一、快捷鍵：

Ctrl+G：最小移動(dòng)間距設(shè)置；Q：共英制切換；V+A：隨鼠標(biāo)移動(dòng)

Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圓角/直角切換；E+D：刪除

E+E+A：取消選中；E+F+L： 元器件封裝的參考點(diǎn)設(shè)置

以上為常用PCB設(shè)計(jì)打樣優(yōu)客板操作使用的快捷鍵，可以在設(shè)計(jì)中起事半功倍的效果！

二、走線規(guī)則

線寬一般10mil；排針孔徑一般取32mil；直插電阻電容晶振一般取28mil；

焊盤內(nèi)徑（孔徑）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盤外徑；引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑；如果焊盤孔徑為32mil，那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil；當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)（較?。?0mil，采用方形焊盤；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盤外徑尺寸 = 孔徑尺寸的兩倍

三、元件封裝

1、AXIAL-0.4為最常用的直插電阻封裝（AXIAL-0.3也可以）

2、RAD0.1為最常用的無極性電容封裝

3、電解電容管腳間距一般為100mil或200mil，小于100uf的選用RB.1/.2封裝

4、電解電容封裝一般要根據(jù)元件大小自己制作

5、發(fā)光二極管一般選用RB.1/.2封裝

6、單排針封裝SIPxx

7、晶振管腳間距200mil

8、10Pin借口封裝IDC10

9、AT89S51單片機(jī)可以用DIP40封裝

10、制版工藝限制，過孔≥0.3mm，焊盤≥0.4mm

11、覆銅前進(jìn)行DRC檢查

12、焊盤一般要補(bǔ)淚滴，以增加電路穩(wěn)定性

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