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《財(cái)富》中文網(wǎng)今日公布《2011最受贊賞的中國(guó)公司》榜單，其中， IT企業(yè)包攬前六位，依次為阿里巴巴、海爾、百度、華為、聯(lián)想、騰訊。...

南韓三星電子(Samsung Electronics)旗下?lián)碛邪雽?dǎo)體、電信、數(shù)位媒體和數(shù)位整合技術(shù)等部門，2009年合并營(yíng)收達(dá)1,168億美元，目標(biāo)是在2020年前達(dá)到年?duì)I收4,000億美元目標(biāo)，躋身全球前10大跨國(guó)公...

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，在中國(guó)電子分銷商聯(lián)盟(CEDA)最近召開的2011西部會(huì)議中，再度重申對(duì)CEDA的支持。...

1 引言 牙椅控制器是一體化口腔 診療 系統(tǒng)的核心，其設(shè)計(jì)水平反映了整個(gè)系統(tǒng)的自動(dòng)化程度，也是判定牙椅檔次的一個(gè)重要依據(jù)。 本文研究開發(fā)了基于ARM嵌入式技術(shù)的牙椅控制系統(tǒng)。...

發(fā)光二極體（LED）主要制造商歐司朗（OSRAM）在檳城投資數(shù)億令吉，設(shè)立制造新晶片（WaferFab）的設(shè)施與拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。...

9月30日消息，多位TD業(yè)內(nèi)重要人士證實(shí)，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)到年底才能改觀...

隨著國(guó)內(nèi)芯片廠商的追趕，國(guó)外 芯片 在移動(dòng)支付領(lǐng)域先入為主的優(yōu)勢(shì)將逐步消失，國(guó)產(chǎn)芯片有望在兩三年內(nèi)成為市場(chǎng)主流。2011年我國(guó)移動(dòng)支付用戶有望達(dá)到2.2億戶，市場(chǎng)收入將增長(zhǎng)...

Astorg與世界連接器領(lǐng)導(dǎo)廠商之一的FCI集團(tuán)簽訂了銷售協(xié)議，就收購(gòu)微連接部門的事宜達(dá)成一致。收購(gòu)預(yù)計(jì)在2011年10月底之前完成。...

在這個(gè)半導(dǎo)體制程工藝即將面臨更新?lián)Q代之際，我們不妨從設(shè)計(jì)、制造和代工不同角度審視一下，迎接全新工藝的半導(dǎo)體企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略。...

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.與華為技術(shù)有限公司攜手成立的首個(gè)射頻功放聯(lián)合研發(fā)及創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)中心正式落戶上海...

負(fù)責(zé)掌管三星電子（Samsung）所有半導(dǎo)體事業(yè)的三星裝置解決方案（Device Solutions）社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，現(xiàn)在全球總體經(jīng)濟(jì)不佳，2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率將會(huì)放緩，目前看來(lái)只有智能型手...

三星電子(Samsung Electronics)裝置解決方案事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉來(lái)臺(tái)參加第8屆行動(dòng)解決方案論壇，針對(duì)2012年 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)景氣，他認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定因素相當(dāng)大，即使行動(dòng)裝置等應(yīng)用...

全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品和維護(hù)產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商以及 Electrocomponents 集團(tuán)公司 (LSE: ECM) 的貿(mào)易品牌，RS Components 于 2011最佳客戶聯(lián)絡(luò)中心與 CRM 頒獎(jiǎng)典禮授予其 “2011中國(guó)最佳客戶聯(lián)絡(luò)中...

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器專題報(bào)告，汽車產(chǎn)業(yè)恢復(fù)生機(jī)，全球智能手機(jī)和平板電腦對(duì)于數(shù)字羅盤的需求上升，正在推動(dòng)硅磁傳感器市場(chǎng)加速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2011年銷售額將上升23.7%。...

商業(yè)史上最強(qiáng)大的“互補(bǔ)性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時(shí)失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來(lái)智能電...

Tensilica和Audyssey近日宣布，他們正合作將Audyssey的獲獎(jiǎng)音頻技術(shù)運(yùn)用到Tensilica的HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）核中，該產(chǎn)品將應(yīng)用于數(shù)字電視（DTV），汽車和移動(dòng)終端等領(lǐng)域。 “Audyss...

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號(hào)芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所...

根據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat最新發(fā)布的報(bào)告結(jié)果顯示，今年第二季度，寬帶客戶端設(shè)備(CPE)出貨量達(dá)到3980萬(wàn)臺(tái)，比上季度增長(zhǎng)5.6%，與去年同期相比增長(zhǎng)13.9%。...

由全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商 ADI 公司與西安交通大學(xué)電氣工程學(xué)院共同舉行的第一屆“ADI 2011夏令營(yíng)”圓滿完成...