（文章來源：互聯(lián)范兒）

五年前，AMD似乎不太可能超越領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，但事實(shí)恰恰是這樣，這不是最初的Zen架構(gòu)，而是去年Zen 2的推出使納米級(jí)轉(zhuǎn)變?yōu)?納米。AMD保持領(lǐng)先地位還有多長(zhǎng)時(shí)間，還有待觀察，但是展望未來，我們有理由對(duì)AMD最終轉(zhuǎn)向5nm感到樂觀甚至激動(dòng)。

仍有一些漏洞需要解決，但是對(duì)于那些對(duì)方程式制造方面感興趣的人，一篇有趣的文章，介紹了臺(tái)積電的發(fā)展方向。順便說一句，臺(tái)積電是AMD的主要制造合作伙伴。據(jù)報(bào)道，不久之后（如果尚未），AMD 將成為臺(tái)積電最大的7nm芯片客戶。

與此相關(guān)的是，這是如何工作的非常簡(jiǎn)短的版本-AMD設(shè)計(jì)其處理器，而臺(tái)積電主要是制造它們。曾經(jīng)有一段時(shí)間，AMD制造自己的芯片，但似乎不太理想。關(guān)于5nm制造，臺(tái)積電已經(jīng)處于起步階段，并將在今年后半年擴(kuò)大早期生產(chǎn)。這些基本上是原型設(shè)計(jì)，這也帶給我們有趣的一點(diǎn)。

上述所說的那篇文章提到：“在IEDM上，臺(tái)積電報(bào)告的密度比該公司自己的N7節(jié)點(diǎn)提高了1.84倍。我們的估計(jì)為1.87倍，這已經(jīng)相當(dāng)接近了。從4月份開始，臺(tái)積電逐漸將其7納米節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展到了兩年?！?/p>

與目前的7nm設(shè)計(jì)相比，晶體管密度提高了84％至87％。傳統(tǒng)上，晶體管密度一直是整體性能的指標(biāo)，并且比這更復(fù)雜的是“兔子洞深處的地方”，如果你關(guān)心在網(wǎng)絡(luò)上挖洞的話，AMD與Zen 4可能會(huì)在計(jì)算性能和能效方面取得重大進(jìn)步，稱其為怪物或野獸一點(diǎn)都不為過。

之所以說Zen 4，是因?yàn)锳MD已經(jīng)確認(rèn)它將成為該公司的第一個(gè)向5nm躍進(jìn)的CPU體系結(jié)構(gòu)，而Zen 3（將于今年晚些時(shí)候推出）將基于精制的7nm節(jié)點(diǎn)構(gòu)建。

這對(duì)英特爾意味著什么？簡(jiǎn)而言之，持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)。在最近的相關(guān)消息中，英特爾首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯（George Davis）承認(rèn)AMD在節(jié)點(diǎn)方面的領(lǐng)先地位，稱英特爾必須“加速其10nm和7nm節(jié)點(diǎn)之間，然后是7nm和5nm節(jié)點(diǎn)之間的重疊”，以便“重新獲得處理器領(lǐng)導(dǎo)地位”。或者更簡(jiǎn)單地說，英特爾預(yù)計(jì)在其7nm和/或5nm部件到貨之前不會(huì)再次領(lǐng)先。

至于英特爾的10nm制造，我們已經(jīng)在移動(dòng)端（Ice Lake）看到了一些零件，但仍在等待10nm臺(tái)式機(jī)CPU。然而，就成品率而言，10nm不會(huì)像人們期望的那樣強(qiáng)于14nm或7nm。最重要的是，現(xiàn)在和至少未來幾年，AMD都將保持良好的狀態(tài)。
（責(zé)任編輯：fqj）