一、微功率隔離電源現(xiàn)狀

ZLG早前產(chǎn)品產(chǎn)品均在當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件下，為客戶提供高可靠性的產(chǎn)品，但隨著市場發(fā)展，需求的升級，產(chǎn)品不足開始凸顯。比如產(chǎn)品無輸出短路保護(hù)功能，容性負(fù)載小，在客戶應(yīng)用過程中得不到滿意的體驗(yàn)。我們積極傾聽客戶需求，再次進(jìn)行產(chǎn)品升級，通過改善產(chǎn)品制造工藝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自帶短路保護(hù)功能，產(chǎn)品在用戶端得到良好的反饋，不用擔(dān)心因后級電路短路而損壞前級電路。

隨著時(shí)代發(fā)展，我們沒有滿足于現(xiàn)狀，而是選擇了與時(shí)俱進(jìn)。二次升級的產(chǎn)品在客戶應(yīng)用過程中雖然口碑不錯(cuò)，但DC-DC電源需求多樣性發(fā)展，部分行業(yè)用戶對該產(chǎn)品的容性負(fù)載能力有所要求，這是二次升級產(chǎn)品的短板，也是行業(yè)DC-DC方案的瓶頸。該方案主要是采用獨(dú)立器件的推挽電路結(jié)構(gòu)，容性負(fù)載受限于短路功率。短路功率小，容性負(fù)載能力就?。欢搪饭β蚀?，容性負(fù)載能力就大。但如果短路功率大，產(chǎn)品就有可能實(shí)現(xiàn)不了持續(xù)短路，而且產(chǎn)品長時(shí)間短路的時(shí)候器件可能會損壞。

ZLG為了打造解開容性負(fù)載和短路保護(hù)的解決方案，歷時(shí)三年，終于研制出了這把鑰匙——自主芯片ZLG1001，它以激式方案代替獨(dú)立器件推挽方案。

二、原有方案VS自主IC電源容性負(fù)載

原有產(chǎn)品的最大容性負(fù)載只能做到220uF，如果超過這個(gè)容性負(fù)載，產(chǎn)品可能就會出現(xiàn)兩種情況，觸發(fā)短路保護(hù)，產(chǎn)品無輸出；另外一種情況是，啟動瞬間沖擊電流大，可能會損壞器件。

ZLG自主IC電源產(chǎn)品用了自主芯片方案，容性負(fù)載最大可以做到4400uF，較原有方案產(chǎn)品提升了20倍，自主芯片通過調(diào)制內(nèi)部工作模式，完美解決了原有方案產(chǎn)品容性負(fù)載小的問題。原有方案產(chǎn)品的短路功耗，如圖2所示，高達(dá)0.35W。ZLG自主IC電源產(chǎn)品可以把短路功耗做到很小，如圖1所示，是因?yàn)橥ㄟ^芯片內(nèi)部，檢測短路電流，然后進(jìn)行打嗝式保護(hù)。ZLG自主IC電源產(chǎn)品短路功率做小的情況下容性負(fù)載能力又可以做得很大。ZLG自主IC電源產(chǎn)品帶容性負(fù)載啟動因芯片內(nèi)部有軟啟動，瞬間沖擊電流小，對器件應(yīng)力沖擊小，產(chǎn)品可靠性高。

圖1 ZLG自主IC電源產(chǎn)品輸出短路

圖2 原有方案產(chǎn)品輸出短路

原有方案產(chǎn)品容性負(fù)載小，帶負(fù)載的時(shí)候是帶純阻測試，電子負(fù)載的CC模式是啟動不良的，ZLG自主IC電源產(chǎn)品可以帶電子負(fù)載的CC模式啟動，如圖3所示，P0503BS-1W 帶電子負(fù)載的CC模式啟動，帶的容性負(fù)載已經(jīng)有4400uF。

圖3 CC模式帶容性負(fù)載啟動

三、其他提升

當(dāng)然ZLG自主IC電源產(chǎn)品不單單解鎖了短路保護(hù)和容性負(fù)載的相互牽制，其他性能也得以大大提升，比如滿載效率、輕載效率、EMC性能。ZLG自主IC電源產(chǎn)品完全可以兼容一原有方案產(chǎn)品，且性價(jià)比更高，可靠性更高。

圖4 自帶短路保護(hù)、容性負(fù)載能力強(qiáng)的微功率隔離模塊

圖5 自帶短路保護(hù)、容性負(fù)載能力強(qiáng)的微功率隔離模塊