臺積電日前正式宣布4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預(yù)計在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，最終在2022年正式量產(chǎn)。按以往規(guī)律，智能手機處理器廠商會更愿意嘗試最新工藝，因為他們對處理器芯片性能尤其是散熱及功耗有更高的要求，業(yè)界普遍猜測應(yīng)該是蘋果的A16處理器首發(fā)。在此之前蘋果也是5nm A14、5nm＋工藝A15的首發(fā)，3nm的A16是下下下代處理器。不過這兩年，華為也搶下了不少新工藝的首發(fā)，比如麒麟980、麒麟990 5G分別首發(fā)了7nm、7nm EUV工藝。

根據(jù)臺積電的說法，相較于5nm，3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的性能提升。此時臺積電的主要合作伙伴已經(jīng)在3nm PDK的初始版本上開發(fā)其未來的硅片。

不過據(jù)臺積電日前公布的消息，其3nm工藝首個客戶居然是英國初創(chuàng)AI芯片公司Graphcore。這家該公司主要研發(fā)自研架構(gòu)的IPU智能處理單元，被稱為西方國家中唯一的半導(dǎo)體AI獨角獸，其股東包括 戴爾（Dell）、博世（Bosch）、寶馬（BMW）、微軟（Microsoft）和三星（Samsung） 等科技巨頭。

最近該公司才推出了第二款產(chǎn)品——Colossus MK2 IPU芯片，相比16nm工藝的其一代產(chǎn)品——Colossus MK1 IPU芯片，Colossus MK2升級到了臺積電7nm工藝，晶體管數(shù)量從236億增加到了594億個，有效核心數(shù)高達1472個。

他們推出的PCIe接口加速卡最多可集成4個Colossus MK2芯片，AI性能可達1PFLOPS，內(nèi)存容量高達450GB。

在7nm工藝的Colossus MK2芯片之后，Graphcore公司決定跳過5nm工藝，直接進入到3nm節(jié)點，這可能是他們最快成為臺積電3nm客戶的關(guān)鍵原因。

Graphcore首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Nigel Toon表示：”Graphcore是第一個打造出高晶體管數(shù)量芯片的公司。Graphcore率先建立一種全新的完全可編程處理器，從頭開始為機器智能設(shè)計。我們的IPU架構(gòu)的許多創(chuàng)新功能，以及即使在最新工藝節(jié)點的最前沿也能看到的高良率，都證明了我們與臺積電的密切技術(shù)合作關(guān)系。作為臺積電的技術(shù)創(chuàng)新合作伙伴之一，我們將繼續(xù)與臺積電密切合作，探索包括N3在內(nèi)的新工藝節(jié)點和技術(shù)的優(yōu)勢，以便我們能夠繼續(xù)提供更多的性能提升，使客戶在人工智能領(lǐng)域取得新的突破。”

目前來看，Graphcore基于其Mk1和Mk2 IPU打造了多款產(chǎn)品，包括與戴爾合作的系統(tǒng)。2020年Q1的Graphcore在今年年初進行了D輪擴大融資，目前已經(jīng)籌集了4.5億美元，公司估值為19.5億美元，投資者包括寶馬、微軟、DeepMind的CEO以及一些風(fēng)險投資公司。據(jù)TechCrunch在2月份報道，該公司仍有3億美元的現(xiàn)金儲備。
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