國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）12月11日發(fā)布報(bào)告表示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將從去年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但將在2020年復(fù)蘇并在2021年創(chuàng)下新高。

SEMI稱(chēng)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可望回溫，銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)5.5％達(dá)到608億美元。且隨著主要設(shè)備制造商投資10納米以下設(shè)備，特別是用于晶圓代工和邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，2021年還將進(jìn)一步擴(kuò)展，創(chuàng)下668億美元的新高記錄。

此外，今年中國(guó)***將取代韓國(guó)成為最大的設(shè)備市場(chǎng)，其增長(zhǎng)率將達(dá)到53.3％，領(lǐng)先于世界。

SEMI預(yù)計(jì)，先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體、晶圓代工與中國(guó)大陸新投資計(jì)劃都將推動(dòng)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇。歐洲市場(chǎng)設(shè)備銷(xiāo)售額將猛增45.9％，達(dá)到33億美元。

預(yù)計(jì)明年中國(guó)***仍將是第一大設(shè)備市場(chǎng)，其銷(xiāo)售額為154億美元，中國(guó)第二，為149億美元，韓國(guó)第三，為103億美元。如果宏觀經(jīng)濟(jì)改善，貿(mào)易緊張局勢(shì)在2020年消退，則可能會(huì)有更大的上漲空間。

到2021年，SEMI所能追蹤到的部門(mén)都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)態(tài)，內(nèi)存支出的恢復(fù)也將全面邁進(jìn)。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將以超過(guò)160億美元的設(shè)備銷(xiāo)售額躍升首位，其次是韓國(guó)和中國(guó)***。