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供應鏈:英特爾新散熱模組設計提升產(chǎn)品25-30%的熱效能

牽手一起夢 ? 來源:IT之家 ? 作者:孤城 ? 2019-12-26 16:02 ? 次閱讀
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根據(jù)消息報道,來自上游供應鏈的消息稱,在即將到來的CES 2020上,英特爾計劃宣布一種新的散熱模組設計,能夠提高筆記本電腦散熱效能25-30%,許多品牌也將在展會期間展示使用該創(chuàng)新的產(chǎn)品。

▲圖為聯(lián)想Y9000X的均熱板散熱設計

據(jù)介紹,英特爾將為雅典娜項目的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設計。傳統(tǒng)筆記本采用熱管散熱,熱量相對集中?,F(xiàn)在,英特爾均熱板取代傳統(tǒng)的散熱模組,并在其上附加一個石墨片,石墨片放置在屏幕后面,以便于增強散熱。

另外,筆記本鉸鏈也需要重新設計,從而讓石墨片通過,以便傳導熱量。

通過新的設計,供應商更容易推出無風扇筆記本,并可以進一步縮小筆記本的厚度。許多品牌銷售商都表示有興趣開發(fā)這類產(chǎn)品,并將在2020年國際消費電子展上展示相關(guān)的筆記本電腦。

責任編輯:gt

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