智能化已經(jīng)成為一個最熱的話題，而可穿戴設(shè)備以及智能移動設(shè)備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。

高云半導(dǎo)體在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪的時候，詳細(xì)談到智能化時代，以5G和AI為主要應(yīng)用場景的需求下，FPGA的市場發(fā)展情況。

圖：廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤

高云半導(dǎo)體2019年繼續(xù)秉承技術(shù)創(chuàng)新血統(tǒng)和差異化設(shè)計(jì)理念，敏感把握市場新需求，陸續(xù)推出了多款特色產(chǎn)品以及典型行業(yè)應(yīng)用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內(nèi)部Cortex-M1軟核IP結(jié)合FPGA并行運(yùn)算能力，能夠使得運(yùn)算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發(fā)布了集成藍(lán)牙模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品，內(nèi)部除了藍(lán)牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產(chǎn)品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應(yīng)用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領(lǐng)域。

2020年，高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產(chǎn)品，另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。

從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應(yīng)用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領(lǐng)域，小到接口和控制管理，大到復(fù)雜高速通信協(xié)議處理，F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動無線接入網(wǎng)五年預(yù)測報告》，該報告預(yù)測，接下來的5年時間里，運(yùn)營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個,5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢，增幅高達(dá)560%，而且預(yù)計(jì)在5G時代仍將保持高增速。

在AI領(lǐng)域，F(xiàn)PGA因其并行運(yùn)算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用，F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構(gòu)計(jì)算方面的青睞。