數(shù)字信號(hào)基本上是加在一起的電磁波。所需的數(shù)據(jù)速率越高,產(chǎn)生信號(hào)所需的波的頻率就越高。一旦信號(hào)離開芯片,就會(huì)有無數(shù)因素在信號(hào)傳播時(shí)降低信號(hào)質(zhì)量。信號(hào)完整性的“領(lǐng)域”集中于最小化這些因素。經(jīng)常忽略的是,必須考慮的因素之一是“場(chǎng)”。也就是說,隨著信號(hào)的傳播,電介質(zhì)中產(chǎn)生的電磁場(chǎng)。
電路板材料的市場(chǎng)包括“剛性“,”RF/微波“和”Flex“,每種類型都有不同的標(biāo)準(zhǔn)。通常,只有RF/微波材料需要在1 GHz以上的頻率下對(duì)相對(duì)介電常數(shù)(Er)和損耗角正切(tan d)等特性進(jìn)行任何表征。此外,RF/微波材料所需的表征在10 GHz左右的窄頻帶中,因?yàn)檫@是大多數(shù)消耗這些材料的雷達(dá)系統(tǒng)運(yùn)行的地方。對(duì)于高速數(shù)字,現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)是不夠的,因?yàn)槠惹行枰趯掝l帶上標(biāo)準(zhǔn)化Er和tan d的測(cè)量方法。理想情況下,這將在“直流到光”的頻率范圍內(nèi)完成,但出于實(shí)際考慮,在高于10 GHz的頻率下評(píng)估方法的迫切需要是一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。
IPC-D24C任務(wù)組負(fù)責(zé)評(píng)估和開發(fā)測(cè)量Er和tan d的印刷電路板材料的測(cè)試方法。在DesignCon 2016上,高頻測(cè)試方法循環(huán)小組由該任務(wù)組主席組織,重點(diǎn)關(guān)注當(dāng)前項(xiàng)目,其中5個(gè)不同供應(yīng)商的10種不同印刷電路板材料的循環(huán)測(cè)量由5個(gè)不同的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。材料供應(yīng)商提供薄,低損耗的銅包層壓板。以對(duì)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室最有效的方式測(cè)量介電常數(shù)和損耗角正切。小組成員將代表兩個(gè)材料供應(yīng)商和三個(gè)活躍在該項(xiàng)目中的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。結(jié)果將與所使用的測(cè)試方法的討論一起分享。與會(huì)者將更好地了解可用的高頻測(cè)試方法以及在高達(dá)110 GHz的頻率下其結(jié)果的比較。
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