電代工，考慮到這些廠商的銷(xiāo)售能力，應(yīng)該也能耗費(fèi)掉臺(tái)積電不少的產(chǎn)能。另外由于對(duì)這塊不太了解，我就不深入分析，希望大家能夠補(bǔ)充。

來(lái)到先進(jìn)制程這方面。

先說(shuō)16nm，應(yīng)該大部分都是蘋(píng)果貢獻(xiàn)營(yíng)收。

蘋(píng)果方面主要是A9和A10在占領(lǐng)產(chǎn)能。尤其是因?yàn)槿窃贏9生產(chǎn)時(shí)性能不佳，迫使蘋(píng)果將A10訂單全部轉(zhuǎn)給臺(tái)積電，大大利好臺(tái)積電。雖然蘋(píng)果i7系列的銷(xiāo)量有所下滑，但是考慮到蘋(píng)果的巨大毛利，還有i6系列的持續(xù)熱賣(mài)，均攤到臺(tái)積電上面的營(yíng)收也是可觀的。

另外，Xilinx的16nm芯片也是在TSMC流片的，這個(gè)FPGA行業(yè)老大的訂單也能給臺(tái)積電帶來(lái)不少的影響力。下半年發(fā)布的Kirin 960據(jù)聞?dòng)玫降囊彩?6nm工藝，考慮到Mate 9現(xiàn)在的熱銷(xiāo)，這同樣也能為臺(tái)積電帶來(lái)不錯(cuò)的營(yíng)收。

來(lái)到20nm方面，據(jù)我了解，主要是蘋(píng)果的A8和聯(lián)發(fā)科的X20和X25在占領(lǐng)其產(chǎn)能，至于其出貨量和其他客戶，我也無(wú)從考究。

從上面我們可以看到，持續(xù)在新工藝方面的投入，是臺(tái)積電營(yíng)收的保證。

未來(lái)會(huì)面臨什么挑戰(zhàn)

首先就是智能手機(jī)緩慢帶來(lái)的影響。

根據(jù)以往的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電營(yíng)收的一半是來(lái)自于智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，但最近幾年，智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)下滑，這給臺(tái)積電帶來(lái)了的影響無(wú)疑是巨大 。

其次，Intel拉攏ARM客戶，帶來(lái)新的威脅。相信這是一個(gè)臺(tái)積電始料未及的問(wèn)題。

Intel在2010年建立代工團(tuán)隊(duì)以后，從拿下FPGA初創(chuàng)公司Achronix的22納米芯片訂單開(kāi)始，再到14nm的時(shí)候搶了原本屬于臺(tái)積電的Altera訂單，Intel一步步暴露其代工野心。2016年八月，Intel更是宣布，獲得ARM的IP授權(quán)，能夠?yàn)榭蛻羯a(chǎn)ARM芯片，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)威脅。

作為一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)，Intel在半導(dǎo)體工藝制程方面的表現(xiàn)是非常出色的，能夠在最近二十多年持續(xù)穩(wěn)居***營(yíng)收榜首，其Tick-tock模式下的工藝共享是巨大的。現(xiàn)在太大力切入代工領(lǐng)域，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)X因素。另外，據(jù)VentureBeat的報(bào)道，有傳蘋(píng)果未來(lái)可能會(huì)將一部分SoC轉(zhuǎn)單Intel，這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是兩連擊。

第三、先進(jìn)工藝帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

前面提到，臺(tái)積電能夠?qū)覄?chuàng)新高的一個(gè)重要原因是因?yàn)樗麄兡軌蛟谛录夹g(shù)上持續(xù)投入，并取得了不錯(cuò)的成果。

據(jù)美國(guó)券商Jefferies之前的報(bào)告顯示，在2014年之前，臺(tái)積電的制程技術(shù)一直是處于領(lǐng)先的位置，尤其是在20nm的時(shí)候，領(lǐng)先同行一個(gè)世代。但從2014年開(kāi)始，臺(tái)積電變面臨強(qiáng)大的挑戰(zhàn)，因?yàn)槌薎ntel的14nm芯片，三星和格羅方德的14nm也都向后到來(lái)。

但后來(lái)A9的“性能門(mén)”表明，臺(tái)積電還是憑借技術(shù)答應(yīng)了三星。不過(guò)繼續(xù)往后的工藝，給臺(tái)積電帶來(lái)的挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。首先是10nm是否能夠先發(fā)。

在2016年11月，高通推出采用三星10nm工藝生產(chǎn)的服務(wù)器處理器Centriq 2400；而在早兩日剛結(jié)束的CES上，高通也推出了采用三星10nm工藝生產(chǎn)的驍龍835芯片。這樣就等于宣布三星的10nm已經(jīng)量產(chǎn)了，這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)消極信號(hào)。

更嚴(yán)重的是，據(jù)說(shuō)由于良率問(wèn)題，臺(tái)積電的10nm量產(chǎn)一直被押后，對(duì)于MTK、蘋(píng)果和***這些廠商來(lái)說(shuō)，也是一個(gè)重點(diǎn)考慮問(wèn)題。

不過(guò)道聽(tīng)途說(shuō)臺(tái)積電10nm和7nm也在同步推進(jìn)，7nm更是會(huì)走在三星前面，這也許會(huì)為臺(tái)積電扳回一城。

不過(guò)再繼續(xù)往下的工藝，EUV的延后，材料的限制，對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，研發(fā)投入是一個(gè)大挑戰(zhàn)。而那么高的流片成本，客戶的減少也是另一個(gè)挑戰(zhàn)。

第四，中國(guó)晶圓廠的晶圓廠建設(shè)，對(duì)臺(tái)積電的影響。

雖然在先進(jìn)制程上面，中國(guó)大陸的晶圓廠和臺(tái)積電無(wú)法比，但是在比較落后的工藝，例如40/55nm方面，憑借價(jià)格的優(yōu)勢(shì)，也相信會(huì)給臺(tái)積電帶來(lái)不少的影響。

最后，半導(dǎo)體的并購(gòu)，讓臺(tái)積電客戶的減少，大客戶的議價(jià)能力，必然會(huì)降低臺(tái)積電的利潤(rùn)。這應(yīng)該也不能忽略。