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聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術

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2019-12-03 10:10:00

5G基站發(fā)展建設現(xiàn)狀及組網(wǎng)技術介紹

出,高頻通信,超密集聯(lián)網(wǎng)等技術,增加了天線饋線系統(tǒng)的安裝難度,增加了基站數(shù)量。5G基站發(fā)展建設現(xiàn)狀及組網(wǎng)技術5G基站建設過程中的環(huán)境評估和評估成為重要問題。目前,我國工業(yè)和信息化部已開始選擇在一線城市
2020-10-12 16:21:22

5G測試怎么與未來對話?

”在京舉辦,是德科技作為受邀嘉賓,由Satish Dhanasekaran 先生代表出席了本屆大會,他就測試測量技術在推動5G創(chuàng)新方面的重要作用,以及是德科技在5G測試方面的最新進展和發(fā)展方向等諸多問題進行了介紹。是德科技全球副總裁兼無線測試業(yè)務總經(jīng)理Satish Dhanasekaran 先生
2019-06-10 07:55:01

5G發(fā)展

5G到底是什么?為什么引得一眾通訊巨頭相繼搶占先機?在這里,將用一組圖帶您梳理一下5G發(fā)展史。在視頻、游戲霸屏移動端的今天,4G已不能滿足龐大的流量需求。4G即將成為明日黃花,5G即將接棒流量市場
2020-12-24 06:25:54

5G的背后技術揭秘

將比4G提高10倍左右,只需要幾秒即可下載一部高清電影,能夠滿足消費者對虛擬現(xiàn)實、超高清視頻等更高的網(wǎng)絡體驗需求,另一方面,安全性上,5G具有更高的可靠性,更低的時延,能夠滿足智能制造、自動駕駛等行業(yè)應用的特定需求,拓寬融合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。那么,如此厲害的第五代移動通信技術,背后究竟有哪些相關技術的提升呢?
2019-07-16 07:00:20

5G網(wǎng)絡通信有哪些技術痛點?

,這些技術使得5G網(wǎng)絡能夠滿足未來物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動駕駛等領域對高速、低時延、高可靠性的通信需求。 5G網(wǎng)絡通信有哪些技術痛點? 5G網(wǎng)絡通信經(jīng)過多年的高速發(fā)展,仍有一些技術痛點未能解決,其技術
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5G覆蓋試點背景及相關技術介紹

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2019-06-18 07:18:06

【干貨】5G無線通信技術概念及應用

發(fā)展也被業(yè)內重視起來。5G通信技術帶來的不僅僅是高速、安全的網(wǎng)絡,更多地是帶來全球化網(wǎng)絡的無縫連接,5G的兼容性,給各國通信行業(yè)帶來了一個新的平臺。在平等的條件下,中國的營運商如何提高服務,如何合理地
2016-12-21 18:32:37

一文帶您了解5G技術發(fā)展與應用

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中國信通院公布 5G 標準必要專利全球最新排名:華為第一、小米首次進入前十

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2023-05-10 10:39:03

究竟什么才是5G?

更是層出不窮,迫切需要更加高速、更加高效、更加智能化的新一代無線移動通信技術來支撐。因此,在全球第4代移動通信(4G)網(wǎng)絡的部署方興未艾之時,第5代移動通信技術(5G,fifth- generation
2019-08-16 07:52:39

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)推動3GPP首發(fā)版5G標準完成并開拓垂直市場商機

5G技術研發(fā)與技術標準制定工作中,聯(lián)發(fā)是主要的貢獻者之一,并陸續(xù)在相關組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)CTO表示3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個里程牌,后續(xù)焦點將會在提供商用的解決方案上,將全面發(fā)展5G NR。
2017-12-22 10:47:32825

聯(lián)發(fā)5G商用上緊跟高通的腳步,避免重蹈4G時代的覆轍

5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步,顯示出聯(lián)發(fā)技術研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片廠聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)率先發(fā)布5G基帶M70,開啟5G商用的首班車

通信發(fā)展總是比人們想象的要快,從3G時代到4G時代,無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍,以前甚至鮮有人想過手機看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸崱T诮衲甑呐_北電腦展上,聯(lián)發(fā)率先發(fā)布了5G基帶M70,由此,是不是預示著5G時代要提前到來呢?
2018-06-07 16:21:001297

聯(lián)發(fā)攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019年實現(xiàn)預商用

2018年是勢必是聯(lián)發(fā)翻身的關鍵年,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)計劃明年實現(xiàn)5G預商用,和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”,將5G技術帶入智能手機的主流市場,從知情人獲知聯(lián)發(fā)5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

加大5G技術投入,聯(lián)發(fā)力爭縮小與高通的差距

全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術。
2018-08-14 11:26:023330

高通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項國際級5G計劃,于今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實力,實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉的共同目標。 此外
2018-09-12 09:06:572887

5G手機上市主打高端市場,聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

全球5G無線技術布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡設備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)5G網(wǎng)絡上的發(fā)言權并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020年量產(chǎn)5G芯片

,迎接5G商轉。 聯(lián)發(fā)副董事長謝清江表示,5G不僅將移動上網(wǎng)速度提升10倍,對云端運算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)全球5G科技領導廠商之一,也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)雄厚的研發(fā)及技術實力。 謝清江強調,除5G外,人工
2018-09-16 07:06:02308

押寶未來 ,華為、展銳、聯(lián)發(fā)力推國產(chǎn)5G通信芯片

編者按 :為了占據(jù)5G通信時代的高點,以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)為代表的眾多國內外通信芯片制造廠商均在5G技術上加碼投入,搶注未來。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084

高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準5G換機潮

高通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:105029

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當其大家的生活將是重點

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。IC設計大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡部署,并推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435564

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領域

聯(lián)發(fā)積極布局5G新市場,是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265293

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006777

聯(lián)發(fā)領先的關鍵:最強5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點。 聯(lián)發(fā)4年前就開始5G技術的研發(fā) 任何新技術都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)5G技術上已經(jīng)研發(fā)了4年時間,全程參與了5G網(wǎng)絡從技術概念到標準制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)5G SoC具備哪些技術優(yōu)勢

Power Sharing, DPS)技術,同時使用4G5G的頻段進行傳輸,以此來創(chuàng)造額外的傳輸機會,提升上行效率。目前僅有聯(lián)發(fā)科技支持這一特性,使用聯(lián)發(fā)的這一技術,相比SUO可以帶來平均28%的上行速率提升。
2019-07-22 09:58:372838

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當仁不讓

我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、高通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)與T-Mobile成功實現(xiàn)了全球首次5G獨立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

聯(lián)發(fā)無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,這項成就顯示聯(lián)發(fā)突破性的5G技術,讓市場消費者得以使用最先進的5G網(wǎng)絡,將持續(xù)保持技術先行地位,扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色,致力加速5G商轉時程。
2019-08-16 09:24:46907

聯(lián)發(fā)5G芯片領跑,已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試

近日,聯(lián)發(fā)攜手國際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應商愛立信、國外運營商T-mobile成功完成5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對接,此次共同合作測試,實現(xiàn)了全球第一個5G獨立組網(wǎng)的通話連網(wǎng),這將讓
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

臺積電產(chǎn)能消息一出,預示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領先上市。 聯(lián)發(fā)預訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡,兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)5G領域的技術領先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

為推平價5G手機,華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)預訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

IC設計廠聯(lián)發(fā)向臺積電(TSM.US)預訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。
2019-09-02 14:40:003279

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領先 目前業(yè)界最高速率

最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數(shù)都將是行業(yè)領先。 據(jù)媒體了解到,聯(lián)發(fā)5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看,聯(lián)發(fā)技術規(guī)格最高,其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片,
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內置5G調制解調器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310299

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調制解調器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術跟隨者變身為領先者。業(yè)內人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

Intel與聯(lián)發(fā)合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗

Intel、聯(lián)發(fā)今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841

聯(lián)發(fā)蓄勢待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:424003

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

創(chuàng)多個全球第一 聯(lián)發(fā)旗艦5G芯片天璣1000強勢霸屏

聯(lián)發(fā)天璣1000擁有全球最領先的通信技術全球首個支持5G雙模雙載波,不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度,全球最快。
2019-11-28 10:06:002488

天璣上場 聯(lián)發(fā)角逐全球5G市場

聯(lián)發(fā)首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時采用聯(lián)發(fā)最新的AI獨立處理器APU3.0,性能全面領先.
2019-11-28 11:43:001577

聯(lián)發(fā)發(fā)布了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片天璣1000

據(jù)聯(lián)發(fā)在發(fā)布會上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機或將會采用聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調,天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

5G時代已然到來 聯(lián)發(fā)依舊坐穩(wěn)5G芯片最強地位

華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)天璣1000意外強勢殺出,號稱全球最先進旗艦級5G單芯片;然后高通驍龍865隆重登場,宣稱全球性能最強,而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545

聯(lián)發(fā)強勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

5G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣820

近期,手機圈兒十分熱鬧,多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)5G終端,中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上,無論聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列,還是手機品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律,都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余,也能充分
2020-05-21 10:27:153678

聯(lián)發(fā)與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片

聯(lián)發(fā)的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術,該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡的5G獨立通話。不過,與此同時,聯(lián)發(fā)科技表示,該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡
2020-08-16 10:53:514646

聯(lián)發(fā)迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)強勢回歸5G芯片領域,天璣系列5G芯片出貨量喜人

供應商,聯(lián)發(fā)在一年內憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領域,聯(lián)發(fā)是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

5G 芯片出貨量預計超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出,聯(lián)發(fā) 5G 芯片出貨大增,主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮,尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)客戶,聯(lián)發(fā)擁有高性價比優(yōu)勢,獲得客戶大量采用。 另外報道稱,華為已宣布分割榮耀,榮耀每年 7,000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營收將超過100億美元

今年5G市場飛速發(fā)展聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學園區(qū)成立40周年會上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年營收將超過100億美元,更進一步
2020-12-15 18:26:192752

聯(lián)發(fā)5G芯片全年營收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年營收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試

聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術里程碑為運營商的 5G SA獨立組網(wǎng)建設鋪平了道路,助力歐洲 5G 網(wǎng)絡部署。
2021-01-27 14:28:503564

聯(lián)發(fā):本季度內5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪高通的市場

進入5G時代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌鲆患要毚蟮木置嬷饾u被打破,華為麒麟系列憑借5G技術,不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)發(fā)布第二代5G基帶M80

2021年5G的重要性無需多言,剛剛聯(lián)發(fā)發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持,5G標準終于完整了。
2021-02-02 09:32:593420

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調制解調器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調制解調器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

從新一代5G基帶M80,看聯(lián)發(fā)天璣下一代旗艦技術布局

有著深厚的技術實力支撐。在R15時代,聯(lián)發(fā)打造了M70基帶,助力5G體驗全方位提升,如今,面向即將到來的R16,聯(lián)發(fā)率先推出了支持5G R16標準的新一代5G基帶芯片M80,憑借多領域的關鍵技術,聯(lián)發(fā)將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用,R16標準成5G技術發(fā)
2021-10-29 09:37:357367

聯(lián)發(fā)全球首次5G NTN衛(wèi)星手機連線測試成功

  今日,聯(lián)發(fā)和德國的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個5G NTN(非地面網(wǎng)絡)衛(wèi)星移動電話實驗室連接測試。
2022-08-19 11:37:361907

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

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