2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會議，談到了當前的5G市場。

蔡力行表示，2020年的5G滲透率達到了18%，比年初的預計要高，2022年則會達到49%，意味著一半的手機都是5G的，2023年正式達到60%的滲透率，超過4G成為主流。

高通最近發(fā)布了驍龍888旗艦處理器，蔡力行在回應提問中表示聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)布局高端市場，最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級芯片。

蔡力行并沒有公布聯(lián)發(fā)科的新一代5G旗艦的詳細情況，而從他的表態(tài)來看，這個處理器要跟驍龍888有得一拼，很有可能就是傳聞中的5nm天璣2000處理器。

天璣2000目前的規(guī)格不詳，但也有可能會才用1+3+4八核心設計，GPU核心更多，5G支持更豐富，并且升級臺積電5nm工藝。

不過在天璣2000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科還有個6nm EUV工藝的高端5G芯片，型號為MT6893，使用A78+G77架構(gòu)，GK4跑分略低于驍龍865，安兔兔跑分在60萬左右。

這款處理器有可能定名為天璣1500，定位在天璣2000之下，但整體性能水平依然不俗，主要是接替天璣1000系列機型。
責編AJX