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高速PCB設計的阻抗匹配是怎樣的一回事

PCB線路板打樣 ? 來源: 云創(chuàng)硬見 ? 作者: 云創(chuàng)硬見 ? 2019-12-11 17:20 ? 次閱讀
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阻抗匹配是指在能量傳輸時,要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等,此時的傳輸不會產生反射,這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設計中,阻抗的匹配與否關系到信號的質量優(yōu)劣。

PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率,而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度,即信號的上升/下降時間,一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%~90%計)小于6倍導線延時,就是高速信號,必須注意阻抗匹配的問題。導線延時一般取值為150ps/inch。

特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中,如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度,并且單位長度上的電容也一樣,那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變,我們給出一個特定的名稱,來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性,稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時,信號看到的瞬間阻抗的值。特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質(介電常數(shù))、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關,與走線長度無關。特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中,一般把數(shù)字信號的走線阻抗設計為50歐姆,這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆,頻帶75歐姆,對絞線(差分)為100歐姆。

常見阻抗匹配的方式

1、串聯(lián)終端匹配

在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下,在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R,使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。

匹配電阻選擇原則:匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅動器,其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。因此,對TTL或CMOS電路來說,不可能有十分正確的匹配電阻,只能折中考慮。鏈狀拓撲結構的信號網路不適合使用串聯(lián)終端匹配,所有的負載必須接到傳輸線的末端。

串聯(lián)匹配是最常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小,不會給驅動器帶來額外的直流負載,也不會在信號和地之間引入額外的阻抗,而且只需要一個電阻元件。常見應用:一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采樣這種方法做阻抗匹配。

2、并聯(lián)終端匹配

在信號源端阻抗很小的情況下,通過增加并聯(lián)電阻使負載端輸入阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,達到消除負載端反射的目的。實現(xiàn)形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。

匹配電阻選擇原則:在芯片的輸入阻抗很高的情況下,對單電阻形式來說,負載端的并聯(lián)電阻值必須與傳輸線的特征阻抗相近或相等;對雙電阻形式來說,每個并聯(lián)電阻值為傳輸線特征阻抗的兩倍。

并聯(lián)終端匹配優(yōu)點是簡單易行,顯而易見的缺點是會帶來直流功耗:單電阻方式的直流功耗與信號的占空比緊密相關;雙電阻方式則無論信號是高電平還是低電平都有直流功耗,但電流比單電阻方式少一半。

常見應用:以高速信號應用較多。

(1)DDR、DDR2等SSTL驅動器。采用單電阻形式,并聯(lián)到VTT(一般為IOVDD的一半)。其中DDR2數(shù)據(jù)信號的并聯(lián)匹配電阻是內置在芯片中的。

(2)TMDS等高速串行數(shù)據(jù)接口。采用單電阻形式,在接收設備端并聯(lián)到IOVDD,單端阻抗為50歐姆(差分對間為100歐姆)。

責任編輯:ct

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