受惠于人工智能（AI）及5G的發(fā)展之下，晶圓代工龍頭臺積電在日前的法說會上宣布，將把2019年的資本支出預算，由原本的100億美元到110億美元，大幅提高到140億美元到150億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業(yè)帶來的商機逐漸顯現(xiàn)。

因此，在新興科技需要為數可觀的芯片以及更先進的制程的同時，重視這些芯片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業(yè)生態(tài)系實現(xiàn)更高的純度（purity enabler）的廠商英特格（Entegris，Inc.）就持續(xù)在更困難且復雜的制程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。

英特格總裁暨執(zhí)行長Bertrand Loy表示，目前摩爾定律是為提升芯片運算的效能。但事實上，除了不斷縮小尺寸，還有很多方式改善芯片效能，例如新材料、3D設計、新封裝技術甚至于提升純度等方式等。

因此，藉由半導體產業(yè)單一著重在晶圓廠的無塵室已無法滿足客戶的需求，而必須從上游供應鏈著手進行純度管理。Bertrand Loy還強調，當前業(yè)界談論的3D設計GAA，若缺乏之所提到的各面向的控制得當，那根本是不可能實現(xiàn)的。因此，這對英特格而言，透過重視整個產業(yè)生態(tài)系，并致力于讓產業(yè)生態(tài)系實現(xiàn)更高的純度，這剛好是可以給予協(xié)助的地方。

Bertrand Loy進一步表示，當前半導體的挑戰(zhàn)還有結構的問題。尤其是現(xiàn)在異質整合的系統(tǒng)單芯片（SoC）很熱門的情況下，使得晶圓后端生產制程上也越來越重視精密度與自動化，意味著對于后端制程的要求將與前端制程的近乎一樣的高，因此就連晶圓代工龍頭臺積電現(xiàn)在也決定將后端制程納入內部制作。不過，隨著制程越來越復雜，挑戰(zhàn)也隨之升高，這也會都英特格的發(fā)展機會。

Bertrand Loy還指出，20年前英特格就已經進入***市場，當時無論是臺積電，或者中國***半導體市場都尚在萌芽成長階段，英特格就已經協(xié)助各戶達到在生產上需要純度的效能?，F(xiàn)在，英特格也透過就在地化合作，臺積電及其他企業(yè)進行開發(fā)合作，并藉由設立研發(fā)中心的方式，更加貼近與了解客戶的需求。目前，英特格預計2020年將會持續(xù)投資位于***的測試中心，但至于新生產據點的設立，目前則尚未確定。

不過，即使英特格沒有確定在***設立生產據點的位置，但是當前將會藉由整合集中制造以進行成本控管的方式，將制造集中在卓越制造中心（center of excellence）。而前端的研發(fā)則是以在各國進行的方式進行。也就是如同英特格與***客戶共同研發(fā)技術，之后再進入制造階段則會考量評估最佳的制造地點，為***客戶提供最佳化的解決方案。至于，目前在***有幾個生產基地，例如化學桶（drum），未來應該會再擴增產能。而CMP部門的過濾器（Filter）的部分以及小部分特殊材料則都會是在***廠制造。

至于，在被問到因為當前半導體產業(yè)中，晶圓廠客戶因并購或先進制程的門檻而數量逐漸減少，如此一來英特格的客戶量是否也隨之減少一事之際，Bertrand Loy則是指出，雖然晶圓廠客戶數量確實在減少，但另一方面而言，但研發(fā)的密度卻是往上提升，而資本支出也隨之增加。在加上公司投資人期望公司獲利持續(xù)成長，這使得英特格也需要不斷擴大規(guī)模，包含在實驗室、制造端將規(guī)模做大，才能提升公司獲利。
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