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2020中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)將于10月底召開(kāi)

西西 ? 來(lái)源:廠商供稿 ? 作者:(深圳)集成電路 ? 2020-09-11 14:16 ? 次閱讀
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每年一屆的中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)(簡(jiǎn)稱“IC峰會(huì)”)是集成電路產(chǎn)業(yè)界研討和交流的盛會(huì),2020年中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)將在10月29—30日在深圳南山區(qū)召開(kāi)。

本屆IC峰會(huì)以“新時(shí)期,芯生態(tài)”為主題,以新時(shí)期創(chuàng)新共贏、開(kāi)放合作為理念,聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。IC峰會(huì)將面向包括IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條的專業(yè)人士,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外著名院士、專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)家圍繞IC關(guān)鍵核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化、IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)和協(xié)同發(fā)展、未來(lái)技術(shù)發(fā)展與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)等主題進(jìn)行研討和交流。峰會(huì)上將發(fā)布、分享目前全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)情況和深圳作為創(chuàng)新城市的最新的科技創(chuàng)新情況和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,組織豐富的高峰論壇和多場(chǎng)專題論壇,企業(yè)展示創(chuàng)新案例、行業(yè)分析師共享全球趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

近年,全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變化,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇,面臨著全面提升創(chuàng)新能力、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的需求,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的攻堅(jiān)階段。

深圳是全國(guó)IC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),也是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心,近年來(lái)深圳一直重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),在集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)方面處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用同樣優(yōu)勢(shì)明顯,在無(wú)人機(jī)汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等領(lǐng)域聚集成上千家領(lǐng)先企業(yè),作為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的核心城市,深圳將為進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展繼續(xù)作出貢獻(xiàn)。

為貫徹落實(shí)******對(duì)廣東重要講話和對(duì)深圳重要批示指示精神,搶抓粵港澳大灣區(qū)和中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)建設(shè)“雙區(qū)驅(qū)動(dòng)”重大歷史機(jī)遇,構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局。深圳市人民政府聯(lián)合國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主辦峰會(huì)。

在此誠(chéng)邀關(guān)心和支持集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)、專家、產(chǎn)業(yè)界精英和媒體的朋友們參加峰會(huì),峰會(huì)將搭建IC行業(yè)交流和行業(yè)趨勢(shì)分享的平臺(tái),把脈未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn)與應(yīng)用,促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作,共同研討集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大計(jì),進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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