提到華為為什么棄用寒武紀(jì)AI IP，這要從華為為什么在麒麟970芯片中采用寒武紀(jì)AI 處理器說起。

寒武紀(jì)科技作為全球第一大AI芯片獨角獸公司，依托中科院計算所的強(qiáng)大科研實力，早在2016年就開發(fā)出了AI處理器Cambricon-1A，也是第一款商用深度學(xué)習(xí)處理器；于此同時，在由阿里巴巴、聯(lián)想等資本聯(lián)合投資下，完成了1億美元A輪融資，寒武紀(jì)一時風(fēng)頭無兩。

攜手寒武紀(jì)明修棧道

而此時的華為還在全力優(yōu)化的麒麟960手機(jī)芯片，主攻另一個對麒麟處理器更加重要的高地---GPU，完全無暇把研發(fā)重點放到AI處理器上面。2016年10月，在解決了最后一個短板GPU后，華為推出的了集成強(qiáng)大GPU（Mali G71 MP8）的麒麟960芯片，大大提升華為手機(jī)游戲性能，這也是當(dāng)年Mate 9和榮耀V9的最大賣點。

也是在同樣的2016年，寒武紀(jì)推出首款A(yù)I處理器Cambricon-1A，確立中國第一AI獨角獸公司的地位，彼時AI概念正風(fēng)靡全球。

而此時華為也正在預(yù)研下一代手機(jī)處理器---麒麟970，AI作為下一個手機(jī)營銷噱頭，華為自然不會錯過。無奈自家海思在AI領(lǐng)域的技術(shù)積累還不成熟，因此華為決定在麒麟970芯片中集成寒武紀(jì)的AI處理器IP，以搶占“全球首款集成AI處理器的手機(jī)芯片”名號。

AI作為麒麟970的“大腦”，可以對海量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。其集成了55億個晶體管，比高通驍龍的31億個、蘋果A10的33億個，多了將近20億個晶體管的情況下，功耗卻比前者少了20%，此款芯片的發(fā)布也確立了華為頂級手機(jī)芯片廠商的地位。接著2018年9月華為推出了同樣集成寒武紀(jì)雙核NPU的麒麟980芯片，讓之后發(fā)布的華為Mate 20大放異彩。

華為卻一直淡化其AI處理器的出處，同時有跡象表明，華為采用寒武紀(jì)AI技術(shù)開發(fā)麒麟970的2017年， 華為海思一直與ARM合作研發(fā)基于ARM Trillinum框架的AI技術(shù)。

由此可以推斷華為采用寒武紀(jì)AI處理器，只是權(quán)宜之計，只不過是在為自家AI處理器的研發(fā)爭取時間。

自研AI顯露真身

作為本土研發(fā)實力最為強(qiáng)大的科技公司，華為在5G通信，企業(yè)網(wǎng)，云計算，安防芯片，以及智能手機(jī)領(lǐng)域，都是全球前三名的領(lǐng)導(dǎo)者。這也意味著，華為對AI技術(shù)的應(yīng)用場景和處理能力，是非?？量痰?，以便通過AI確保自家產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

而寒武紀(jì)作為單純進(jìn)行AI開發(fā)的技術(shù)公司，顯然沒有華為對多應(yīng)用場景的深刻理解，更無法滿足華為多領(lǐng)域的AI技術(shù)需求。從成本的角度考慮，華為也不會容忍---在自身擁有強(qiáng)大算法和芯片研發(fā)實力的情況下，再去外購AI芯片。從系統(tǒng)集成的角度看，外購寒武紀(jì)的AI處理器，顯然沒有華為自己研發(fā)而獲得更大的系統(tǒng)性能優(yōu)化、提高。

終于在2018年10月華為連接大會上，華為向外公布了其“達(dá)芬奇計劃”：消費終端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、邊緣計算 (Edge Computing)、IoT行業(yè)終端 (Industrial IoT Device) ，布局這5 大類AI應(yīng)用場景。

被業(yè)界盛傳已久的華為AI芯片，也終于露出真身，華為一口氣發(fā)布兩款A(yù)I芯片：高端的昇騰910和應(yīng)用于邊緣計算的昇騰310。

昇騰910性能極其出色，半精度為(FP 16)：256 Tera FLOPS，是Nvidia V100 AI芯片的100倍，主要應(yīng)用于高端服務(wù)器和云計算。

昇騰310是一款高算力低功耗的AI SOC，主要用于智能手機(jī)、智能附件、智能手表等消費電子領(lǐng)域。

在2019年，繼在中端處理器麒麟810上試水后，華為終于在其高端麒麟9系列智能手機(jī)芯片中，首次集成了自研“達(dá)芬奇架構(gòu)”的AI處理器（NPU）的麒麟990，結(jié)束了使用兩代的寒武紀(jì)AI處理器。