數(shù)據(jù)顯示，天璣720采用7nm制程，八核CPU設計，包含兩個主頻為2GHz的ArmCortex-A76大核，搭載了ArmMali-G57GPU、LPDDR4X內(nèi)存和UFS2.2閃存。

天璣720支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網(wǎng)，5G雙載波聚合（2CCCA）、VoNR語音服務，以及5G和4G雙卡雙待（DSDS）。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣720樹立了新標桿，為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗?！?/p>

天璣720是聯(lián)發(fā)科第五款5G SoC。聯(lián)發(fā)科5G系列芯片包括應用于旗艦機的天璣1000系列，還有應用于中低端機市場的天璣800系列和700系列。

另據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，天璣720已獲得華為、小米、OPPO等手機廠商采用。目前，天璣800系列5G手機已降至1500元左右，預計搭載天璣720的5G手機價格應該在千元以內(nèi)。

今年5月，美國進一步限制華為，導致臺積電被限制向華為供應相關芯片，后者被迫加大對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，兩條腿走路。

不過，天璣720采用的是臺積電的7nm工藝打造，因此聯(lián)發(fā)科也存在無法繼續(xù)向華為供應芯片的可能。

另據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機處理器，將在明年二季度推出，還會延續(xù)天璣系列的命名方式，傳聞是天璣2000。

外媒稱，作為下一代的旗艦智能手機處理器，天璣2000在工藝和性能方面都會有提升，將采用5nm工藝制造，這是目前最先進的芯片制程工藝。

而目前聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器天璣1000是采用7nm工藝制造。

還有傳言稱，聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出新品天璣600系列，采用7nm制程，以及更平價的天璣400系列，采用6nm制程。