去年的CES上，Intel宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù)和首款產(chǎn)品Lakefiled，微軟雙屏設(shè)備Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都會(huì)采納它，但都要到今年晚些時(shí)候才會(huì)上市。

去年9月份的時(shí)候，Lakefiled曾經(jīng)出現(xiàn)在3DMark數(shù)據(jù)庫，5個(gè)核心，核心頻率2.5-3.1GHz，看起來很可能對(duì)應(yīng)三星Galaxy Book S筆記本。

現(xiàn)在，3DMark數(shù)據(jù)庫里又看到了一款Lakefild，還是5核心，但是頻率只有區(qū)區(qū)1.0-1.4GHz，這么低難道就是Surface Neo？

可能性很大，畢竟這種雙屏折疊設(shè)備體積有限，需要控制發(fā)熱和功耗，處理器頻率也不可能做太高。

Lakefield內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片，提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心（以上均為10nm）和4MB三級(jí)緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡（64個(gè)執(zhí)行單元）、11.5代顯示引擎、LPDDR4內(nèi)存控制器、I/O等模塊。

該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對(duì)于尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動(dòng)設(shè)備。

Intel還透露，今年底會(huì)推出升級(jí)版的Lakefiled，不排除集成5G基帶的可能。

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