2026年3月24日，“開放·連接” 2026玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會在上海圓滿舉辦。西門子 EDA 攜 Veloce proFPGA CS 系列亮相展臺，為在場觀眾展示了專為玄鐵處理器全場景原型驗證打造的靈活高效的解決方案...

半導體行業(yè)盛會Semicon China 2026，于3月25日-27日在上海圓滿舉辦。在本屆大會備受矚目的開幕主題演講環(huán)節(jié)，西門子EDA IC產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ankur Gupta壓軸登場，深度解讀了AI技術對于EDA工作流...

2026年3月25-27日，2026中國國際氫能及燃料電池產(chǎn)業(yè)展覽會(CIHC 2026)在北京國家會議中心盛大啟幕。作為全球綠氫旗艦展與氫能領域極具影響力的行業(yè)盛會，ITECH艾德克斯攜電解水制氫、燃料電池、...

4月1日，“全球Robotaxi第一股”文遠知行與東南亞領先超級應用Grab聯(lián)合宣布，Ai.R自動駕駛出行服務（Autonomously Intelligent Ride）于新加坡榜鵝（Punggol）地區(qū)啟動公開運營。這標志著新加坡迎來首個...

近日，Littelfuse應邀參加了億咖通科技公司舉辦的供應商大會。大會期間，除了學習企業(yè)對產(chǎn)品高品質的追求外，更榮幸獲得了該公司頒發(fā)的技術支持獎。...

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三顆全新產(chǎn)品，程序儲存空間由1KW~4KW，與舊產(chǎn)品引腳功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的轉換速度至500Ksps。...

在日前落幕的2026 ALE——上海國際汽車燈具展覽會上，鴻利智匯憑借在汽車照明領域的產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢與持續(xù)創(chuàng)新，車燈板塊三家公司悉數(shù)斬獲行業(yè)殊榮，實力再獲認可。...

2026（春季）亞洲充電展于3月27日在深圳前海國際會議中心舉辦，本次復旦微電子集團攜第三代鑒權芯片 FM1210 、高效智能自動化服務平臺亮相，全面提升服務效能，持續(xù)優(yōu)化用戶體驗。同時，依...

當您收到我們精心包裝的晶體產(chǎn)品，準備進行實驗時，面對晶體表面的點、箭頭、倒角等標記，您是否曾疑惑如何正確使用？無需擔心，本指南將為您詳細介紹我們晶體產(chǎn)品標記系統(tǒng)的科學構成...

近日，由中國信息通信研究院牽頭、瑞為技術等40多家單位聯(lián)合參編起草的具身智能領域首個行業(yè)標準正式發(fā)布，將于6月1日正式實施，標志著具身智能評測邁入“有標可依”的新階段。...

近日，中興通訊正式發(fā)布基于Co-Claw企業(yè)級AI智能體平臺的智慧園區(qū)應用解決方案，并率先在南京濱江智能制造基地落地，依托“全域感知-智能預判-協(xié)同聯(lián)動-閉環(huán)管理”的智能化管理運營體系，...

3月25日，江蘇云知聲科技有限公司（以下簡稱“云知聲”）與南京超威開源科技有限公司（以下簡稱“AMD ROCm Lab”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。江蘇云知聲副總經(jīng)理陳大林、AMD ROCm Lab副主任李世保...

3月28日至29日，由中國人工智能學會主辦的2026吳文俊人工智能創(chuàng)新大會暨第十五屆吳文俊人工智能科學技術獎頒獎典禮在常州舉行。云知聲攜手中國科學技術大學於俊副教授團隊共同完成的“多...

春潮涌動博鰲，共繪全球發(fā)展新藍圖。在這場匯聚60余國2000余名政商領袖、學界精英的年度盛會上，云知聲創(chuàng)始人兼CEO黃偉博士受邀出席博鰲亞洲論壇年會全體大會、博鰲論壇華商領袖與華人智...

近日，炬芯科技正式發(fā)布基于端側AI音頻芯片ATS3231系列的新一代無線游戲耳機方案。該方案以單顆芯片實現(xiàn)全場景雙模共存，內置獨立AI NPU核支持48KHz超高清通話降噪，并支持48KHz@24bit全鏈路的...

3月31日，華為在官網(wǎng)發(fā)布了2025年業(yè)績報告。報告披露，2025年華為全年實現(xiàn)營收8809億人民幣，同比去年微增2.2%，凈利潤680億人民幣，同比增長8.7%。經(jīng)營性現(xiàn)金流達到1273億人民幣，比較去年大增...

3月27日，杭州阿里巴巴西溪園區(qū)C區(qū) —— 春日暖陽，萬物生長。在天貓家裝行業(yè)商家大會上，一場以“向陽而生”為主題的行業(yè)盛會如期而至，德力西電氣受邀參加，與平臺及行業(yè)伙伴共同聚焦...

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）宣布推出3.5英寸[1]M12 系列近線硬盤 (HDD)，專為運營大型數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模（Hyperscale）及云服務提供商設計。目前率先出貨的M12型號樣品是...

3月25日至27日，2026年ISC West在美國拉斯維加斯盛大舉行。作為全球最具影響力的綜合性技術展會之一，本屆ISC West匯聚了來自世界各地逾千家前沿科技企業(yè)，涵蓋智慧感知、光學成像、系統(tǒng)集成...

3月28日，2026中關村論壇年會期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應用大會在中關村國際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國科技創(chuàng)新和國際合作的重要平臺，中關村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢能，京東方連續(xù)兩年在...