芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
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readelf命令:用于讀取ELF格式文件的詳細(xì)信息
1.功能簡(jiǎn)介 readelf 用于讀取 ELF(Executable and Linkable Format)格式文件的詳細(xì)信息,包括目標(biāo)文件、可執(zhí)行文件、共享目標(biāo)文件與核心轉(zhuǎn)儲(chǔ)文件。 1.1
2021-02-02 14:45:54
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odb++
華秋DFM是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)可制造性分析軟件,是面向PCB工程師、硬件工程師、PCB工廠、SMT工廠、PCB貿(mào)易商的一款必備的桌面工具,精準(zhǔn)定位設(shè)計(jì)隱患,提供優(yōu)化方案,生產(chǎn)所需的標(biāo)準(zhǔn)工具文件只需一鍵完成。
2021-07-28 18:37:59
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26芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì),發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對(duì)“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設(shè)計(jì)的電磁場(chǎng)(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在確保精度無(wú)損的情況下,提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式,幫助工程師根據(jù)自己的
2021-08-20 13:48:48
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芯和半導(dǎo)體針對(duì)高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品,芯和半導(dǎo)體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:55
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芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-08 10:30:35
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1922Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA,用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42
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755在MDK中如何生成bin格式的文件
在Realview MDK的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中,默認(rèn)情況下可以生成*.axf格式的調(diào)試文件和*.hex格式的可執(zhí)行文件。雖然這兩個(gè)格式的文件非常有利于Ulink2仿真器的下載和調(diào)試,但是ADS的用戶更
2022-09-29 16:29:53
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0PCB制造文件傳輸數(shù)據(jù)的主要格式
前言 PCB線路板生產(chǎn)所使用的工程文件,PCB文件、ODB++文件、Gerber包括EXCELLON。生產(chǎn)做板的文件Gerber用來(lái)光繪出菲林,用來(lái)曝光、網(wǎng)印,EXCELLON格式的文件就是鉆、銑
2022-11-03 13:28:30
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13332芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中,獲封2023
2023-03-10 10:25:53
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芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
來(lái)源:芯和半導(dǎo)體 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中,獲
2023-03-10 11:47:09
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1412將PDF文件轉(zhuǎn)換為其他格式文件使用指南
萬(wàn)興PDF支持將PDF導(dǎo)出到MSOffice,Image,HTML,RTF和HWP格式文件(PDF文件6標(biāo)準(zhǔn)版僅支持將PDF轉(zhuǎn)換為MSOffice,Image)。這里有兩種方法可以轉(zhuǎn)換單個(gè)PDF文件。
2023-06-05 16:47:23
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如何使用Hermes平臺(tái)的X3D實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝走線的RLGC提取呢?
在封裝的SI/PI設(shè)計(jì)中,走線的RLGC參數(shù)是常用的評(píng)估指標(biāo)。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準(zhǔn)靜態(tài)電磁場(chǎng)仿真求解器
2023-10-10 16:36:25
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電柜3D布局需要滿足哪些條件?
介紹做電柜3D布局需要滿足的先提條件。 電氣部件要關(guān)聯(lián)有相應(yīng)的3D宏 使用stp格式文件,制作成3D宏,在部件中需要關(guān)聯(lián)。
2023-10-19 10:47:28
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WAV文件格式詳解
WAV是微軟公司開(kāi)發(fā)的一種音頻格式文件,用于保存Windows平臺(tái)的音頻信息資源,它符合資源互換文件格式(Resource Interchange File Format,RIFF)文件規(guī)范。標(biāo)準(zhǔn)
2023-10-21 09:52:30
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將PCB文件轉(zhuǎn)換成鉆孔數(shù)據(jù)及GERBER文件的好處
GERBER文件是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的光繪格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式,其中RS-274-D稱(chēng)為基本GERBER格式,并要同時(shí)附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱(chēng)為擴(kuò)展GERBER格式,它本身包含有D碼信息。
2023-10-31 15:18:50
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1293安徽芯芯半導(dǎo)體擬建半導(dǎo)體封裝線
11月3日消息,安徽芯芯半導(dǎo)體科技與安徽江南新興產(chǎn)業(yè)投資簽訂基金投資協(xié)議。
2023-11-15 16:54:09
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1811odb++ 怎么轉(zhuǎn)換成altium
ODB++是一種通用的開(kāi)放式數(shù)據(jù)格式,用于描述和傳輸電子制造的板級(jí)和裝配級(jí)信息。它是許多電子制造行業(yè)中常用的標(biāo)準(zhǔn)格式之一。而Altium Designer是一款功能強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件,使用它
2024-01-04 14:05:50
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6938芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案
來(lái)源:芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案,4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:43
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PCBA加工里ODB文件是什么
所有PCB繪圖、布線層、布線圖、焊盤(pán)堆、夾具等有信息。 它的提出主要用來(lái)替代GEBER文件的不足,包含有更多的制造、裝配信息、器件信息等等,這也是我們需要的制造信息。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),ODB++文件是一個(gè)比GERBER文件攜帶數(shù)據(jù)多、比PCB制造文件攜帶數(shù)據(jù)少的一種制造文件。 ODB++格
2024-04-10 16:05:12
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2915芯弦半導(dǎo)體獲得ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書(shū)
5月21日,國(guó)內(nèi)知名高性能嵌入式處理器芯片供應(yīng)商芯弦半導(dǎo)體成功獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書(shū),這標(biāo)志著芯弦半導(dǎo)體在汽車(chē)半導(dǎo)體安全性與可靠性方面取得了重要進(jìn)步。
2024-05-23 09:09:30
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將Gerber/ODB++制造數(shù)據(jù)返回PCB
將Gerber/ODB++ 制造數(shù)據(jù)返回*.Pcbdoc(即,將電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行逆向工程到Altium中)涉及將相應(yīng)的制造數(shù)據(jù)文件讀入CAMtastic,配置層堆棧和鉆孔對(duì),提取網(wǎng)表,最后導(dǎo)出到PCB編輯器。
2024-08-05 16:36:26
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Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計(jì):一鍵移除評(píng)審內(nèi)容 & 導(dǎo)入ODB++
,助力您提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。legroXPCBDesigner系統(tǒng)級(jí)PCB設(shè)計(jì)一鍵移除評(píng)審內(nèi)容&導(dǎo)入ODB++在23.
2024-08-30 12:21:00
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發(fā)掘3D文件格式的無(wú)限潛力:打造沉浸式虛擬世界
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,3D技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛,涵蓋電影后期制作、產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、游戲等眾多領(lǐng)域。而3D文件格式作為3D技術(shù)的核心組成部分,對(duì)于實(shí)現(xiàn)3D數(shù)據(jù)和模型的存儲(chǔ)、共享和操作至關(guān)重要。
2024-09-26 18:14:34
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KiCon 演講回顧(十二):我的開(kāi)發(fā)之路:ODB++
“ ?Eric 是 KiCad 貢獻(xiàn)者及華秋發(fā)行版的開(kāi)發(fā)者。他將與我們分享如何開(kāi)發(fā) ODB++ 導(dǎo)出功能! ” ? 什么是ODB++ ODB++是一種智能數(shù)據(jù)格式,專(zhuān)為PCB制造設(shè)計(jì)。 它包含了幾何
2024-12-06 01:03:42
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芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
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