近年來，短距物聯(lián)網(wǎng)正處于技術(shù)變革期，在技術(shù)方面，已經(jīng)從單純滿足基礎(chǔ)連接轉(zhuǎn)向低時(shí)延、高精度、多模融合的高階階段，藍(lán)牙技術(shù)也迎來了更豐富的應(yīng)用。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers(穆雷)預(yù)計(jì)2026年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將接近60億臺，未來數(shù)年的年出貨量預(yù)測更將突破80億臺。

泰凌微是國產(chǎn)低功耗藍(lán)牙芯片的龍頭。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020年其全球出貨量排名已躍升至 第三位，僅次于 Nordic 和 Dialog。在低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量上，泰凌微在2021年攀升至 全球第二，目前穩(wěn)居一線梯隊(duì)。近日，泰凌微的財(cái)報(bào)公布，展示了公司在藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品和路線圖上的最新實(shí)踐。

4月24日，泰凌微發(fā)布了2025年全年及2026年第一季度營收報(bào)告，泰凌微2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.15億元，同比增長20.26%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.27億元，同比增長30.66%，公司全年業(yè)績保持良好增長。2025年，泰凌微經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額19,133.39萬元,同比增幅27.79%，公司整體資產(chǎn)狀況良好。

作為全球領(lǐng)先的高性能、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片廠商，泰凌微公司在2026年第一季度營業(yè)總收入2.34億元，同比上升1.58%，歸母凈利潤828.81萬元，同比去年同期下降76.79%。值得注意的是，公司端側(cè) AI 芯片進(jìn)入放量出貨階段，核心應(yīng)用于音頻領(lǐng)域的 TL721X 系列芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，其 EdgeAI 智能降噪方案成為行業(yè)標(biāo)桿，2026年公司端側(cè)AI芯片出貨規(guī)模將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模增長。

泰凌微聯(lián)合創(chuàng)始人金海鵬在4月23日舉辦的藍(lán)牙技術(shù)大會(huì)上表示，泰凌微作為藍(lán)牙技術(shù)的引領(lǐng)者，在藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)、藍(lán)牙產(chǎn)品上都有布局。首先，在藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)組織中，他本人是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的董事，在藍(lán)牙的戰(zhàn)略委員會(huì)、架構(gòu)委員會(huì)和工作組中有深入?yún)⑴c，公司也將藍(lán)牙最新標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到前沿產(chǎn)品中。在藍(lán)牙6.0，最新的藍(lán)牙6.2標(biāo)準(zhǔn)（高速率、低延時(shí)）發(fā)布的時(shí)候，泰凌微同步推出了創(chuàng)新產(chǎn)品。

筆者在現(xiàn)場看到泰凌微展示了TL332X SoC，TL322X集成了兩個(gè)主頻高達(dá)192MHz的32位RISC-V內(nèi)核，一個(gè)核心負(fù)責(zé)處理無線協(xié)議棧（如藍(lán)牙、Zigbee、Thread等），另一個(gè)核心專注于應(yīng)用處理（如傳感器數(shù)據(jù)融合、姿態(tài)解算等），為游戲應(yīng)用提供高效算力，支持藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)，也支持Channel Sounding定位，集成了高速USB，傳輸速率達(dá)到480Mbps，具備豐富的外設(shè)接口，最高支持64個(gè)GPIO，靈活適配游戲手柄、搖桿等各類游戲控制配件。

TL322X最突出的差異化優(yōu)勢在于它搭載了泰凌自研的Telink HDT（高數(shù)據(jù)吞吐）技術(shù)，無線傳輸速率最高可達(dá)6Mbps，是傳統(tǒng)2.4G方案的數(shù)倍。應(yīng)用領(lǐng)域不僅僅在電競，在汽車數(shù)字鑰匙，還有藍(lán)牙+Zigbee+Matter多模應(yīng)用方向都有亮眼的表現(xiàn)。它能夠支持真8K回報(bào)率（8000Hz） 的無線鼠標(biāo)、鍵盤和游戲手柄，實(shí)現(xiàn)毫秒級的端到端延遲，幾乎消除無線連接與有線連接之間的感知差異。

TL322X最大的亮點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)藍(lán)牙+Zigbee+Thread多協(xié)議并發(fā)運(yùn)行，無需外部切換芯片，還有支持藍(lán)牙信道探測（Channel Sounding） 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)100米范圍內(nèi)±50厘米的測距精度，適用于數(shù)字鑰匙、資產(chǎn)追蹤等場景?，F(xiàn)場，基于TL322X做產(chǎn)品開發(fā)，它的SDK和模組方案（如ML3228A）也已經(jīng)推出。據(jù)悉，泰凌微TL322X已獲得國內(nèi)外一線品牌導(dǎo)入，公司借此有望成為全球無線游戲解決方案的核心供應(yīng)商之一。

此外，2025年，泰凌微還推出了TL7218芯片，采用22nm制程，該產(chǎn)品是國內(nèi)首款通過藍(lán)牙6.0信道探測認(rèn)證的多協(xié)議無線SoC。這款芯片主打超低功耗、高精度定位和邊緣AI能力，TL7218系列采用了先進(jìn)的電源管理技術(shù)，整體工作電流較上一代產(chǎn)品降低了約70%。TL7218芯片在深度睡眠模式下的功耗指標(biāo)約為1.7μA（微安）。

在2025年財(cái)報(bào)中泰凌微披露，面向未來的無線低功耗多模系統(tǒng)級芯片，公司形成了四大產(chǎn)品矩陣：Tx7000系列，主打高端多連接+邊緣計(jì)算；Tx5000系列，主打高端多連接和超低功耗；Tx3000,主流多連接，48-192MHz，單核或多核RISC-V，高集成度、低功耗和超低延時(shí)；Tx1000，基礎(chǔ)系列，超高集成度和高性價(jià)比。

泰凌微目前主推的車規(guī)級旗艦芯片TL3225系列，也是國內(nèi)首款支持藍(lán)牙6.0的SoC。它最大的特點(diǎn)是集成兩路CAN/LIN總線，主頻更高、RAM更大，能穩(wěn)定運(yùn)行Channel Sounding（信道探測）算法，非常適合數(shù)字鑰匙等需要高精度定位和復(fù)雜接口的車載場景。

泰凌微表示，在端側(cè)AI芯片方面，公司TL721X，TL751X等系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，支持智能語音處理、AI降噪等功能，廣泛應(yīng)用于高端音頻應(yīng)用等場景。

展望2026年,泰凌微在持續(xù)深耕BLE傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域、鞏固現(xiàn)有市場優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,公司將主動(dòng)發(fā)力高潛力賽道,積極拓展汽車電子、高端無線游戲外設(shè)、醫(yī)療等新興領(lǐng)域業(yè)務(wù),培育新的業(yè)務(wù)增長極,驅(qū)動(dòng)公司銷售實(shí)現(xiàn)長期、穩(wěn)定、高質(zhì)量增長。