來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

晶圓代工龍頭臺(tái)積電再傳接單捷報(bào)。業(yè)界傳出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通（Broadcom）與電動(dòng)車大廠特斯拉（Tesla）共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程投片，并采用臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓（System-on-Wafer，SoW）先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)第四季開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2,000片規(guī)模。

由于臺(tái)積電推出的InFO_SoW先進(jìn)封裝技術(shù)，是將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下，直接與散熱模組整合在單一封裝中，因此，散熱已成為未來晶圓級(jí)封裝重要課題。業(yè)界消息指出，此次臺(tái)積電及博通的SoW合作案中，導(dǎo)熱材料是由美商銦泰（Indium）提供，健策則是散熱均熱板獨(dú)家供應(yīng)商。

臺(tái)積電看好5G世代HPC芯片的強(qiáng)勁需求，除了加速7納米及5納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能建置，亦同步擴(kuò)大在先進(jìn)封裝的布局。臺(tái)積電針對(duì)HPC芯片打造的CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）已進(jìn)入量產(chǎn)，并推出相對(duì)應(yīng)的InFO技術(shù)，其中支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的InFO_SoW封裝技術(shù)，最大特色是將芯片陣列、電源供應(yīng)、散熱模組等整合，利用路線重分布（RDL）技術(shù)將多顆芯片及電源分配功能連結(jié)，直接貼合在散熱模組上，不需采用基板及PCB。

根據(jù)業(yè)界消息，博通與特斯拉合作開發(fā)超大尺寸的車用HPC芯片，采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)，并首度采用臺(tái)積電推出的SoW先進(jìn)封裝技術(shù)，每片12吋晶圓大約只能切割出25顆芯片。新芯片將自第四季開始生產(chǎn)，初期投片約2,000片，預(yù)計(jì)明年第四季后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，博通為特斯拉打造的HPC芯片，將成為未來特斯拉電動(dòng)車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng)、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支援自駕車所需的即時(shí)運(yùn)算。博通及特斯拉合作開發(fā)的HPC芯片，應(yīng)是為了由電動(dòng)車跨向自駕車的重要合作項(xiàng)目。

英特爾新GPU產(chǎn)線臺(tái)積大單在握

半導(dǎo)體大廠英特爾將在今年底正式推出Xe-LP架構(gòu)繪圖處理器（GPU），正式揮軍GPU市場。英特爾在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元等，將會(huì)采用外部晶圓產(chǎn)能。業(yè)界預(yù)期晶圓代工龍頭臺(tái)積電已是訂單在握，將以6納米制程拿下英特爾明年度的GPU代工訂單。 英特爾在架構(gòu)日詳細(xì)介紹Xe架構(gòu)GPU產(chǎn)品布局，首款Xe-LP微架構(gòu)GPU是用于個(gè)人電腦和行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)的最高效架構(gòu)，采用英特爾10納米SuperFin技術(shù)生產(chǎn)。其中，代號(hào)為DG1的獨(dú)立GPU主要應(yīng)用于個(gè)人電腦且已開始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2020年底前開始出貨。結(jié)合4顆DG1的SG1是針對(duì)資料中心打造獨(dú)立GPU，近期內(nèi)開始量產(chǎn)并于今年稍晚出貨。 英特爾針對(duì)資料中心及人工智慧（AI）運(yùn)算打造的Xe-HP微架構(gòu)GPU已于實(shí)驗(yàn)室完成啟動(dòng)測試，代號(hào)為Arctic Sound的此款GPU采用英特爾加強(qiáng)版10納米SuperFin技術(shù)生產(chǎn)，是業(yè)界首款多重砌磚式（multi-tiled）、高度可擴(kuò)展的高效能架構(gòu)，可提供資料中心機(jī)架層級(jí)的媒體效能、GPU可擴(kuò)展性及AI最佳化，預(yù)計(jì)明年上市。 英特爾亦發(fā)布針對(duì)Exascale等級(jí)超高效能運(yùn)算打造的Xe-HPC微架構(gòu)GPU，研發(fā)代號(hào)為Ponte Vecchio，將采用Foveros及Co-EMIB等3D封裝技術(shù)進(jìn)行小芯片單元整合。該整合型GPU的基礎(chǔ)單元采用英特爾10納米SuperFin技術(shù)生產(chǎn)，Rambo Cache單元采用英特爾加強(qiáng)版10納米SuperFin技術(shù)生產(chǎn)，運(yùn)算單元?jiǎng)t同時(shí)采用英特爾下世代技術(shù)及外部產(chǎn)能，Xe Link I/O單元采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)。業(yè)界預(yù)期該款GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元的晶圓代工訂單，可望由臺(tái)積電取得。 英特爾也首度發(fā)布Xe-HPG微架構(gòu)GPU，是專為中高階獨(dú)顯及電競游戲最佳化而設(shè)計(jì)，結(jié)合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的規(guī)模優(yōu)勢加大組態(tài)及Xe-HPC最佳化運(yùn)算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于GDDR6的新記憶體子系統(tǒng)，且Xe-HPG將支援光線追蹤加速功能。Xe-HPG預(yù)計(jì)于2021年開始出貨，并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電將取得6納米晶圓代工訂單。

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

原文標(biāo)題：企業(yè) | 臺(tái)積電又拿下兩大廠商訂單？

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