根據(jù)一項對多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個轉(zhuǎn)折點。初創(chuàng)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時代已經(jīng)過去了。創(chuàng)投業(yè)者們并未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合伙人也早已離開這個產(chǎn)業(yè)。

　　因此，下一步該走向何方?會出現(xiàn)更多的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司嗎?他們將如何獲得資助?在一個受到嚴(yán)重限制的集資環(huán)境中，又如何獲得突破性的創(chuàng)新?

　　要了解產(chǎn)業(yè)的困境，就必須考慮IC開發(fā)成本(圖1)和初創(chuàng)公司先期投資趨勢線(圖2)之間的差異。在與業(yè)界超過25位利益相關(guān)人(stakeholders)──包括創(chuàng)投業(yè)者、創(chuàng)立半導(dǎo)體公司的CEO，以及新創(chuàng)公司的CEO──進(jìn)行訪談后，我們得出的結(jié)論是，新興的趨勢可能將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從一個充滿活力的技術(shù)經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新引擎，轉(zhuǎn)變?yōu)閮H能提供‘Me too’產(chǎn)品的承銷商。

　　圖1：每代制程開發(fā)集成電路的成本(單位：百萬美元)。

　　從這次訪談中，我們確定了三大主要趨勢。首先，規(guī)模較小的業(yè)者整并為更大規(guī)模公司正在加速進(jìn)行。事實上，過去十年間，許多公司歷經(jīng)收購整并而退出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);IPO則幾乎已不存在。即使是中等規(guī)模的上市公司，在過去數(shù)年間也經(jīng)歷了大量整合。其次，由創(chuàng)投業(yè)者支持、已募集到新資金的公司均專注于特定利基市場。例如一些開發(fā)專有模擬和混合訊號IC的業(yè)者;這些組件通常采用較大的制程幾何尺寸，整合度也相對較低，這將使業(yè)者能維持合理的成本。最后，SoC新創(chuàng)業(yè)者的活動似乎更加平息了，因為要開發(fā)這些高度復(fù)雜組件，需要極其龐大的費(fèi)用。

　　那么，這個產(chǎn)業(yè)還剩下些什么呢?相當(dāng)令人遺憾，對創(chuàng)業(yè)者來說，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創(chuàng)投資本。不過，新創(chuàng)企業(yè)仍可能在這個產(chǎn)業(yè)占有一席之地，也許是主攻某些成長潛力有限的小型市場;或是讓自己成為一家IP供貨商，循ARM和MIPS的模式前進(jìn)。兩種情況都提供了相當(dāng)驚人的財務(wù)表現(xiàn)，為創(chuàng)投產(chǎn)業(yè)再注入了活力。

　　在訪談中，一位資深CEO指出，芯片產(chǎn)業(yè)看起來可能會越來越像汽車產(chǎn)業(yè)──成熟、進(jìn)展緩慢，并且由少數(shù)幾家大公司所把持。其它業(yè)界人士則認(rèn)為，采取制藥業(yè)的模式可占上風(fēng);一些處于開發(fā)階段的小型公司創(chuàng)造出了極有潛力的智財權(quán)，之后再賣給握有大量資源的大型企業(yè)，藉此推動產(chǎn)品上市。另外，訪談中也有一位業(yè)界人士指出，業(yè)界也許會重返大型實驗室主導(dǎo)的時代，如貝爾實驗室、Xeror Parc和Sarnoff等。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創(chuàng)投業(yè)者投下資金的余地，而且也并未看到能容納真正突破性技術(shù)的空間。

　　難道我們的產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成熟到邊緣化的地步是無可避免的結(jié)果嗎?抑或是仍有其它可能?

　　回顧最近一波半導(dǎo)體新創(chuàng)業(yè)者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是兩個很好的例子。這兩家創(chuàng)立于上世紀(jì)90年代的公司在過去十年間取得了重大成就。而促成他們在市場上獲得成功的主要因素有兩個。

　　首先，兩家公司都采取純粹的無晶圓廠半導(dǎo)體公司運(yùn)作模式。這個策略讓他們免于巨額投資，否則他們將一直致力于建設(shè)龐大的生產(chǎn)設(shè)備。更有效地利用資本是非常必要的，然而，對這個產(chǎn)業(yè)而言，成功往往伴隨著破壞性創(chuàng)新而來。