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小E家又雙叒叕一臺新的5G手機從拆解臺上下來啦。這一次是Vivo的Nex3。升降攝像頭，5G再加無界瀑布屏。似乎這款手機收入了今年手機所有的黑科技了。那是否還有什么在結(jié)構(gòu)中沒有透露出來的呢？跟著小E一起來看看吧。

配置一覽

SoC：高通驍龍855Plus處理器，7nm工藝

屏幕：6.89英寸 AMOLED曲面屏丨分辨率 2256x1080 丨屏占比92.2%

存儲：8GB RAM+ 256GB ROM

前置：前置1600萬像素攝像頭

后置：后置6400萬像素主攝像頭+1300萬像素廣角攝像頭+1300萬像素長焦攝像頭

電池：4410毫安鋰離子聚合物電池

特色：無界瀑布屏 | 升降式攝像頭 | 支持5G網(wǎng)絡(luò)

（PS：小E給出的屏占比=屏幕可視顯示面積÷整機尺寸。屏占比計方式不同或與官方數(shù)據(jù)存在誤差。電池選取的為電池上所標注的額定容量，與官方給出的典型容量有所不同。若想了解額定容量與典型容量的區(qū)別，可以翻看之前的“小E解惑：實測數(shù)據(jù)與官方數(shù)據(jù)為何如此不同”一文加以了解）

拆解步驟

取出卡托，卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，緩慢打開后蓋，后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，有大面積石墨片從主板蓋延伸到電池位置用于散熱。

主板蓋對應(yīng)主板BTB接口處貼有金屬蓋板并帶有泡棉起緩沖保護作用。NFC線圈通過膠固定在主板蓋上。

主副板通過螺絲固定在內(nèi)支撐上，內(nèi)支撐對應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置處涂有散熱硅脂，內(nèi)支撐對應(yīng)主板麥克風(fēng)位置處套有硅膠圈用于防水。副板USB接口處也套上了帶有防水作用的硅膠圈。

電池通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上帶有提拉把手方便拆卸。內(nèi)支撐側(cè)邊貼有泡棉用于保護固定射頻同軸線。

升降的攝像頭模塊依然是通過步進電機實現(xiàn)升降功能，內(nèi)支撐對應(yīng)步進電機處涂有用于散熱的散熱硅脂，主板到電池位置則通過散熱銅箔進行散熱。前置攝像頭模塊的固定件上套有硅膠圈起一定防水防塵作用，按鍵軟板則通過白色塑料件固定。

前置攝像頭模塊內(nèi)集成了前置攝像頭，聽筒和閃光燈軟板。內(nèi)部貼有軟板用于連接聽筒模塊和閃光燈軟板。這整個前置攝像頭包括步進電機在內(nèi)整體售價約為11.5美金。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定。使用加熱臺，將屏幕與內(nèi)支撐分離。

模組信息

屏幕采用6.89英寸三星2256x1080分辨率的AMOLED曲面屏，型號為AMB689TQ01。而這款屏幕售價約為60.06美金。

后置1300萬像素長焦攝像頭，型號為Samsung S5K3M5,光圈為F/2.48。

后置6400萬像素主攝像頭，型號為Samsung S5KGW1,光圈為F/1.8。

后置1300萬像素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K3L6,光圈為F/2.2。

前置1600萬像素攝像頭，光圈為F/2.09。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1-QORVO-QM77038A-射頻功率放大器模塊

2-QORVO-QM77033-前端模塊芯片

3-Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

4-Samsung-KLUEG8UH08-256GB閃存芯片

5-Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存芯片

6-Qualcomm-SM8150-高通驍龍855Plus處理器芯片

7-Qualcomm-SDX50M-5G基帶模塊

8-Qualcomm-QPM6582-射頻功率放大器模塊

9-Qualcomm-SDR8154-射頻收發(fā)芯片

主板背面主要IC（下圖）:

10-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

11-Qualcomm-QPM5650-射頻功率放大器模塊

12-Qualcomm-PMX50-電源管理芯片

13-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

14-Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

15-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

16-NXP-SN100T-NFC控制芯片

17-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

主板上使用的Sensor芯片信息見下表：

當然了，這只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳進eWisetech搜庫，以了解更多，更精彩的信息。

總結(jié)信息

ViVo NEX 5G版采用三段式設(shè)計，整機結(jié)構(gòu)嚴謹。整機多處開口采用硅膠圈用于防水。散熱則通過銅板+石墨片+散熱硅脂的方式。內(nèi)支撐對應(yīng)主要芯片位置處也涂有散熱硅脂。由于ViVo NEX 5G版主板并未采用主板堆疊的設(shè)計，因此相比其他5G手機的主板面積顯得大了一點。

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