在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構也全面升級，亮點多多。

此外，Intel還聯合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。

Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產品之一，它們也同時是Intel六大技術支柱戰(zhàn)略中的代表產品，從制程到封裝，再到架構都極具創(chuàng)新性。

何為六大技術支柱？Intel的核心競爭力都在這里了

在2018年底的Intel架構日活動上，Intel官方首次提出了六大技術戰(zhàn)略，這也就是大家常說的六大支柱，聽上去很像是六個柱子支撐著Intel，實際上Intel官方的描述是6個圓環(huán)，層層相扣，意義更準確一些。

具體來說，這六大支柱就是制程和封裝、架構、內存和存儲、互連、安全、軟件。Intel的目標是借助這六大技術支柱，實現指數級的增長。

在當時的會議上，英特爾高級副總裁、首席架構師以及架構、圖形與軟件部門總經理Raja Koduri提到，“我們現在正把這個模式（六大戰(zhàn)略支柱）運用于我們的整個工程部門，落實在我們將在明年和未來推出的全新創(chuàng)新產品與技術規(guī)劃。不管是通過 “Foveros” 邏輯堆疊實現的先進封裝創(chuàng)新，還是面向軟件開發(fā)者的 “One API” 方案，我們正在采取行動，推動可持續(xù)的新一輪創(chuàng)新?！?/p>

以往一提到計算能力，大家想到的往往就是摩爾定律推動下的晶體管密度，但是如今的計算格局正在發(fā)生深刻變化，數據洪流時代考驗的不只是單一的CPU、GPU那么簡單，推動摩爾定律發(fā)展的也不只是晶體管規(guī)模，而是“包括晶體管、架構研究、連接性提升、更快速的內存系統(tǒng)和軟件的結合”，這也是Intel六大技術支柱戰(zhàn)略的意義所在。

Tiger Lake：10nm+工藝、Willow Cove及Xe架構落地

在六大技術支柱中，制程/封裝、架構依然是最底層也是最重要的部分，2019年Intel首次落地了10nm工藝及Sunny Cove架構，2020年的CES展會上Intel又正式宣布了Tiger Lake處理器，它使用的是10nm+工藝以及新的Willow Cove微內核、Xe圖形架構GPU，同時還帶來了新一代的IO接口（這部分我們單獨再說）。

在Tiger Lake處理器上，Intel已經在使用改進版的10nm工藝——10nm+。此前很多人都聽過10nm工藝延期的消息，但是大部分并不了解Intel的10nm工藝，認為別的廠商7nm工藝超越Intel了，實際上并沒有。

Intel的10nm工藝是近年來升級幅度最明顯的一代工藝，摩爾定律下大部分工藝升級是2x晶體管密度，而從14nm到10nm工藝，Intel做到了2.7x晶體管密度提升，10nm節(jié)點就實現了100MTr/mm2，一平方毫米內就集成了1億個晶體管，相當于其他廠商的7nm晶體管密度水平。

在10nm+工藝之外，Tiger Lake處理器還會用上全新的CPU內核——Willow Cove，這是去年Ice Lake處理器的Sunny Cove核心的繼任者，后者的IPC性能提升了18%，最多可達40%，Willow Cove核心的性能會進一步提升。

根據官方的說法，Willow Cove內核的主要改進是在緩存系統(tǒng)上，更大容量的多級緩存，再輔以合理的層級結構、高速度、低延遲，帶來的性能提升絕對會是非常顯著的，無論日常應用還是游戲都能獲益匪淺，Intel官方表示CPU性能提升至少是雙位數，也就是超過10%的。

Lakefield處理器2020年問世 Foveros 3D封裝成真

在CES展會上，Intel及其合作伙伴還探索了PC產品的全新形態(tài)，聯想在發(fā)布會上現場展示了ThinkPad X1 Fold折疊屏筆記本，夢幻般的外形及全新的操作體驗驚艷了全場。

ThinkPad X1 Fold折疊屏筆記本

折疊屏、雙屏等全新形態(tài)的PC同時也對處理器提出了更高的要求，性能、功耗、尺寸等關鍵指標的要求都不一樣了，趨勢就是功耗更低、體積更小、集成度更高，所以這些產品使用的處理器也不同，目前主要是Intel的Lakefield處理器，也會在2020年開賣，去年發(fā)布微軟雙屏Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S也是如此，都會在今年正式上市。

Lakefield處理器的特殊之處在于它的封裝，這就要涉及到Intel六大技術支柱中的封裝技術了，Lakefield首發(fā)了Intel的Foveros 3D立體封裝技術，2019年的CES展會上正式宣布，它可以將多個硅片堆疊在一起，縮小整體面積，但提高內部互連通信效率，并且可以靈活控制不同模塊，滿足不同需求，還可以采用不同工藝。

具體到Lakefield處理器上，其內部集成了10nm工藝的計算Die、22nm工藝的基礎Die兩個硅片，前者包含一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心，整體尺寸僅為12×12毫米，比一枚硬幣還小。

在CPU核心之外，Foveros 3D封裝還可以加入10nm GPU核心、DRAM內存等核心，最新消息顯示它甚至可能集成聯發(fā)科的5G基帶。

總之，憑借Foveros 3D封裝的靈活性，Intel可以按需整合各種不同的IP核心，這種超高集成度也使得Lakefield處理器厚度減少了40%，核心面積減少了40%，GPU性能提升50%，待機功耗只有原來的1/10。

2020年成六大技術支持落地的關鍵點 架構、工藝、封裝合體

2019年Intel推出Ice Lake處理器之后，新的10nmnm工藝及Sunny Cove架構意味著六大技術支柱正式拉開了帷幕，首次在架構及工藝上同步升級。

2020年Intel的六大技術支柱就更重要了，可以說這次會遍地開花了，Tiger Lake及Lakefield處理器不僅帶來了10nm+工藝、全新的Willow Cove核心、Xe圖形架構GPU核心，也首次將3D封裝Foveros技術變成了現實。

在未來的芯片發(fā)展中，Foveros 3D為代表的新一代封裝技術也會占據越來越多的份額，其高集成度及靈活搭配不同工藝的特性賦予未來的PC更高的創(chuàng)新性，從外觀形態(tài)到操作體驗都有全新的體驗。

責任編輯：gt