中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要消費(fèi)市場(chǎng)，整個(gè)市場(chǎng)氛圍已經(jīng)融入到全球氛圍中，地位越來(lái)越重要。雖然我國(guó)集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家尤其是美國(guó)有著較為明顯的差距，但隨著國(guó)內(nèi)近年以及未來(lái)良好的政策支持，各芯片企業(yè)的集體發(fā)力以及“國(guó)產(chǎn)替代”的浪潮，未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片將快速崛起。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時(shí)表示，中國(guó)半導(dǎo)體陷入中美博弈的漩渦中，這給中國(guó)集成電路帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和不確定性。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋

2016年開始中國(guó)半導(dǎo)體已經(jīng)失去了通過(guò)海外并購(gòu)快速補(bǔ)齊短板的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需要從設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等環(huán)節(jié)全面突圍。目前政策與資金等外部環(huán)境都屬于歷史上最好的時(shí)期，集成電路重要性再次被確認(rèn)，讓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體從業(yè)者可以期待更長(zhǎng)的政策延續(xù)性，從而不只關(guān)注短期利益，可以進(jìn)行更長(zhǎng)期的規(guī)劃，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，抓住下一個(gè)風(fēng)口，實(shí)現(xiàn)超車。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，累計(jì)融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領(lǐng)域擁有著先進(jìn)的技術(shù)以及扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)，其中5.8G微波雷達(dá)芯片全球領(lǐng)先，具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，在智慧照明、智能家居、智能家電升級(jí)中起到巨大的推動(dòng)作用。我司將以成為全球領(lǐng)先的射頻、微波毫米波芯片及解決方案專家的目標(biāo)而努力，并堅(jiān)持創(chuàng)新。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能化是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向，除了當(dāng)前消費(fèi)電子等，未來(lái)人工智能（AI）、5G移動(dòng)通信、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，將人類社會(huì)推向真正的智能化世界，真正形成萬(wàn)物互聯(lián)，這將帶來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)前所未有的新空間。同時(shí)暴漲的需求對(duì)晶圓以及封裝產(chǎn)能帶來(lái)了巨大的考驗(yàn)，同時(shí)對(duì)芯片的體積，功耗，成本也帶來(lái)了更高的訴求，作為初創(chuàng)企業(yè)，我們應(yīng)該致力于集成化，低功耗，低成本的創(chuàng)新和優(yōu)化，才能在市場(chǎng)中占有一席之地。

林水洋介紹，我國(guó)發(fā)展智能傳感器已經(jīng)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，近年來(lái)出臺(tái)了一系列相關(guān)政策及行動(dòng)計(jì)劃、指南，從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等多角度支持傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隔空智能在順應(yīng)行業(yè)環(huán)境和形勢(shì)需求下，在2019年，實(shí)現(xiàn)了全球第一顆單芯片5.8G雷達(dá)傳感器的量產(chǎn)，產(chǎn)品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強(qiáng)，符合國(guó)際無(wú)線認(rèn)證等明顯優(yōu)勢(shì)，并已在智慧照明、IoT以及傳統(tǒng)家電領(lǐng)域批量使用。2020年，我司將在Soc、調(diào)頻連續(xù)播、超低功耗、降低成本上做更多的優(yōu)化和挑戰(zhàn)，為客戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)，引領(lǐng)5.8G微波雷達(dá)傳感器在更多產(chǎn)品上的應(yīng)用升級(jí)。對(duì)于2020年隔空智能的發(fā)展，我們抱樂(lè)觀態(tài)度，且根據(jù)工作規(guī)劃，2020年很有可能是隔空智能業(yè)績(jī)爆發(fā)的一年。

林水洋說(shuō)，“在過(guò)去十年，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，進(jìn)入一輪快速增長(zhǎng)期。而預(yù)計(jì)2020年將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領(lǐng)域?yàn)轵?qū)動(dòng)因素，進(jìn)入新一輪硅含量提升周期?！?/p>