來源：第一財經

受益于半導體技術革新和終端電子消費品類增多，半導體原材料的需求量也隨之上升。在國內芯片制造商大規(guī)模擴產的背景下，國產半導體材料尤其是大硅片制造商也將迎來發(fā)展良機。

8月底，國內半導體廠商陸續(xù)發(fā)布2020年上半年業(yè)績。上海硅產業(yè)集團股份有限公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8.54億元，較上年同期增長30.53%；凈虧損8259.42萬元，較上年同期虧損增加10.17%；扣除非經常性損益后凈虧損1.5億元，較上年同期虧損增加29.57%。

滬硅產業(yè)稱，營收增加主要是因為2019年3月底并購新傲科技，同時子公司上海新昇300mm硅片的銷量持續(xù)增加；利潤下滑主要是因為研發(fā)投入的持續(xù)加大，以及市場價格影響，導致存貨跌價準備計提金額有所增加。

硅片：最核心的半導體材料

半導體材料包括半導體制造材料與封測材料。SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體材料市場規(guī)模為519億美元，同比增加10.6%，超過2011年的471億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，半導體制造材料收入達322億美元。

半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。其中，半導體硅片是半導體制造的核心材料，是半導體產業(yè)的基石，約占半導體制造材料的三分之一。目前90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。

受益于半導體終端市場的強勁需求，2017年以來半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016~2018年，全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至114億美元，年均復合增長率達25.65%；銷售單價從0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸，年均復合增長率達15.49%。

半導體制造使用的晶圓按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規(guī)格。半導體硅片的尺寸越大，其生產技術難度越高。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正不斷向著大尺寸的方向發(fā)展。

目前，全球半導體硅片市場主流的產品規(guī)格為300mm硅片和200mm硅片，且300mm大硅片的占比持續(xù)上升。2018年，300mm硅片份額達到63.31%。

300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片。5G、IoT（物聯(lián)網）、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術導入，帶動半導體技術加速升級，進而推動著300mm硅片的需求。

硅片的產量和質量直接影響芯片制作，以及更下游的通信、汽車、計算機等眾多應用領域的發(fā)展。

目前，全球半導體硅片市場集中度較高，主要被日本、德國、韓國和中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)占據(jù)。全球一半以上的半導體硅材料產能集中在日本，而且尺寸越大，壟斷情況就越嚴重。

從2016年到2018年，行業(yè)集中度持續(xù)提高，前五大半導體硅片廠日本信越化工、日本Sumco、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和從85%上升至93%。

國內產能進入高速增長期

作為最大的半導體產品終端市場，中國半導體硅片市場的規(guī)模正隨著國內半導體產線的擴張持續(xù)高速增長。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2016~2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9.96億美元，年均復合增長率達到41.17%，遠高于同期全球半導體硅片市場的25.75%。

目前，我國從建廠高峰（金麒麟分析師）期逐漸跨越至擴產時期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017~2020年我國擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%；從2020年開始，隨著建設逐漸完成，設備搬入產線，晶圓廠開始進入試產到擴產的階段。未來5年，中國晶圓產能將迎來突破性的快速提升。2017~2020年，中國芯片產能將從276萬片/月增長至460萬片/月，年復合增長率18.5%，增速高于全球平均水平。

與此同時，海外硅片巨頭擴產規(guī)模較小。據(jù)SUMCO預測，2020年全球12英寸硅片產能略有增加，8英寸硅片幾乎沒有擴產規(guī)劃，疊加2019年全球8英寸硅片產能去化，預計2020年硅片供需格局有望持續(xù)緊張。

除了各地新增的產線，晶圓代工龍頭臺積電和大陸龍頭中芯國際在今年也擴大了資本開支，拉動半導體設備和材料銷量。

中芯國際在第二季度凈利潤再創(chuàng)單季新高。由于市場需求強勁，繼一季度追加全年資本開支11億美元至43億美元后，中芯國際于8月7日再次上調資本開支至67億美元。

奮力追趕國際先進水平

半導體硅片也是我國半導體產業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，目前以滬硅產業(yè)和中環(huán)股份為代表的國內半導體硅片企業(yè)正奮力追趕。

目前國內份額只占全球硅片市場份額的3%左右，中國大陸主要生產200mm及以下的半導體硅片。2017年以前，300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口；2018年，滬硅產業(yè)子公司上海新昇率先成為實現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了300mm半導體硅片國產化率幾乎為零的局面。

滬硅產業(yè)的300mm半導體硅片部分產品已獲得中芯國際、華力微電子等芯片制造企業(yè)的認證通過，部分目標客戶仍處于產品認證階段。

滬硅產業(yè)表示，上海新昇正在進行募投項目即集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化二期項目的建設，300mm硅片生產線產能從2019年的15萬片/月進一步提高。雖然受疫情影響，上半年設備安裝有所延遲，但通過后續(xù)進度的加快，預計在2020年底達到20萬片/月產能的計劃保持不變。

中環(huán)股份于7月15日晚間發(fā)出公告，公布了控股股東天津中環(huán)電子信息集團有限公司（下稱“中環(huán)集團”）關于中環(huán)集團混合所有制改革的進展。通過競價，TCL科技成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。中環(huán)股份主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售，融資租賃業(yè)務，高效光伏電站項目開發(fā)及運營。

通過中環(huán)混改項目，TCL科技進一步豐富了半導體顯示的產業(yè)鏈布局，并延伸到上游的材料、設備等核心領域。信達證券電子行業(yè)首席分析師方競（金麒麟分析師）指出，中環(huán)混改項目對中環(huán)和TCL科技而言將獲雙贏。

中環(huán)股份稱，該集團將有序推動公司產品對IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各類芯片的覆蓋，與全球TOP25芯片客戶中的10家以上陸續(xù)開展業(yè)務合作。

此外，無錫市政府正聯(lián)手中環(huán)股份、晶盛機電共同投資組建集成電路大硅片生產基地。該項目已于2017年12月開工，總投資額30億元，其中一期15億元，整個項目投產以后將實現(xiàn)8英寸硅片75萬片/月產能、12英寸硅片50萬片/月產能。