我們都知道“沒有規(guī)矩不成方圓”，技術(shù)中也一樣，那在PCB設(shè)計(jì)時又需要注意哪些規(guī)范呢？w ww.pcbwork.net

1. 布局設(shè)計(jì)規(guī)范

a.距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil

b.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開關(guān)，電源插座等

c.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件

d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上

e.質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近機(jī)箱中的固定邊放置

f.有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁干擾

g.輸入，輸出元件盡量遠(yuǎn)離

h.帶高壓的元器件盡量放在調(diào)試時手不易觸及的地方

i.熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件

j.可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié)

k.考慮信號流向，合理安排布局使信號流向盡可能保持一致

l.布局應(yīng)均勻，整齊，緊湊

m.SMT元件應(yīng)注意焊盤方向盡量一致，以利于裝焊，減少橋聯(lián)的可能

n.去藕電容應(yīng)在電源輸入端就近位置

o.波峰焊面的元件高度限制為4mm

p.對于雙面都有的元件的PCB，較大較密的IC，插件元件放在板的頂層，底層只能放較小的元件和管腳數(shù)少且排列松散的貼片元件

q.對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要，大功率元件下可以通過敷銅來散熱，而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件。

r.高速元件盡量靠近連接器;數(shù)字電路和模擬電路盡量分開，最好用地隔開，再單點(diǎn)接地

s.定位孔到附近焊盤的距離不小于7.62mm（300mil），定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm（200mil）

2. 布線設(shè)計(jì)規(guī)范

a.線應(yīng)避免銳角，直角，應(yīng)采用四十五度走線

b.相鄰層信號線為正交方向

c.高頻信號盡可能短

e.輸入，輸出信號盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合

f.雙面板電源線，地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力

g.數(shù)字地，模擬地要分開

h.時鐘線和高頻信號線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配

i.整塊線路板布線，打孔要均勻

j.單獨(dú)的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小

k.時鐘的布線應(yīng)少打過孔，盡量避免和其他信號線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號線，避免對信號線的干擾;同時避開板上的電源部分，防止電源和時鐘互相干擾;當(dāng)一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線;時鐘線避免接近輸出接口，防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時對其專門割地;

l.成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配

m.兩焊點(diǎn)間距很小時，焊點(diǎn)間不得直接相連;從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些

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