此種方式下，密鑰被放置在SMAP模塊的內(nèi)部，SMAP模塊在需要時，由內(nèi)置的安全服務計算出訪問IC卡的密鑰。此種方式的基本結(jié)構(gòu)和過程如下圖所示：

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　　此種方案的應用初始化工作由應用服務提供商負責提供，其初始化的過程主要是在SMAP模塊中導入密鑰及應用程序。

　　三種模式的優(yōu)缺點比較如下：

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　　4. SIM卡與SMAP應用的關(guān)聯(lián)

　　在IC應用領域中，一卡多用的推廣是十分困難的，而SMAP應用領域更是涉及包括移動運營商、終端設備制造商在內(nèi)的各類RFID應用運營商，為了更好的推廣SMAP應用，需要一個相對獨立的運營商負責RFID應用的發(fā)行管理。

　　在NFC技術(shù)解決方案中，目前討論的焦點是單線協(xié)議 SWP。SWP利用SIM卡7816接口中的C6引進，利用電壓和電流的變化實現(xiàn)SIM卡與NFC射頻模塊的通訊，從而將SIM卡與NFC應用關(guān)聯(lián)。

　　SMAP解決方案中，在SMAP模塊中保留了完整的符合ISO14443標準的非接觸式CPU卡芯片，因此不需要像NFC方案那樣要求上位機提供RFID的模擬波形，自己可以獨立完成非接觸標簽應用。而RFID的應用是和安全認證聯(lián)系在一起的，因此SIM卡可以利用認證密鑰來關(guān)聯(lián)RFID應用。SMAP模塊中的非接觸CPU的COS在開機后首先要與SIM之間進行安全認證，通過后在進入常規(guī)的RFID應用，SIM卡可以在SMAP模塊上創(chuàng)建、鎖住及刪除新應用。SMAP模塊可以通過移動終端的主控芯片與SIM卡通訊在SMAP單芯片解決方案中，還將支持雙7816接口， SMAP芯片和SIM卡直接通過7816接口通訊，在SIM卡的內(nèi)嵌MCU具有一定處理能力的條件下，可以直接產(chǎn)生106K波特率的非接觸應用數(shù)據(jù)，由SMAP芯片翻譯成ISO14443協(xié)議實現(xiàn)卡片模擬功能。

　　5. SMAP平臺的應用

　　目前實現(xiàn)的典型應用包括公交一卡通應用、小額金融消費及積分應用、銀行卡磁道信息非接觸應用、產(chǎn)品防偽與溯源應用、車輛監(jiān)管應用等。其中公交一卡通應用是目前非接觸支付應用最成熟的系統(tǒng)，是和普通用戶關(guān)系最密切的應用，SMAP方案可以完成公交一卡通的發(fā)行、充值、消費與查詢功能，給用戶帶來新的應用體驗，是SMAP應用推廣的關(guān)鍵領域。

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　　下圖是已開發(fā)完成的SMAP終端的樣品。

　　6. 總結(jié)

　　本文提出并介紹了智能移動應用平臺SMAP的解決方案，相較與NFC、雙界面SIM卡等解決方案，SMAP平臺是一種平衡、漸進的，更符合實際應用需求的方案。