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華為開始在汽車領域進行多重布局

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:邱麗婷 ? 2020-08-12 13:11 ? 次閱讀
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在第十二屆汽車藍皮書論壇上,華為智能汽車解決方案BU總裁王軍透露,華為目前正在研發(fā)激光雷達技術

作為自動駕駛汽車的“眼睛”,激光雷達是最重要的傳感器之一,對于保證自動駕駛汽車行車安全具有重要意義。目前谷歌、百度、奧迪、福特、寶馬等企業(yè)都在逐漸使用激光雷達的感知解決方案,已經(jīng)成為了無人駕駛技術中最基本的配置。

這無疑是華為在汽車領域的又一布局,去年10月,華為就提出了要造激光雷達、毫米波雷達等智能汽車核心傳感器,這是華為為打造MDC智能駕駛平臺構建的四個生態(tài)中的一部分。

此前業(yè)界曾紛紛傳言華為“造車”,而相關負責人也曾明確提到,華為不造車,但會布局汽車領域,當時,華為輪值董事長徐直軍指出,華為將聚焦ICT(信息與通信)技術,致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應商。

如今,隨著時間的推移,我們似乎可以窺見華為的汽車芯片布局已初具規(guī)模。

2020年以來,華為汽車業(yè)務在智能駕駛、智能電動、智能網(wǎng)聯(lián)三個層面都有重要進展。同時又通過投資等手段,對汽車領域進行多重布局。

2020年2月,華為的MDC智能駕駛計算平臺通過了車規(guī)級認證;

2020年4月,華為高階自動駕駛解決方案ADS通過汽車行業(yè)功能安全管理體系ASIL D認證(ASIL D是汽車行業(yè)最高的功能安全級別);

2020年4月,華為的直流快充模塊hicharger發(fā)布;

2020年5月,華為聯(lián)合一汽、長安、東風、上汽廣汽等18家車企共建“5G汽車生態(tài)圈”;

2020年5月,華為發(fā)布自動駕駛網(wǎng)絡解決方案白皮書。

2020年7月,全球首款搭載華為5G技術的量產(chǎn)車型——比亞迪漢正式上市。

2020年8月,天眼查數(shù)據(jù)顯示,華為技術有限公司新增多項專利信息,包括“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”、“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”以及“交通信號燈的識別方法、系統(tǒng)、計算設備和智能車”。其中,“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”與“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”的申請日期分別在2017年6月和2017年4月,公開日期均為2020年8月。

綜上這些,都是圍繞華為最為核心的自研芯片進行打造。這其中包括構建起 MDC 智能駕駛平臺的 AI 芯片昇騰以及高性能 CPU 鯤鵬,還有應用在智能座艙層面的 5G 通信芯片巴龍 5000。

新添的幾筆投資

在投資布局方面,首先如前文所言,華為內(nèi)部正在研發(fā)激光雷達技術,根據(jù)王軍透露,華為在武漢有一個光電技術研究中心,總計有1萬多人,該中心就正在研發(fā)激光雷達技術,目標是短期內(nèi)迅速開發(fā)出100線的激光雷達。未來計劃將激光雷達的成本降低至200美元(約1390元人民幣),甚至是100美元(約695元人民幣)。

而在不久之前,華為旗下投資公司-哈勃創(chuàng)新投資有限公司(HubbleVentures Co., Limited)成為了國產(chǎn)CIS圖像傳感器芯片設計公司思特威的新增股東。

資料顯示,思特威電子科技有限公司創(chuàng)立于2011年,是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設計公司,思特威專注于提供面向未來和全球領先的CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品,擁有包括全彩夜視技術,DSI技術,基于電壓域架構和Stack BSI工藝的全局曝光技術在內(nèi)的諸多獨創(chuàng)技術。致力于為客戶提供高質量視頻解決方案,產(chǎn)品遍及安防監(jiān)控、車載影像、機器視覺及消費類電子產(chǎn)品(運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭)等應用領域。

值得注意是,今年6月,思特威收購了深圳安芯微電子(Allchip),這是一家位于深圳的專注于車載攝像頭CMOS圖像傳感器設計和產(chǎn)品經(jīng)營的新興高科技公司,其所生產(chǎn)的芯片在車載攝像頭和其他小型化視頻監(jiān)控應用方面極具競爭力,擁有自主研發(fā)量產(chǎn)的多款SOC系列圖像傳感器產(chǎn)品??紤]到華為近期在汽車領域的一些動作,華為或將促進思特威在車載攝像頭CMOS圖像傳感器領域的發(fā)展。

當然,在之前,華為旗下公司-哈勃科技投資有限公司就已經(jīng)投資了一系列相關公司,分別是山東天岳先進材料科技有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限公司以及無錫市好達電子有限公司。目前慶虹電子、好達電子、裕太車通以及杰華特這四家公司投資比例未公開。

這其中涉及到第三代半導體碳化硅材料,AI芯片,晶圓級光芯片,車載以太網(wǎng)芯片以及功率管理芯片等領域,不難發(fā)現(xiàn)哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業(yè)界較為知名的新貴,并且主打產(chǎn)品都是以自主研發(fā)高新技術為主。

此后,哈勃科技投資有限公司又新增了一些投資動作,投資公司總數(shù)達到10家,除了此前提到的5家與汽車相關的廠商以外,蘇州東微半導體有限公司和思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司也與汽車相關。

其中東微半導體成立于2008年,是一家技術驅動型的半導體技術公司,也是國內(nèi)僅有的極少數(shù)以原創(chuàng)半導體晶體管結構為核心技術的公司。公司產(chǎn)品有高壓GreenMOS、中低壓SFGMOS。

2016年東微半導體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn),打破國外廠商壟斷。

目前,東微半導體已成為國內(nèi)高性能功率半導體領域的領頭羊,在新能源領域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步,產(chǎn)品進入多個國際一線客戶。號稱中國每三個快充樁中就有一個采用東微的核心器件。

值得注意的是,充電樁市場是華為布局了多年的一塊市場,前文也提到,不久前,華為還推出了全新HiCharger直流快充模塊。顯然,華為入股東微半導體正是為了強化華為在充電樁市場的影響力,進一步加碼新能源汽車市場。

還有思瑞浦,這是一家由美國硅谷著名VC投資的半導體公司,專注于高速、高精度、低功耗、超低噪聲模擬芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品,擁有自主知識產(chǎn)權并持續(xù)創(chuàng)新,致力于為市場、客戶提供高性能、高可靠性、具有更佳性價比的模擬芯片,產(chǎn)品涵蓋工業(yè)領域、醫(yī)療設備、汽車電子、通信系統(tǒng)和信息安全等多種應用領域。

總結

自2019年5月被列入到“實體清單”之后,華為就不斷陷入被禁風波。

近來,美國對華為打壓愈發(fā)嚴重,前幾日,華為消費者業(yè)務CEO余承東在“中國信息化百人會2020年峰會”上無奈宣布麒麟高端芯片成絕版,側面證實臺積電斷供屬實。這般沖擊之下,華為想要布局其他領域也就不足為奇了。

當然,另一方面 ,華為選擇汽車電子領域的原因并不難理解。全球汽車電子配件市場超過兩千億美元,且規(guī)模不斷擴大,在運營商業(yè)務見頂、消費者業(yè)務遭遇增長瓶頸的情況下,華為從汽車電子入手,是希望憑借ICT領域的技術優(yōu)勢,創(chuàng)造潛在的增長空間。

參考華為在智能手機領域的表現(xiàn),華為企業(yè)BG總裁閻力大曾在2019年初預測,“未來汽車業(yè)務可為華為貢獻500億美元營收?!敝行抛C券亦在一份研究報告中認為,華為汽車電子銷售額有望在未來十來年的時間內(nèi)達到500億美元量級,成為與博世、大陸比肩的汽車電子巨頭。

目前,華為在集團業(yè)務層面形成了運營商BG、消費者BG和企業(yè)BG三大BG業(yè)務部門,以及Cloud BU和智能汽車解決方案BU兩大BU業(yè)務部門。

相關報道顯示,在智能汽車解決方案BU成立前,華為與車企合作主要通過隸屬于企業(yè)BG的汽車行業(yè)方案部。2012實驗室下設車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部,主要負責電動汽車、自動駕駛等核心技術預研。成立專門的智能汽車解決方案BU,意味著華為已將智能汽車定位為核心業(yè)務。

我們也可以看見的是,目前新能源汽車的技術發(fā)展和市場教育正加速走向成熟。今年,蔚來、理想等造車新勢力開始獲得資本市場認可,雙雙赴美上市;而被視為“汽車界蘋果”的特斯拉,最新市值已突破3000億美元,華為想要成為造車巨頭,將面臨非常大的生存壓力。
責任編輯:tzh

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