2022年4月*日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，該工具可以報告直流電壓降并判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶的設計迭代。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并具有基于layout的彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點：

1.2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis: 其內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向導流程(wizard flow)，一步一步指導用戶輕松實現2.5D/3DIC與封裝的分析；改進了多項先進功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。

2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實現了對任意 3D 結構進行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進，包括 E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert 提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真。類似原理圖編輯的GUI和操作，使能用戶通過SerDes、DDR分析來快速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外，ChannelExpert 還包括了其他分析，如統(tǒng)計眼圖分析、COM分析等。

4.升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進一步的提高，并添加了更多內置的模板。用戶可以更輕松地實現S 參數的分析評估以及過孔、電纜、傳輸線分析等。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。