您的位置:電子發(fā)燒友網(wǎng) > 電子技術(shù)應用 > 行業(yè)新聞 > 電子動態(tài) >
具備破壞性創(chuàng)新特質(zhì)的公司,如Broadcom和Marvell,他們?yōu)槭袌鰩砹藢⑾到y(tǒng)開發(fā)者(包括通訊系統(tǒng)工程師及科學家)和IC電路開發(fā)者結(jié)合起來的做法──這些人才都是開發(fā)SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們訪談的半導體產(chǎn)業(yè)專家都強調(diào),他們現(xiàn)在的軟件開發(fā)人員比例遠較IC設計師來得多。這種轉(zhuǎn)變是SoC設計人員為業(yè)界直接來帶來的創(chuàng)新成果。
現(xiàn)在,這些公司即將向市場推出更新穎的SoC思維,不再局限于破壞性創(chuàng)新,這些業(yè)者們現(xiàn)在強調(diào)持續(xù)創(chuàng)新。是的,他們?yōu)楣璁a(chǎn)業(yè)帶來了嶄新的思維和更新的系統(tǒng)技術(shù),且現(xiàn)有的SoC業(yè)者們都已具備這樣做的能力。
當 Broadcom和Marvell進入市場后,當時主導市場的半導體業(yè)者們還沒有雇用能夠設計出創(chuàng)新自適應濾波器或復雜調(diào)制解調(diào)器和里德-所羅門編譯碼器的工程師。當時,這可是系統(tǒng)OEM業(yè)者的工作。但現(xiàn)在,幾乎所有的半導體業(yè)者都擁有系統(tǒng)工程師和開發(fā)人員;由于開發(fā)成本不斷升高,擁有這些工程人員就顯得更具優(yōu)勢。
從這個角度觀察,試圖投資SoC新創(chuàng)公司似乎沒有道理。我們不禁要問,在半導體領(lǐng)域中,究竟破壞性創(chuàng)新象征著什么。SoC上一場比賽,而不是下一個。
與我們訪談的業(yè)界高層們一致認為,半導體產(chǎn)業(yè)仍然有創(chuàng)新需求。他們列舉了通訊和消費電子產(chǎn)品不斷增加的帶寬需求;移動裝置和汽車對更輕、更高效電源的需求,以及能以更智能的方式,將能源送到消費者和企業(yè)客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信,要確實滿足這些需求,現(xiàn)有技術(shù)版圖仍然缺少了一些關(guān)鍵。
那么,他們認為半導體創(chuàng)業(yè)潮有可能卷土重來嗎?
在我們的訪談調(diào)查中,部份受訪者認為,‘無芯片’(chipless)半導體公司也許會成為未來的產(chǎn)業(yè)先鋒,如eSilicon和Global Unichip等。向‘無芯片’轉(zhuǎn)移,將能顯著降低為了將新的半導體產(chǎn)品推向市場所需挹注的前期投資成本。
一些CEO表示,將傳感器和驅(qū)動器整合到半導體組件中的熱潮仍在持續(xù),并可望成為推動半導體朝更高整合度發(fā)展的一股主要驅(qū)動力量。在芯片中添加陀螺儀、加速度計、相機零件、麥克風和磁強度計等零組件的能力將成為關(guān)鍵,特別是如果能采用標準CMOS制程,那么,這些能力將極具開創(chuàng)性。
事實上,微機電系統(tǒng)(MEMS)將芯片的整合度拉高到了全新的水準,這也可望為半導體產(chǎn)業(yè)帶來下一波大規(guī)模的破壞性創(chuàng)新技術(shù)浪潮。
沒有人能預測下一波半導體的轉(zhuǎn)變會在何時發(fā)生。但根據(jù)過去的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,只要有一個人做了正確的事,實現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新和突破,就有可能帶動下一波創(chuàng)新浪潮。
半導體產(chǎn)業(yè)能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情、活力和能量?答案將取決于企業(yè)家們是否針對創(chuàng)新做出正確的決定了。
我們正處于芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點。對半導體領(lǐng)域來說,無論是創(chuàng)新,或是持續(xù)整并和削減成本,未來這些趨勢都可能愈來愈多地出現(xiàn)在美國以外的國家。
圖2:第一輪半導體領(lǐng)域創(chuàng)投資金的芯片產(chǎn)業(yè)營收百分比。

本文由Bruce Kimble、Marty McMahon與Matt Rhodes三位半導體產(chǎn)業(yè)專家共同撰寫。Kimble是半導體產(chǎn)業(yè)專家;McMahon是潔凈能源產(chǎn)業(yè)專家,并作職于美國加州一家調(diào)查公司McDermott&Bull;Rhodes是半導體產(chǎn)業(yè)的長期投資者。
相關(guān)閱讀:
- [電子動態(tài)] Strategy Analytics:缺乏高端蜂窩芯片產(chǎn)品, 2009-10-15
- [電子動態(tài)] 無線芯片在高集成化中尋找機遇 2009-11-04
- [電子動態(tài)] 2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1% 2010-01-22
- [電子動態(tài)] AMD第四季度營收超預期 但股價盤后下跌超3% 2010-01-25
- [電子動態(tài)] 韓國成功改良NOR芯片 可大幅提升手機性能 2010-01-28
- [電子動態(tài)] 蘋果稱iPad A4芯片將成為英特爾競爭對手 2010-02-12
- [電子動態(tài)] 芯片及背光模組量產(chǎn)海鯨完成LED產(chǎn)業(yè)鏈布局 2010-02-23
- [電子動態(tài)] 太陽能充電手機2011年在英國上市 2010-03-08
(責任編輯:發(fā)燒友)
發(fā)表評論,輕松獲取積分:
最新評論
已有條評論,共人參與,點擊查看相關(guān)下載
- 74系列芯片中文資料下載39995
- 騰訊qq安裝程序下載31423
- DAC908芯片資料11304
- DSP芯片的原理與開發(fā)應用10645
- at24c02/at24c04中文資料,at24c02芯7751
- cx20106中文資料,cx20106芯片資料5538
- max232芯片中文資料5206
- 74系列芯片管腳圖引腳圖5140
電子技術(shù)文章排行
本類排行
總排行
