“2021世界半導體大會”將于2021年6月9日-11日在南京國際博覽中心舉辦。大會將以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，廣邀國內(nèi)外半導體企業(yè)，產(chǎn)業(yè)、學術(shù)、科研、投資、服務等各領域?qū)＜壹按?，立足南京，放眼世界，為促進半導體產(chǎn)業(yè)快速、全面發(fā)展提供國際性合作交流平臺。

論壇：行業(yè)大咖交鋒 20+活動干貨滿滿

大會將舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩大主論壇，首屆國際汽車半導體高峰論壇、第二屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會、第二屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第四屆中國IC獨角獸論壇暨IC創(chuàng)新企業(yè)價值百強榜發(fā)布儀式、“江北之夜”交流會等多場平行論壇和專項活動。

展覽：龍頭初創(chuàng)比肩，300+展商同臺爭艷

大會同期將舉辦專業(yè)博覽會，規(guī)模18000平米，比去年增加50%，目前已匯集臺積電、新思科技、瀾起科技、日月光、長電科技、天水華天、北聯(lián)國芯、大魚半導體、長晶科技、上海中微、芯華章、華進、創(chuàng)意電子、中科芯、泉州三安、廣聯(lián)達等一眾行業(yè)龍頭企業(yè)，同時，上海，廣東，陜西，泉州，珠海，淄博，天津等省市將組團參展等一，展商數(shù)量預計達300余家，將全產(chǎn)業(yè)鏈展示半導體領域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應用成果。

（更多展商名錄請點擊鏈接了解：https://maitube.com/pdf/？e=agzWZ6yzrQZDYa）

人才街區(qū)：薈聚專業(yè)人才，40+企業(yè)現(xiàn)場招賢

為聚焦集成電路人才發(fā)展，今年博覽會重磅啟動了“翹楚計劃”人才街區(qū)。薈萃南京大學，東南大學等眾多高校大量優(yōu)質(zhì)應屆生，同時融合南京集成電路大學及多家專業(yè)人才機構(gòu)，聚焦企業(yè)用人所需，云集行業(yè)高端人才。名企HRD分享會、南京集成電路大學首次產(chǎn)業(yè)培訓課程發(fā)布、高端人才對接會、才智論壇等多場專題活動也將同期舉行，搭建開放多元的行業(yè)人才交流平臺。

初創(chuàng)專區(qū)：賦能“芯”鮮勢力，100+投融資機構(gòu)聚力

首度打造初創(chuàng)企業(yè)專區(qū)，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)鏈各類初創(chuàng)企業(yè)十余家，開啟多場項目路演，融匯超百家投融資機構(gòu)，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生力量。

開發(fā)者大會：聚焦設計開發(fā)，引領行業(yè)無限可能

芯片改變世界的力量，也彰顯了開發(fā)者源源不斷的創(chuàng)造力。為促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，本次大會重磅打造首屆芯片設計開發(fā)者大會，力邀芯片開發(fā)設計大咖、技術(shù)大拿在1場主論壇、3場分論壇上分享最前沿的技術(shù)，共同開啟芯際探索之旅。

云上半導體大會：打造無界盛會，300萬流量強勢出圈

本次展會采取線上加線下的展覽模式，同步上線“云上世界半導體大會”平臺，全面實現(xiàn)線上展示、會議直播、貿(mào)易對接、需求配對、對外宣傳、人才招聘等功能，300萬+流量云端匯聚，精彩延續(xù)全年。

南京已成功舉辦了兩屆世界半導體大會，在全球得到了高度關(guān)注和廣泛認同，本次大會在2020年的基礎上，進一步提升了專業(yè)化、新型化、高端化、國際化能力，勢必將為大眾帶來一場半導體產(chǎn)業(yè)的全景盛宴。

2021年6月9日-11日，南京國際博覽中心，讓我們一起迎接世界半導體大會的show time！

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4、午餐餐券1張/人

（以上福利請至展會現(xiàn)場團組報名處領取）

特別福利：30人及以上團組，可獲得南京市內(nèi)免費專車接送。