5月19日，央視財經頻道《正點財經》播出了《工信部批復組建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產業(yè)迎來空前發(fā)展機遇》，詳細介紹了在無錫組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的情況，報道了無錫市圍繞集成電路領域國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設的宗旨，在已建立先進封裝系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺的基礎上，堅持不斷完善產學研合作，加強產業(yè)鏈融合，并探索創(chuàng)新合作的新模式，建設成世界一流水平的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，在集成電路特色工藝及封裝測試領域引領國內及其國際產業(yè)技術的發(fā)展。

報道指出，此次由工信部批復的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司組建，擁有國內最大的半導體封測能力，今年5G新基建的啟動也為封測行業(yè)帶來空前的市場機遇。

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經濟的影響，信息產業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機行業(yè)下滑嚴重，唯獨集成電路逆勢而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務，就是要順應國家狠抓新基建建設的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計算系統(tǒng)封裝等領域應用。

當前，我國半導體封測產業(yè)增速高于全球平均水平。據國家統(tǒng)計局數據，截至2019年底，我國有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)共有87家，年生產能力1464億塊，4月份全球集成電路產品產品同比增長29.2%。同時產業(yè)鏈不斷完善，產業(yè)集群效應也不斷凸顯。

清華大學微電子學研究所所長魏少軍表示，以微組裝和微納系統(tǒng)集成作為主要方向的集成電路的封裝技術已經開始走到和制造設計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這一輪新的技術革命，新的技術前進的時候希望能獲得更好的發(fā)展先機。

該次獲批組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是無錫市第一個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心、也是江蘇省內首個新一代信息技術產業(yè)領域國家創(chuàng)新中心，這不僅是對無錫市封裝測試產業(yè)發(fā)展的充分認可，對整個江蘇集成電路產業(yè)來說也是一大突破。
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