據(jù)美國媒體報道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

根據(jù)《韓國商業(yè)報道》，高通公司決定不使用三星電子的代工廠，因為它擔(dān)心與韓國公司共享與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。

如報告中所述，IC和處理器的商業(yè)制造要求無晶圓廠和代工公司合作并共享敏感的知識產(chǎn)權(quán)，包括詳細(xì)的芯片設(shè)計等。事實就是如此，據(jù)說美國芯片巨頭擔(dān)心將Snapdragon 865細(xì)節(jié)交給三星，因為后者在半導(dǎo)體市場上的影響力越來越大。三星憑借其內(nèi)部Exynos SoC已成為全球第三大移動芯片制造商。

該報告稱，高通仍打算將生產(chǎn)Snapdragon 765和765G 5G芯片組的任務(wù)移交給三星。鑒于這些是中端芯片組，高通公司認(rèn)為將其設(shè)計移交給三星工程師的風(fēng)險較小，因為三星工程師缺乏Snapdragon 865中的許多高級技術(shù)。

三星方面最近停止了為其Exynos移動處理器開發(fā)定制CPU內(nèi)核的工作，而是決定專注于GPU（圖形處理單元）和NPU（神經(jīng)處理單元）。這意味著三星最近宣布的Exynos 9905G集成芯片組中的Mongoose M5內(nèi)核將成為該公司最后的定制CPU內(nèi)核，然后再轉(zhuǎn)換為ARM的參考設(shè)計。

三星計劃未來10年投入1160億美元升級EUV制程工藝

全球晶圓代工市場價值超過 2500 億美元，目前，臺積電 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韓國三星電子 (005930-KR) 僅占 18%，對此，三星電子已計劃在未來十年投下 1160 億美元來升級極紫外光刻 (EUV) 制程技術(shù)，與臺積電進行正面的競爭。

三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Yoon Jong Shik 表示：“一個新的市場正在打開。缺乏半導(dǎo)體設(shè)計經(jīng)驗的亞馬遜、谷歌和阿里巴巴等大廠正在研發(fā)自家芯片，以提高服務(wù)水平。我認(rèn)為這將為我們的非存儲器芯片業(yè)務(wù)帶來重大突破。”

在這個領(lǐng)域當(dāng)中，三星相對落后于臺積電。臺積電甚至搶走了最初蘋果要交給三星代工制造的 A 系列服務(wù)器芯片。為此，三星計劃在未來十年中每年在相關(guān)設(shè)備及研發(fā)上花費約 100 億美元來增加競爭優(yōu)勢，不過，臺積電似乎也雄心勃勃，今年和明年的資本支出計劃在 140 億美元左右。

三星電子預(yù)期耗資 17 億美元，并將在明年與臺積電一樣推出 5 奈米的制程工藝，意味著兩家企業(yè)的競爭將會更加激烈。

一名三星高管表示，三星正在與主要客戶合作設(shè)計和制造客制化芯片，并且相關(guān)的業(yè)務(wù)工作已經(jīng)開始帶來營收。在硅谷和中國向客制化服務(wù)器市場的推動為三星打開了新的機會，三星已經(jīng)建立了不少合作關(guān)系，最近公司宣布將在明年年初為百度 (BIDU-US) 生產(chǎn) AI 芯片就證明了這一點。

本文資料來自于美國Beebom網(wǎng)站和集微網(wǎng)，本文整理分享。