完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
小米玄戒O1芯片出貨量破百萬：3nm自研SoC開啟技術(shù)新紀元
2026年4月，小米集團創(chuàng)始人雷軍在投資者日宣布，自研3nm旗艦SoC玄戒O1累計出貨量突破百萬顆。作為中國大陸首顆采用
臺積電2026年Q1業(yè)績亮眼，1nm技術(shù)突破瞄準“埃米時代”
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電于2026年第一季度交出亮眼成績單，實現(xiàn)營收359億美元，環(huán)比增長6.4%，創(chuàng)同期歷史新高。這一增長
臺積電公布最新路線圖：A12、A13、N2U工藝技術(shù)發(fā)布
臺積電周三展示了最新一代的芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，并預(yù)期能在不使用阿斯麥昂貴新設(shè)備的情況下，制造出體積更小、速度更快、效能更高
看點：臺積電展示新一代芯片技術(shù) 特斯拉:努力在中國市場推出輔助駕駛
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 臺積電展示新一代芯片技術(shù) 在當?shù)貢r間4月22日，?臺積電?在北美技術(shù)研討會上公布了新一代芯片技
臺積電2026年第一季度營收為1.134萬億新臺幣（約合359億美元），同比增長35.1%，環(huán)比增長6.4%。這一數(shù)字略
盈利狂飆58.3%！臺積電Q1強勢領(lǐng)跑，3nm擴產(chǎn)鎖定行業(yè)主導(dǎo)權(quán)
4月16日，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布2026年第一季度業(yè)績。一季度，臺積電合并營收約11341億元新臺幣（人民幣約
芯片制造流程中一個長期被低估的環(huán)節(jié)——先進封裝，正成為人工智能發(fā)展的下一個瓶頸。
AI芯片造不出的真相，CoPoS封裝技術(shù)能否解這燃眉之急？
最近一直在挖先進封裝的瓜，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在半導(dǎo)體圈里聊得火熱的CoWoS、CoPoS、FOPLP這些詞，好多朋友聽完都一頭霧水：
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高
芯馳科技榮獲臺積電2025年度技術(shù)創(chuàng)新大獎
近日，國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技在供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)與協(xié)同創(chuàng)新方面取得里程碑進展。憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力與穩(wěn)健的商業(yè)化表
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
上海市松江區(qū)文翔路4000號 (郵編：201616)
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
發(fā)展歷史
1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
股份構(gòu)成
荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的業(yè)務(wù)量增加，臺積公司是第一家進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺積公司預(yù)期在未來的數(shù)年內(nèi)，這個趨勢將會持續(xù)的攀升。
除了致力于本業(yè)，臺積公司亦不忘企業(yè)公民的社會責(zé)任，常積極參與社會服務(wù)，并透過公司治理，致力維護與投資人的關(guān)系。臺積公司立基臺灣，客戶服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點包括上海、臺灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺積公司股票在臺灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。
2010年中，臺積公司為全球四百多個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費類電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。
臺積公司2010年全年營收為新臺幣4,195.4億元，再次締造新高紀錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高性能計算（HPC）和人工智能（A...
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術(shù)對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線
臺積電在先進封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯...
封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...
臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期，股價創(chuàng)歷史新高
近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時股價大漲超過9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達到了驚人的1.07萬億美元。這一強勢表現(xiàn)主要得益于...
蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)
隨著智能手機技術(shù)的快速發(fā)展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無疑將進一步推動三星在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當?shù)亟?jīng)濟帶來更加積極的影響。
2024-03-15 標簽：臺積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 1.4k 0
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
臺積電引領(lǐng)新興存儲技術(shù)潮流，功耗僅為同類技術(shù)的1%
MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅(qū)動，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。
晶圓代工企業(yè)排名（全球前30家廠商對比分析）立即下載
2017-09-25 標簽：臺積電晶圓臺灣聯(lián)電 0 7.6k
小米玄戒O1芯片出貨量破百萬：3nm自研SoC開啟技術(shù)新紀元
2026年4月，小米集團創(chuàng)始人雷軍在投資者日宣布，自研3nm旗艦SoC玄戒O1累計出貨量突破百萬顆。作為中國大陸首顆采用臺積電第二代3nm工藝的量產(chǎn)手機...
臺積電2026年Q1業(yè)績亮眼，1nm技術(shù)突破瞄準“埃米時代”
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電于2026年第一季度交出亮眼成績單，實現(xiàn)營收359億美元，環(huán)比增長6.4%，創(chuàng)同期歷史新高。這一增長主要得益于AI芯片需求的持續(xù)爆發(fā)...
臺積電公布最新路線圖：A12、A13、N2U工藝技術(shù)發(fā)布
臺積電周三展示了最新一代的芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，并預(yù)期能在不使用阿斯麥昂貴新設(shè)備的情況下，制造出體積更小、速度更快、效能更高的芯片。
看點：臺積電展示新一代芯片技術(shù) 特斯拉:努力在中國市場推出輔助駕駛
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 臺積電展示新一代芯片技術(shù) 在當?shù)貢r間4月22日，?臺積電?在北美技術(shù)研討會上公布了新一代芯片技術(shù)路線圖，其中有包括?A13?（...
臺積電2026年第一季度營收為1.134萬億新臺幣（約合359億美元），同比增長35.1%，環(huán)比增長6.4%。這一數(shù)字略高于公司此前預(yù)期的346億至35...
盈利狂飆58.3%！臺積電Q1強勢領(lǐng)跑，3nm擴產(chǎn)鎖定行業(yè)主導(dǎo)權(quán)
4月16日，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布2026年第一季度業(yè)績。一季度，臺積電合并營收約11341億元新臺幣（人民幣約2446.25億元），同比增長3...
芯片制造流程中一個長期被低估的環(huán)節(jié)——先進封裝，正成為人工智能發(fā)展的下一個瓶頸。
AI芯片造不出的真相，CoPoS封裝技術(shù)能否解這燃眉之急？
最近一直在挖先進封裝的瓜，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在半導(dǎo)體圈里聊得火熱的CoWoS、CoPoS、FOPLP這些詞，好多朋友聽完都一頭霧水：不就是裝芯片嗎？怎么還能決定AI...
芯馳科技榮獲臺積電2025年度技術(shù)創(chuàng)新大獎
近日，國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技在供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)與協(xié)同創(chuàng)新方面取得里程碑進展。憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力與穩(wěn)健的商業(yè)化表現(xiàn)，芯馳榮獲全球領(lǐng)先的晶圓代工企...
據(jù)報道，全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導(dǎo)體芯片的計劃。預(yù)計該項目投資額將達到170億美元。日本...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機器人發(fā)燒友
